兩款晶片都沒有釋出，所以只能進行推測。

從臺積電公佈的工藝路線圖來看，第一代 7nm 相比10nm ，可使效能提升20%或功耗降低40%；相比主流的16nm，效能可提升35%，功耗可降低65%。也就是說第一代7nm不會帶來革命性的改變。這一點也可以從蘋果A12處理器上面看出來，採用7nm工藝的A12至今仍未解決功耗問題。A12的大核心平均功耗依然比預期高23%。

之前，我相信麒麟980會有50%-60%的效能提升，但現在我認為麒麟980的效能提升應該在40%左右，也就是小超驍龍845。既然蘋果遇到了功耗問題，那麼華為也會遇到類似的問題，現在看來，效能提升60%已然是不可能的了。

驍龍855應該也一樣，提升40%左右。三星的工藝本來就沒臺積電的好。但驍龍855的基礎高，從驍龍845的基礎上提升40%的效能是很恐怖的一件事。我認為驍龍855GPU的單精度浮點效能將達到1TFlops，一旦如此，驍龍855依然有可能不用NPU。

總體來看，驍龍855和麒麟980相比，還是驍龍855更強。

兩家研發實力相當的企業，隨後發誰更有優勢，這個是毋庸置疑的。

華為在基帶和ai技術方面是有絕對優勢的，但高通CPU和gpu研發能力也是相對領先的。麒麟980和高通驍龍855到底誰更強一些？

第一看基帶技術，華為的5g基帶技術巴龍5G01，雖然已經發布，但華為輪值主席徐志軍明確表示，華為的5G策略是先上商用5G無線路由器，然後是5G無線WiFi產品，將用於驗證5G手機基帶效能，最後才是5G手機基帶。按這個時間推算，華為的麒麟5g手機處理器，應該在明年釋出。 那麼麒麟980的基帶就應該是，華為之前釋出的4.5G基帶巴龍765， Balong 765支援LTE Cat.19，峰值下載速率達到1.6Gbps。

而高通驍龍855處理器，由於釋出時間較晚，則有可能採用5G基帶技術。

第二看gpu效能。如果華為麒麟980，能夠採用自主研發gpu晶片，就有機會跟高通一較高下。

另外高通在ai技術上也有突破性進展，最新發布的高通驍龍730處理器，採用了獨立的npu單元。具體效能如何還不得而知。但高通驍龍855處理器，在ai運算上也必然會採用獨立的npu單元。

理論上具有後發優勢的高通驍龍855處理器，各方面效能應該更有優勢一些。

近兩年麒麟順風順水，一路高歌猛進，可以說處理器每一次都有亮點…

麒麟960對標820相差無幾，970AI更是品質非凡，加上華為特有的軟體最佳化。讓高通匆忙應戰連出好多款（821,828,830,835）.，縱然是麒麟970對標的是高通830，但面對835也沒有怯膽。以華為P20Pro為代表的手機，可以向任何一部835的手機宣戰，甚至新出的高通845處理器也沒看到驚異卓越的效能表現…

既生瑜何生亮，高通也無奈枉然，如今工藝更先進的處理器麒麟980已經量產，AI的加持一定會讓手機的神經元得到更完美的表現！要知道華為麒麟處理器，每一代都有質的量變理論上高通855的後發優勢更明顯，但從以往進步跨度看，華為進步的幅度更明顯，980雖然對標的是高通845，但面對855也不會有劣勢可言。在神經AI系統面前，相信會比855更加優勢明顯…加上華為對自己晶片的成熟把控和絕美的最佳化，一定會讓華為手機使用更完美隨心，更聰明更懂你的人性體驗…

麒麟980和驍龍855誰更強大？

兩者都宣而不發，估計原因都在等雙方先出手！麒麟980據說對標驍龍845，所以被宣傳效能沒有驍龍855高。但是麒麟1020確是麒麟980兩倍？這樣看來，更多期待跑分會超過70萬的麒麟1020！

