單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度範圍內，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定製產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。　　SIP封裝並無一定型態，就晶片的排列方式而言，SIP可為多晶片模組(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合元件的方式，也可納入SIP的涵蓋範圍。此技術主要是將不同元件內藏於多功能基板中，亦可視為是SIP的概念，達到功能整合的目的。　　不同的晶片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使SIP的封裝型態產生多樣化的組合，並可依照客戶或產品的需求加以客製化或彈性生產。　　構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。後者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)和SMT裝置。無源器件是SIP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體整合為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數值高的電感、電容等)透過SMT組裝在載體上。SIP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SIP本身沒有特殊的工藝或材料。這並不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SIP技術。由於SIP的產業模式不再是單一的代工，模組劃分和電路設計是另外的重要因素。模組劃分是指從電子裝置中分離出一塊功能，既便於後續的整機整合又便於SIP封裝。電路設計要考慮模組內部的細節、模組與外部的關係、訊號的完整性(延遲、分佈、噪聲等)。隨著模組複雜度的增加和工作頻率(時鐘頻率或載波頻率)的提高，系統設計的難度會不斷增加，導致產品開發的多次反覆和費用的上升，除設計經驗外，系統性能的數值模擬必須參與設計過程。