我們有13億人口的大市場，科技方面可以做到大而全，也必須做到大而全，即使做不到最好也要做。美國做不到可以，因為沒有人卡它的脖子。

我們自主的光刻機暫時還停留在90奈米上，由上微生產。所以巧婦難為無米之炊，光有先進的蝕刻機也不行。不過在4月份中芯國際花費1.2億美元向ASML訂購了一套極紫外（EUV）光刻裝置。預計在2019年初交付。購買EUV裝置的意義在於希望縮小與國外領先技術的差距。

目前中芯國際最先進的製程是28nm，有供應鏈在6月披露，中芯國際14奈米FinFET製程已接近完成研發，計劃在2019年量產。如果中芯國際14奈米量產順利，那麼離臺積電、三星、GF等老牌半導體的7奈米還差足足兩個世代。

對於底部反彈個股一波拉昇後的回踩，本人給大家講過要注意回踩階段的量與勢，量能持續萎縮，趨勢在回踩至支撐企穩，那麼此股後期定有一波反彈主勝浪，上面的哈投股份是不是如此，30號盤中選出，隨後一路大漲，今天更是漲停，你有沒有抓住？恭喜本人的粉絲及時進場佈局！

目前這種行情，很多底部個股都是走出類似行情，就如股價在回踩至5日時，本人選出講解的海泰發展，目前已經成功上漲50%，這就是本人粉絲能夠把握到的利潤，你想不想抓！

本人一直在講思路，講技巧，就是為了提高朋友們的選股和操作能力，更好的適應股市！像九有股份、南風股份這樣的短期爆發牛股，本人在選股文章會持續講解，又到了每日競猜時刻，看下面這隻股能不能如上面一樣走出短線行情：

保護民族工業，人人有責。不能僅依靠市場機制，必須動用國家的力量，為民族工業的健康、可持續發展，創造良好的發展環境。

現階段半導體產業能量產的最先進的工藝節點是7nm，臺積電全面領先。在7納米制程裝置方面，囊括了5大裝置商包括應用材料(Applied Materials)、科林研發(LAM) 、東京威力科創(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體。中微是唯一打入臺積電7納米制程蝕刻裝置的大陸本土裝置商。

據介紹，在ICP晶片刻蝕中，關鍵尺寸的大小和晶片溫度有著一一對應的關係。如果我們要求刻蝕均勻性達到1奈米，那麼整個晶片的溫度差異就要控制在2度以內。中微自主研發的溫控設計，可以讓刻蝕過程的溫控精度保持在0.75度以內，優於國際水平。

氣體噴淋盤是刻蝕機最重要的核心部件之一，也是7奈米晶片刻蝕機中的一項關鍵技術點。它的材料選擇和設計對於刻蝕機效能指標的影響至關重要。中微和國內廠家合作，研製和優化了一整套採用等離子體增強的物理氣象沉積金屬陶瓷的方法，這種創新的方法極大地改善了材料的效能，其晶粒更為精細、緻密，缺陷幾乎為零。相比國外當前採用的噴淋盤，中國的陶瓷鍍膜噴淋盤壽命可以延長一倍，造價卻不到五分之一。

中微董事長兼執行長尹志堯博士表示：“中國正在成為積體電路晶片和微觀器件生產的大國，到2020年，在中國新的晶片生產線上的投資將會超過美國、日本和南韓等地區的投資，中國會變成一個最大的晶片生產基地。我們相信到2030年，中國的晶片和微觀器件的加工能力和規模一定能完全趕上並在不少方面超過國際先進水平。”

光刻技術仍落後，中國fab翹首期盼EUV供應

值得注意的是，中微在蝕刻機領域有了一席之地，但是在先進製程中最為關鍵的光刻機，尤其是極紫外光刻機領域，放眼全球僅有ASML能夠量產。

光刻機是晶片製造的核心裝置之一，按照用途可以分為好幾種：有用於生產晶片的光刻機；有用於封裝的光刻機；還有用於LED製造領域的投影光刻機。用於生產晶片的光刻機是中國在半導體裝置製造上最大的短板，國內晶圓廠所需的高階光刻機完全依賴進口。

極紫外光刻是一種採用波長13.5nm極紫外光為工作波長的投影光刻技術，它代表了當前應用光學發展最高水平。而作為下一代光刻技術，被行業賦予了拯救摩爾定律的使命。

光刻機被業界譽為積體電路產業CROWN上的明珠，研發的技術門檻和資金門檻非常高。也正是因此，能生產高階光刻機的廠商非常少，到最先進的14nm光刻機就只剩下ASML，日本佳能和尼康已經基本放棄第六代EUV光刻機的研發。