已經洩露的資訊

安兔兔的跑分向來都作為衡量一款SOC的效能，我們已經知道的一些資訊，麒麟980超過過了35萬分！

更為重要得是，在驍龍855的單核跑分中達到3303，而多核跑分超過了一萬左右，而洩露的訊息是驍龍855是驍龍845的30%，那麼按照驍龍845的跑分極限28到30萬分！

所以，驍龍855應該在36.4—39萬左右，那麼很顯然超過了麒麟980！

5G誰率先？

兩者都將搭載7nm的製程工藝，如果誰更好，我們無從推測，但是這裡我們可以推測下5G，按照麒麟980在9月份估計在華為mate20上搭載的話！

估計5G模組不一定能在麒麟980上，而且洩露麒麟1020也在980之後很快上市，所以可能5G會在麒麟1020上！

而驍龍855被洩露了會有XD50，這就是支援5G。 那麼，如果從這方面驍龍855要超越麒麟980！

麒麟980和驍龍855，兩款今年下半年的處理器，華為經過幾年的緊追慢趕終於能夠望其項背了，麒麟980和驍龍855都採用的是7nm工藝，這一次的更新換代，效能又將得到質的提升，至於誰強，說不好，麒麟970在安兔兔上被驍龍835打壓了一年，現在終於開始吊打835，但是845又來了，驍龍845雖然強但是在Al上依舊不如海思麒麟！

其實兩者最大的區別在5G技術上，麒麟980已經確定不支援5G技術，但是驍龍855有望支援5G，所以聯想才會說自己首發驍龍855，首發國內5G，不過緊隨其後，華為會出新一代5G麒麟晶片！畢竟5G話語權還是高通大，GPU技術高通領先很多，CPU其實依舊無所畏了，兩家差不多！大家更看好誰呢？

我認為是驍龍855更好，當然，不否認華為近幾年再晶片上下的心血。能做得如此優秀，也值得讚揚。我是個初中生，傾向於遊戲。要是讓我選。我選有GPU turbo加持的麒麟980。效能上會有質的飛躍。支援中國產！如果買來僅商用，不玩遊戲，不看影片。我推薦驍龍855。當然，驍龍855遊戲效能也是頂尖的。但我覺得，GPU turbo加持的麒麟980會優勝一籌。

不論麒麟系列，還是驍龍系列，甚至是聯發科系列，誰都逃不過ARM。他們都在抱ARM的粗腿。哦不，是他們都在抱ARM的粗胳膊。

ARM （英國ARM公司）

英國ARM公司是全球領先的半導體智慧財產權 (IP) 提供商。全世界超過95%的智慧手機和平板電腦都採用ARM架構。ARM設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟體。2014年基於ARM技術的全年全球出貨量是120億顆，從誕生到現在為止基於ARM技術的晶片有600億顆。技術具有效能高、成本低和能耗省的特點。在智慧機、平板電腦、嵌入控制、多媒體數字等處理器領域擁有主導地位。

麒麟980的具體規格為4*A77+4*A55的八核心設計，而且確認會使用7奈米工藝製造，最高主頻高達2.8GHz。

在2018年底之前，臺積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智慧手機中的兩大晶片之一，主要完成智慧手機和移動基站之間的通訊，高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

從高層公開互懟，到宣發上多次爭奪“全球第一”，高通驍龍處理器和華為麒麟處理器一直是安卓陣營中的一對“死敵”。近期，華為消費者業務CEO餘承東公開發言稱：“麒麟980處理器將遙遙領先驍龍845和蘋果晶片”。

眾所周知，華為方面已經確定，將在9月份釋出的新機Mate 20上搭載麒麟980處理器；同時華為還將在8月31日德國柏林IFA展會開幕前，舉行一場特別的活動，不出意外的話麒麟980處理器將正式亮相。而按照慣例，高通公司應該會在12月份釋出下一代旗艦處理器驍龍855處理器。

