缺點：

更高的資料延遲：整合結構上，整合式的5G基帶是和處理器一體封裝的，而外掛式5G基帶則是與處理器分成兩顆晶片，在整合度上是差於整合基帶的。也正是因為整合基帶整合的原因，處理延時上要比外掛基帶快不少。

更差的功耗控制：外掛基帶畢竟要多一顆晶片，也就意味著要為這個晶片額外供電，也要為這顆晶片進行散熱控制。

佔用更多的空間：外掛基帶外掛基帶，就是在一個外掛上，勢必要佔用更多的空間，就會擠壓原本屬於電池其他模組的空間。

更貴的價格：物料成本增加，會造成消費者承擔更多的費用。

優點：

更高的效能：從目前推出的5G平臺來看，採用外掛基帶設計的5G平臺普遍有比較高的效能釋放。

更好的散熱設計：因為採取外掛的原因，更方便廠商進行散熱設計。

支援更全面的網路制式：為什麼高通會採用外掛的形式，是因為目前的技術而已，還無法把支援所有5G頻段的5G基帶集成於晶片當中，主要是毫米波。但對於國內使用者來講，缺少毫米波頻段並無大礙。

整合基帶勢必是未來的趨勢。現在高通走回頭路，也只是為了滿足美俄兩國的毫米波需求。消費者也不會允許廠家拿自己的錢開玩笑。驍龍865使用者有反應訊號問題，現在看來，蘋果極大可能是因為外掛基帶問題導致的訊號不好。

總而言之，目前推出的5G平臺，在高效能、低功耗、小體積上都只能三選二，考慮未來移動手機的輕薄攜帶性，未來整合基帶必然是趨勢。