相比之下，國內晶圓廠所需的高階光刻機完全依賴進口。這不僅使國內晶圓廠要耗費巨資購買裝置，對產業發展和自主技術的成長也帶來很大不利影響。

對於市場佔據了八成份額的供應商ASML，據其2017第二季財報，在2017年第二季度新增8臺EUV系統訂單，讓EUV光刻系統的未出貨訂單累積到27臺，總值高達28億歐元。公司現在年產12臺，2018年將增加到24臺，2019年達到年產40臺的產能。

這個產能遠遠不能滿足全球晶圓廠的需求，因此，在迴應“EUV裝置對中國禁售”的傳聞時，ASML給出的解釋是，ASML對大陸晶圓廠與國際客戶一視同仁，只要客戶下單，EUV要進口到中國完全沒有任何問題。在交期方面，所有客戶也都完全一致，從下單到正式交貨，均為21個月。該公司透露目前已有大陸晶圓廠巨頭與ASML展開7奈米工藝製程的EUV訂單洽談，2019年大陸首臺EUV可望落地。

不論是禁售還是排隊等候，可以肯定是，中國梯隊肯定不在優先供應的範疇之內，由裝置短板對國內半導體產業發展造成的影響可見一斑。

EUV的誕生是舉全產業之功努力的成果

國內半導體專業人士透露，AMSL之所以能歷史性的關鍵時刻，迅速抓住機會，並達成技術的跳躍發展，得益於該公司的“開放式創新架構”，而成為該公司歷史性轉折點的浸潤式光刻機的誕生，也是眾多供應商和晶圓廠共同努力的結果。

例如，一名在領先晶圓廠工作的工藝研發人員表示，他在公司先進製程研發部給ASML提過幾十項改進意見，而各家晶圓廠給出的改善提案數以千計。

研發到量產過程充滿了坎坷的EUV更是如此。

眾所周知，隨著摩爾定律演進，越先進的工藝製程研發成本就越高，可以稱之為天價，能投入資金跟上腳步的半導體廠商已經越來越少，EUV的高額研發費用甚至已經不是一家公司能承擔得起的。

當時，因為EUV的技術難度、需要的投資金額太高，另外兩大光刻裝置廠商──日本的Nikon和佳能，都已放棄開發。ASML儼然成為半導體業能否繼續衝刺下一代先進製程，開發出更省電、運算速度更快的電晶體的最後希望。

ASML公司也瞭解到無法獨自負擔這一的巨大裝置開發成本，為此，該公司先後向英特爾、三星、臺積電等巨頭髮出了注資的邀請。隨後該公司也成功將其原有客戶變成投資者了，英特爾、臺積電、三星等公司後來分別向ASML投資了41億美元、2.76億歐元、7.79億歐元，“資助”EUV的研發。

中國產半導體裝置的困境，星星之火等待燎原

據不完全統計，2018年—2020年中國大陸要建成5座12英寸晶圓生產廠，總投資將超過3000億元，2018年開始有望迎來“裝機大戰”，半導體裝置需求大幅增加。據中國海關資訊網統計，2017年中國大陸主要半導體裝置進口總額達到54.83億美元，同比增長13.8%。預計2017年中國產半導體裝置銷售收入將達到76億人民幣以上，同比增長32%以上。

在巨大的需求面前，國內面臨的卻是把半導體裝置幾乎全部依賴進口的局面。中國電子專用裝置工業協會秘書長金存忠此前指出，中國產裝置只佔到全球半導體總量的2%。

在半導體產業發展迅猛的浪潮中，國家出臺了科技重大專項之“極大規模積體電路製造裝備與成套工藝專項”(02專項)，中國半導體裝置業實現了從無到有的突破，據賽迪智庫的資料，中微半導體、瀋陽拓荊、北京華創等多家公司產品皆通過了工藝考核與產線驗證。中國半導體制造業多年來腳踏實地，勇於創新，部分企業產品開始走入資本市場，部分機臺已具備進口替代能力，有望率先享受下游擴產紅利，迎接裝置需求高峰。但是總體來說，中國裝置業依舊面臨著許多挑戰。

業內人士對集微網指出，半導體既是一個市場化的行業，又是一個門檻很高的行業，這就必然導致後發者學習起來難度很大。以中國產裝置為例，很多生產線不願意採購中國產裝置，不願意給中國產裝置試用的機會，因為他們要考慮經濟效益，選擇國外成熟裝置是最安全的方式，而選擇中國產裝置有很多的風險。中國產裝置因為沒有試用的機會，沒有發現問題、改進問題的機會，所以很難快速進步。

對於製造複雜產品的企業來講，有逐步上升的試錯學習過程非常重要，然而，“一個不願意用，因為覺得裝置不好；一個因為沒人用，所以沒有機會改進。中國產半導體裝置產業就這樣陷入死迴圈。”