那麼，麒麟980和驍龍855這兩款旗艦級處理器，到底誰更勝一籌？目前我們也只有根據一些較為靠譜的訊息來管中窺豹一下。

首先，華為已經確認將全球首發7nm製程工藝，而根據高通員工LinkedIn的檔案顯示，驍龍855處理器同樣將基於7nm工藝製造。這意味著，高通將捨棄為其生產了驍龍820、驍龍821和驍龍835的三星電子，轉向臺積電。而這就意味著，同樣基於臺積電的7nm製程工藝的麒麟980和驍龍855，在效能和效能方面，二者差距應該是不會太大。

不過有訊息稱，麒麟980將會配備四核Cortex A76 CPU和四核Cortex A55 CPU，預計最大頻率為2.8 GHz。需要注意的是，A76為ARM在今年6月份釋出的最新產品，如果華為能夠在接近3個月時間裡完成對該CPU的調教，那麼前面餘承東所言非需了。不過，在釋出時間上佔了優勢的驍龍855，或許在CPU效能上會略勝一籌。

其次，我們知道華為已經服役一年的麒麟970處理器一直以來都將全球首款AI晶片作為其宣傳點。這是因為該處理器內建了專用的神經處理單元（NPU），並且是由國內AI獨角獸寒武紀提供的。因此，在麒麟980中將有望搭載寒武紀今年5月釋出的第三代IP產品“寒武紀 1M”實現對NPU的升級，從而進一步提升智慧手機的AI能力。

不過，同樣根據高通員工的LinkedIn個人資料顯示，他們將微調下一代旗艦晶片的硬體設計，而NPU將會是SoC中一個獨立部分。也就是說，此前一直主打終端側AI的驍龍處理器，高通將在驍龍855將首次配備專用NPU。雖然同樣搭載了NPU，但是相信有了經驗累積的華為，應該在AI能力方面會保持先發優勢。

最後，在大家最關注的5G方面。華為輪值董事長徐直軍此前在上海2018 MWC中表示，華為將在2019年推出支援5G的麒麟晶片，並於2019年6月推出支援5G的智慧手機。這就意味著麒麟980不支援5G網路。不過有訊息稱，華為的5G晶片叫做麒麟1020。

反觀驍龍855，此前一直有訊息稱該處理器將配備驍龍X50 5G基帶，不過最新的訊息顯示，驍龍855將不會整合X50而是X24基帶，而該基帶為高通面向4G時代的收官產品。因此此前高通宣稱將2018年底協助廠商推出5G手機，或許將透過外掛X50基帶來實現5G功能，就如聯想不久前釋出的摩托羅拉Z3一樣。

這樣看下來，麒麟980與驍龍855相比，整體還是不及後者。畢竟，麒麟980實際上還是對標的驍龍845處理器，而真正對標驍龍855的，應該是華為首款5G晶片麒麟1020。

麒麟980處理器目前曝光較多，這款處理器支援5G網路，採用臺積電的7nm工藝。同時它採用4大核A77+4小核A55，主頻最高可達2.8GHz，GPU也採用了自主研發多年的自主架構，NPU升級為寒武紀第二代AI處理器。預計10月華為Mate20將搭載麒麟980處理器投入使用，目前Mate20最初適配的跑分達到了35W以上，待適配GPUTurbo技術之後，相信跑分將更加驚人。

高通這款驍龍855晶片，採用了X50基帶，這款基帶同樣支援5G網路，最高速度5Gbps，支援3.5GHz到4.5GHz中頻，同時也支援28GHz到38GHz的高頻。驍龍855晶片將是第一個支援5G網路的手機端處理器平臺，這款晶片採用了三星7nm工藝製造，比現在最強的驍龍845，還要強上一倍，該晶片測試跑分得到的結果是45萬分，搭載驍龍855的手機將於今年年底或明年一季度釋出。

