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1 # 落葉落飄零
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2 # ITF逗圖
小米手機首次用澎湃晶片是在2017年,適用機型也是一般性的手機。
這次小米高調推出驍龍885晶片,而矢口不提澎湃晶片。
在這裡有三種可能,
第一:是澎湃芯和驍龍885芯的差距太大,看清楚是“差”距哦!在技術還未足夠成熟之前,根本無法投放到現如今,競爭激烈的手機通訊市場。
第二:是倒過來第一條可能,先用885芯“放小招”,然後再用,經過一年多技術沉澱(現在不是最佳機會投放市場)的澎湃芯“放大招”。(不過這樣的可能性比較小)
第三:是可能性最大的,就是小米與高通達成默契,都感覺這樣更符合當下時期商業價值最大化。
還有,在這裡也配上兩張驍龍885晶片雷軍釋出的網搜圖。供大家探討。
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3 # 小伊評科技
通訊基帶晶片和專利
首先我們要知道的是,澎湃晶片並非小米旗下的松果自主研發,而是大唐電信旗下聯芯開發的產品,由於大唐電信不生產手機,所以開發出來的晶片沒有市場,於是便聯合小米,大唐這邊提供技術和專利保障,小米負責手機供應與適配,相當於兩者聯合研發的產品,通訊專利授權則是由英特爾授權的5000多項的專利,至於價格和限制條件我們不得而知,要知道通訊專利這個東西在生產設計手機晶片的廠商來說,只有華為和高通是最有話語權的,其他蘋果,三星,聯發科基本都不夠看。所以小米想要生產晶片第一步就是解決通訊晶片專利的問題,而小米不是蘋果,不管是外掛基帶亦或者是買專利授權成本都是非常巨大的。而小米在通訊領域的積澱基本為0。
如果小米要研發晶片必定會受到高通公司的掣肘和刁難
小米要搭載自己的晶片一定是繞不開高通的cdma專利的,而且小米目前是高通的一個非常大的使用者,既賣給你晶片也收你專利的錢,何不美哉,現在你要自立門戶?那我豈能讓你得逞,很有可能,小米會被前後夾擊,對整體的市場產生不可預測的影響,而且高通本來就是去一個專利流氓。而小米也不是蘋果,有那麼大的能力讓高通跟個小娘們一樣。所以現在小米研發晶片是得不償失的。不再跟進也是正常。
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4 # 專懟一切瞎眼
它只是跟了其中一部分,高通不可能和小米在晶片設計上達成真正的高度合作。一個實力不夠,二是高通的不會洩露有關的晶片機密。
比如測試訊號, 穩定性這些,可能還只是打打散手的,小米建立這個東西就是為了儘早摸到晶片,就有更多的時間適配MIUI ,另一個也是掛個牌子名聲好聽,給高通送送錢,不然不可能這麼快拿到大批次的855。
有人說,三星又是憑什麼拿到全球首發,大量的855 ?一部分原因是蘋果和高通因為基帶問題鬧翻了, 轉而和英特爾合作,英特爾的晶片基本是臺積電代工,所以大量的蘋果訂單搶走了屬於高通的產能,高通沒轍,只好選擇三星晶片工廠合作,和三星合作的代價之-就是三星的全球首發,貨源第一供應順序。
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5 # 怒斥宵小
自研是個痛苦過程花大把錢不說,短期內還不一定有成果(搞出的東西可能效能早淘汰了)。小米如果現階段用驍龍但繼續投資自研晶片還是不錯的出成績只是時間問題,如果放棄自研以後無法和華為競爭,可以看下印度軍工和中國軍工區別。
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6 # 弦的三點零
不管你信不信,反正我不信小米也就是很高通請求設計下匹配小米手機的晶片做下改動。還真以為小米參與了高通晶片研發啊
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7 # 1578781
高通:現在855已經在研究了還缺點錢
小米:好的好的,這是5千萬!
高通:已經有架構了,可以過來參觀樣片了
,還缺點錢
小米:這是5千萬
高通:準備量產了還缺點錢
小米:這是5千萬
小米:高通855的研發我們一直在參與,雷布斯一直派他二大爺在高通的研發實驗室看大門!
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8 # 落日2012
小米主打的是價效比,高通是買基帶送cpu。自己研發CPU成本上不划算,況且要達到高通的水平要追很久,麒麟就是個例子。蘋果都喊高通的基帶貴,如果小米自己研製CPU就沒價效比了。
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9 # 鋼鐵老頑童
小米什麼時候推出的澎湃?跟搭載麒麟的mate大買的時間點太巧合了吧。小米找錯賣點了,碰瓷外觀,碰瓷效能還能說得過去,碰瓷SOC?這東西沒法碰瓷!
AMD已經把X86專利授權中國了,INTEL跟AMD的cpu賣多少年了,我們可以透過AMD獲取專利技術為啥就是做不出來?
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10 # __gift
不知道底下給答案的有幾個人是半導體行業的從業人員…又不知道有幾個是這種的soc相關從業人員…就是為了噴而噴一下…小米參與855的研發,我相信,因為高通有這方面的需求。首先,作為晶片公司,需要市場和應用給輸入,然後進行產品定義,那麼除了自己的市場和應用團隊之外,最好的需求輸入就是手機廠商,所以小米參與855的定義是非常符合邏輯和雙方利益的,其次,參與研發,現在大多數非業內人士往往對這種soc的研發有所誤解,覺得晶片設計就是數字邏輯設計加模擬設計(大多數公司還沒高階類比電路設計能力),事實上,晶片本身的設計以及工作量在整個晶片開發裡面只佔一部分,具體高通到底佔多少不清楚,但是從高通對外提供的軟體程式碼和工具來看,軟體的開發工作量可能比晶片設計還要大,而很多軟體框架也都是為手機廠商而服務的,所以小米參與到這部分的研發也是沒有問題的。最後,測試和產品匯入,這部分跟手機廠商是緊密關聯的,手機廠商很多會直接參與,所以才能說在855晶片釋出後立馬推出相關手機。綜上,小米參與855的產品定義,部分軟體開發以及測試等環節是完全可能的,並且符合高通和小米雙方的利益,希望不懂的人儘量少噴一點,多學一點
眾所周知,小米9馬上就要釋出了,而為了這款手機,雷軍已開始了瘋狂的宣傳模式,不斷的在各平臺宣傳這款手機,還稱小米9是真首發驍龍855晶片。
甚至還表示,小米的團隊參與了高通855這款晶片的研發過程,與高通一起對晶片方案進行最佳化,用三倍的研發和測試資源投入,才做到了今天的驍龍855真·首發。
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還首發?人家三星都已經量產,在大賣了,你還在這裡瞎雞巴炒作首發ppt手機,,還把高通的屁股皮當金往自己臉上貼,還參與研發,人家高通的命脈cpu會讓你參與?