站在晶圓廠的角度，也有人指出：政府一直在推廣中國產裝置的應用，但不能代替生產線做決策，到時候良率上不去算誰的責任？

“很多情況不是國內業者的想當然。最可笑的是很多人根本沒見過晶片，也去做半導體專案或者複製半導體領域，結果在一些關鍵問題上智慧是發揮臆想。”一名研發人員對集微網這樣吐槽。

雖然艱難，中國產半導體裝置還有機會嗎？有觀點表示，新興裝置如果是解決新的問題，只要不是和巨頭的裝置正面競爭的，是有機會的。國內很多裝置只是做國外成熟裝置的替代，這是正面競爭，難度很大。

另一些觀點則表示，裝置、光刻膠、slurry、靶材等隨時都有機會，只要認真對待，晶圓廠就是open的，怕的就是瞎忽悠。“江豐做靶材、中微做蝕刻機、漢微科做e-beam、LG做bare wafer，都是很好的例子。目前最大的缺項就是光刻機。”該業內人士表示，“國內02專項，已經孵化一批企業，這些企業就是火種，他們目前發展都還不夠大。但我相信他們會抓住一些產業發展的轉折點，跟隨中國的fab一起成長起來的。

你總拿孩子和大人比，比得了嗎？技術代級差別不那麼容易平？這個困境無人能解。首先要中國科學家獲幾個諾貝爾，中國再有5千萬的具有工匠精神的產業工人才能解決這一差距吧。

中微7nm的刻蝕機的量產，中微成為了第五個量產7nm刻蝕機的企業，同時標誌著中國半導體行業又一領域進入世界先進行業。

然而中國半導體裝置一直處於兩個尷尬局面，一是一部分不算差的裝置沒有人用，二是一部分裝置技術差距大，只能依靠進口，比如光刻機。

當前中國產一部分半導體裝置技術方面不差，價格甚至更加便宜，但是國內生產企業就是不願意採用，因為廠商考慮到的第一要務是利益，國內半導體裝置起步晚，裝置不夠成熟，所以國內生產企業要採取最安全的方式，降低生產風險，這就導致了中國產裝置生產出來，賣不出去，也就沒有發現問題改進問題的機會。

隨著《大國重器》熱播，很多人才知道，我們在晶片製造上的某一項技術竟然達到了世界前列---7nm蝕刻機。並已被臺積電採購使用。

雖然說中微半導體能生產7nm蝕刻機，但並不是說我們就能生產7nm晶片。晶片製造涉及一整套流程，這一整套流程裡面都需要相應的裝置，除了蝕刻機，還有一個最關鍵的光刻機。目前最先進的光刻機掌握在荷蘭的ASML，此前還有尼康佳能競爭一下，現在尼康佳能也競爭不過。

我們自主的光刻機暫時還停留在90奈米上，由上微生產。所以巧婦難為無米之炊，光有先進的蝕刻機也不行。不過在4月份中芯國際花費1.2億美元向ASML訂購了一套極紫外（EUV）光刻裝置。預計在2019年初交付。購買EUV裝置的意義在於希望縮小與國外領先技術的差距。

目前中芯國際最先進的製程是28nm，有供應鏈在6月披露，中芯國際14奈米FinFET製程已接近完成研發，計劃在2019年量產。如果中芯國際14奈米量產順利，那麼離臺積電、三星、GF等老牌半導體的7奈米還差足足兩個世代。

△中國製造2025，十三五規劃綱要和政策目標。

中國現在高科技的發展，在高鐵領域得到進步，在航空航天取得了重大的成果，但是中國的半導體技術一直不景氣。

半導體在我們這裡是弱項，隨著不斷的對它進行研究認識，中國對半導體的發展還是非常的迅速。

現在全球的半導體生產裝置，臺積電處於遙遙領先的地位，現階段半導體產業能量產的最先進的工藝節點是7nm，臺積電處於首位。對於7奈米蝕刻機裝置，只有中微半導體打入製程蝕刻機裝置的行列，是大陸半導體企業中的唯一一個裝置商。

中微是中國首批自主研發的7奈米晶片刻蝕機，並且中微自主研發的溫控設計，可以讓在蝕刻的過程中溫控精度可以達到0.75度左右，已經比國際技術優秀。

現在中國的積體電路晶片和微觀器件生產大量增加，逐步成為生產大國。中國在未來幾年的發展，晶片的生產可能會超過美國、南韓和日本等半導體生產大國，會變成第一個生產基地。

國內的市場非常的大，但是現在的形勢來看，我們大部分半導體根本就沒有辦法自足，幾乎需要進口才可以完成。

在半導體產業發展迅猛的浪潮中，中國半導體裝置實現了從無到有的突破。半導體不僅僅是一個市場化的行業，而且還是一個門檻很高的行業，這就必然導致後發者學習起來難度很大。