毋庸置疑，華為在Ai技術方面是有絕對優勢的，但高通CPU和gpu研發能力也是相對領先的。麒麟960對標驍龍820相差無幾，970AI更是品質非凡，自帶華為特有的軟體最佳化。如此強大的晶片技術讓高通驚出冷汗，匆忙應戰，連出821、828、830、835多款處理器應對市場競爭，即便麒麟970對標的是高通830，但面對835也沒有膽怯，華為今年新出的P20Pro，論效能也完全不輸高通驍龍845配置的手機。

而高通驍龍855處理器，在Ai運算上會採用獨立的npu單元，實力也不容小覷，但若麒麟980採用自主研發Gpu晶片，與驍龍855的較量尚不好得出結論。隨著10月份的到來，兩款處理器所搭載的手機即將亮相，相信兩款效能強大的處理器會把下半年的旗艦級質量提升到一個新的高度，但各自效能能有多大程度的發揮會受到手機其他設施因素的影響。

麒麟980已經發布，CPU：4核A76，兩高頻，兩低頻，4核A55。GPU，maliG76mp10。7納米制程，獨立NPU，以及GPU Turbo技術。

驍龍845,4核A75，4核A55。GPU，Adreno 630。10納米制程。

從跑分來看，980CPU跑分，無疑高於845。但是高通GPU一直是強項。到底GPU兩者如何，就不得而知了。GPU構架肯定是高通更強，可是製程上麒麟佔優。

至於綜合跑分，如果小道訊息屬實，980要高於845。但是畢竟是小道訊息，實際資料還要MATE20釋出才知道。我也不多說，省的一幫恨華為不死的人，又跑過來說吹牛逼。我也是很奇怪，他們為什麼這麼恨華為，難道華為燒過他家房子？也不知道我說的這些資料，他們看的懂不。估計是看不懂，否則也不會天天喊什麼吹牛逼。硬體資料就是硬體資料，居然有人認為，1+1＝2是吹牛逼，我也不知道他們怎麼想的。

至於為什麼我不說855，麒麟這十年來，走的很難。從無到有，從遠遠落後高通，到慢慢接近高通。而這一切，都靠華為自己手機無條件支援。為此，華為犧牲很多銷量。道理很簡單，不行就是不行，使用者只選最好的，這就是現實。

華為為和高通競爭，不得已，只能打時間差。也就是在高通晶片釋出半年後，再發布自己的晶片。這樣避免和高通直接競爭，同時多出半年時間，彌補和高通的技術差距。

也正是因為如此，我們認為，麒麟和高通的差距，在一年到半年之間。比如960要落後820，970落後835。哪怕960和970其實比820，835還要晚釋出半年，可這是事實，我們不吹牛逼。這算吹牛逼嗎？難道承認自己落後也算吹牛逼？你們還讓不讓人活了？

然後，按照這個進度，980雖然比845晚半年，應該落後與845才對。

可上面資料，我寫的很清楚，980理論上要強於845。至少不弱於845。那麼這說明什麼呢？這說明麒麟第一次，把和高通的差距，從半年到一年，縮短為半年以內。

這就是巨大進步。我吹牛逼了嗎？

順便說一句，我說的這些還沒有計算麒麟獨立NPU。

好了，就這些，請你們繼續說我吹牛逼。

我現在就是用著麒麟980的手機，各方面都比較均衡，玩遊戲沒有驍龍855好，GPU沒有驍龍855好，差點意思。不過麒麟980玩遊戲不怎麼發熱，溫控還不錯啊，充電的時候也不怎麼發熱，聽群裡的人說驍龍855開始卡了

使用過才有發言權

華為的m20p和小米k20p分別用的是980和855，這兩款手機我都有，而且用了至少8個月。

如果不告訴你，這兩個手機分別用的是什麼晶片，那你是不會感覺到他們之間的差異.但綜合使用下來，應該是華為的系統佔據了優勢.