機箱小肯定影響散熱的。

但是風道也很重要，有合理的風道，就可以使小機箱也能有不錯的散熱。

首先，要看你的機箱是什麼樣的，左右、上下、前後（異形機箱先不談）可以裝幾個什麼規格的風扇以及支援多高的CPU散熱器。然後再根據CPU和顯示卡的位置，決定機箱如何進風、出風，選擇一個合理的風道。

這裡說一下我最近裝的一臺小主機，機箱用的是骨伽的qbx，這個機箱前部一顆8cm風扇，底部兩顆12cm風扇，頂部兩顆12cm風扇，左側一個12cm風扇（或120水冷，但是實測可以裝兩顆12cm風扇或240水冷，只不過不太好固定），後部一顆9cm風扇。如下圖。

我用的顯示卡是微星的RX580 8G，發熱相當大，起初整個機箱只有背部自帶的9cm風扇，顯示卡風扇在底部吸入冷風，經過顯示卡後熱風來到機箱內部，由於只有一顆排風扇，大量熱風聚積在機箱內部。我用的是R5 2600以及原廠的下壓式散熱器，顯示卡排出的熱風被散熱器用來吹CPU，可想而知CPU的溫度必然是居高不下。

山東這邊室外三十六七度，我不習慣空調開太低，所以只開到28℃。

在跑3D Mark時，CPU在七八十度左右，顯示卡在八十度左右，整個機箱滾燙，顯示卡風扇聲音巨大。

於是我加裝了前部的8㎝風扇，底部一顆12㎝進風扇幫助顯示卡散熱，頂部一顆12㎝排風扇幫助排出熱風。溫度略有好轉，但是作用不大。

由於沒有改變風道，顯示卡的熱風還是作用於CPU，所以散熱問題僅僅是小幅度改善，在跑3D Mark時的溫度改變並不明顯。

於是我買了一個顯示卡的水冷散熱器，拆顯示卡改水冷，並且用了液態金屬的導熱，將120冷排放在了機箱左側，風由內而外，熱風不會聚積在機箱內部，頂部的12㎝風扇倒置，改為進風扇，為機箱內部提供足夠的冷空氣。3D Mark跑分時，顯示卡提高了三百分左右，溫度從滿載八十多度降到六十多度，CPU溫度從七八十度降到六七十度，機箱不再滾燙。

但其實風道還是不太合理，因為顯示卡的水冷排風扇與CPU的下壓式散熱器正對，整奪機箱內部的空氣，並不太合理，故此CPU溫度並不很低，手動超頻到3.98G之後，長時間滿載溫度過高，並沒有透過3D Mark的壓力測試。

後續會選擇換120水冷，進一步改善機箱風道，加強小機箱的散熱。