中國現在面對的問題，一定要避免與強勢企業製造商的正面競爭的，是有機會的。

像刻蝕機，光刻機等半導體裝置，對於我們微電子的專業的研究生來說，非常熟悉，可以說我們想要做出一定的科研成果，離不開這些裝置！那麼今天，我就來講一講，站在我們使用者的角度聊一聊中國產半導體裝置如何走出困境？

如果瞭解CMOS製造的工藝流程，就知道最關鍵的工藝步驟是柵氧化層生長，而如何準確的控制生長的柵長，是利用光刻機曝光完塗完光刻膠的樣品所形成的圖形！而這個關鍵的步驟用到的半導體裝置就是光刻機！

目前國內能夠量產晶片的光刻機，也就上海微電子裝置公司的90nm的光刻機，雖然之前聲稱，能夠在2021年生產28nm的光刻機，但是到現在還沒出來，一旦出來國內新聞絕對熱搜！其實上海微電子裝置從2000年左右就開始研發光刻機，但是現在跟ASML的差距真的太大了！

有這麼大差距，我認為有以下幾點原因：

1、我認為國情是一個很重要的因素，2018年，國內的主要矛盾發生了變化，2020年之前，國家的主要方針是放在讓更多的脫貧，溫飽問題都還沒解決，怎麼可能去花更多的精力在一些可能具有很大的風險的專案上，一句話就是，錢少的時候，錢要花在刀刃上，錢多的時候，可以花更多的錢在更多前沿的專案上。2020年國內絕大部分人都脫貧，國家開始調整戰略方針！

2、國際因素，我認為川普執政這幾年，可以說給我們好好上了一課，核心的主旨是晶片很重要，自主研發很重要。所以受國際環境的影響，又加上國內基本實現絕大部分人脫貧，所以國家接下來會將更多的精力放到科技的研發，以至於能夠造福廣大的人民群眾。

3、我認為第三個因素是自主研發薄弱，當然這個因素，很大一部分是受國內環境的影響，因為國內經濟急速發展，很多商人，尤其是晶片相關的終端商家，更多的考慮短期利益，直接向國外晶片供應商購買晶片，不注重自主研發，以此迴圈，最終導致惡性迴圈。

1、國家層面，我認為想要解決這個問題，就得國家在政策上有更多的傾向性，而在今年國家將積體電路設為一級學科，而之前積體電路是電子科學與技術下的二級學科，這說明了國家現在給予半導體這個行業更多政策與傾向性。

2、國家給予明確的傾向性，我相信接下來幾年，越來越多的高考生，考研學生會選擇積體電路，微電子方向，有充足的學生作為半導體這個行業的人才儲備，我相信經過幾年的發展，這個行業會迎來蓬勃發展。

簡單總結就是，國家給予大力支援，更多的人才湧入半導體這個行業，我相信半導體裝置的困境也會迎刃而解！

最近剛買了華為P40pro+手機，準備買一臺華為膝上型電腦，才算是切身體會到了卡脖子的痛，缺芯之苦。華為線下體驗店高階手機和膝上型電腦基本都沒貨，想買一臺英特爾i7處理器的華為matebookD15，跑遍了兩個城市（工作地和老家）的所以華為授權體驗店都沒貨，華為商城也沒貨，要想買只能京東或者線下的加價購買，基本都是加價1000左右。讓我放棄了購買華為電腦的念頭。華為由於沒有了麒麟9000晶片，手機mate40也全是無貨狀態，麒麟990晶片的手機稍微好點，但是也缺貨嚴重。

去年前年晶片就是投資的熱點，卡脖子事件後更是把晶片產業上升到了國家高度，舉國之力來解決晶片問題。這讓我們看到了希望，近期中微半導體購買的7nm刻蝕機的訊息傳開了，我們在高興的同時也要認清以下幾點：

1.刻蝕機不是光刻機，要生產7nm晶片光有刻蝕機是不行的，最關鍵的還是光刻機以及一整套複雜的工藝流程。但是有了7nm刻蝕機也算是一大進步，也是值得慶祝的。

2.光刻機的研發需要大量的人力物力，有些東西是無法用錢來解決的。所以晶片完全自主化的道路還很漫長，不可急於求成。

3.透過購買或者談判等方式只能解決短期困境，卡脖子的根本問題始終沒有解決，所以最終還是必須要自己掌握核心科技技術，不然還是受制於人。

政府的引導很重要。目前中國在軟硬體方面與先進國家和技術有較大的距離，但透過上下的努力，透過攻堅克難，會取得重大突破。