最豪華散熱：水冷
華碩ROG MAXIMUS IX EXTREME主機板的MONOBLOCK全覆蓋水冷頭順帶照顧到了M。2安裝位。 NVMe固態硬碟水冷散熱的難點在於扣具規劃，相比Aqua去年推出的Kryo M。2水冷散熱擴充套件卡，主機板原生提供的水冷散熱保持了M。
2結構緊湊的特點，同時不用額外佔據PCIE擴充套件位。
最傳統散熱：風冷
風冷是最傳統的散熱方式，為何M。2硬碟位不規劃一個小型散熱風扇直吹固態硬碟呢?相信很多玩家都有這樣的疑問。問題可能會比大家想象的要複雜一些，不一樣M。2固態硬碟的厚度其實是不盡相同的，而重要發熱點——主控晶片在M。
2固態硬碟上的位置也不盡相同。除此之外，小直徑風扇的噪音、震動以及長期運用後的灰塵及維護都會在運用後期出現一些問題。有國內廠商提供了PCIE插卡式的風冷散熱器，不過說實話這個外觀還是有點太樸素了。
最近威剛推出了一款XPG STORM M。
2 2280主動散熱片，整合風冷散熱與RGB光效。威剛宣傳這款主動散熱片可降低25%的NVMe固態硬碟工作溫度，同時RGB光效支援華碩AURA Sync、技嘉RGB Fusion Ready、微星Mystic Light Sync整機燈光同步功能。
從側面看，為了容納RGB電路以及散熱風扇，這款主動散熱片的高度不小。加裝風扇的主動散熱片相比被動散熱片來說不會出現積熱問題，所以在機箱內實際運用中會有更好的降溫表現。
不過威剛這個主動散熱片需要單獨連線供電與控制線纜(上圖中未體現)，會損失M。
2固態硬碟簡潔無線纜的特點。
最實用散熱：PCH散熱片
相比水冷和附加風扇來說，利用主機板PCH晶片巨大的散熱片來輔助NVMe固態硬碟散熱是最實用的，成本增量最小，主要體現主機板製造商的智慧。
雖然製程相比處理器落後，22nm製造的當代Intel PCH晶片工作溫度在40度左右，相比前幾代PCH晶片已經下降了很多。
不過在燈效普及的當下，PCH晶片的體積並沒有縮小，反而隨著燈光效果的引入而有所擴大。如將PCH散熱片造型略改一下，照顧到臨近的M。2安裝位是簡單易行的改變，卻能有效搞定單獨M。2散熱片面積過小、效果不佳的問題。
當然如果以上條件皆不具備，單獨的M。
2散熱片相比無散熱片的情況也會有不小的改善。在PCEVA之前進行的浦科特M8Pe系列散熱測驗中，新增M。2散熱片的M8SeG相比M8SeGN能在全負荷寫入下多堅持40秒才出現過熱限速。
除了以上散熱方案之外，在臺式電腦中普及U。2介面NVMe固態硬碟也是一個行之有效的散熱之道。
多數機箱的硬碟位原本就有風扇主動散熱的規劃，只是M。2形態的NVMe固態硬碟無法遠離主機板，唯有U。2介面可以讓它移步到傳統硬碟位。主機板缺少U。2介面並不是問題，透過線纜M。2介面可無損轉接U。2。現在消費級NVMe固態硬碟當中僅有Intel推出了U。
2介面的產品，如Intel 750系列和最近上市的傲騰900P系列。2。5寸規格15mm厚度的它可能需要一個普通2。5轉3。5硬碟支架來安裝到3。5英寸硬碟位。 U。2當前未能普及的原因主要是體積過大，不能相容筆記本運用，影響了適用面。現在很多AIC擴充套件卡版本的NVMe固態硬碟也是用M。
2加轉接卡搭配而來，如果從一開始就按U。2規格重新規劃，在縮減了使用者市場的同時也提升了研究成本。Intel 750與Intel Optane 900P之所以有U。2版本主要還是因為它們運用了從企業級下放的主控晶片，由於體積太大原本就無法放到M。
2那樣緊湊的空間內。
最豪華散熱：水冷
華碩ROG MAXIMUS IX EXTREME主機板的MONOBLOCK全覆蓋水冷頭順帶照顧到了M。2安裝位。 NVMe固態硬碟水冷散熱的難點在於扣具規劃，相比Aqua去年推出的Kryo M。2水冷散熱擴充套件卡，主機板原生提供的水冷散熱保持了M。
2結構緊湊的特點，同時不用額外佔據PCIE擴充套件位。
最傳統散熱：風冷
風冷是最傳統的散熱方式，為何M。2硬碟位不規劃一個小型散熱風扇直吹固態硬碟呢?相信很多玩家都有這樣的疑問。問題可能會比大家想象的要複雜一些，不一樣M。2固態硬碟的厚度其實是不盡相同的，而重要發熱點——主控晶片在M。
2固態硬碟上的位置也不盡相同。除此之外，小直徑風扇的噪音、震動以及長期運用後的灰塵及維護都會在運用後期出現一些問題。有國內廠商提供了PCIE插卡式的風冷散熱器，不過說實話這個外觀還是有點太樸素了。
最近威剛推出了一款XPG STORM M。
2 2280主動散熱片，整合風冷散熱與RGB光效。威剛宣傳這款主動散熱片可降低25%的NVMe固態硬碟工作溫度，同時RGB光效支援華碩AURA Sync、技嘉RGB Fusion Ready、微星Mystic Light Sync整機燈光同步功能。
從側面看，為了容納RGB電路以及散熱風扇，這款主動散熱片的高度不小。加裝風扇的主動散熱片相比被動散熱片來說不會出現積熱問題，所以在機箱內實際運用中會有更好的降溫表現。
不過威剛這個主動散熱片需要單獨連線供電與控制線纜(上圖中未體現)，會損失M。
2固態硬碟簡潔無線纜的特點。
最實用散熱：PCH散熱片
相比水冷和附加風扇來說，利用主機板PCH晶片巨大的散熱片來輔助NVMe固態硬碟散熱是最實用的，成本增量最小，主要體現主機板製造商的智慧。
雖然製程相比處理器落後，22nm製造的當代Intel PCH晶片工作溫度在40度左右，相比前幾代PCH晶片已經下降了很多。
不過在燈效普及的當下，PCH晶片的體積並沒有縮小，反而隨著燈光效果的引入而有所擴大。如將PCH散熱片造型略改一下，照顧到臨近的M。2安裝位是簡單易行的改變，卻能有效搞定單獨M。2散熱片面積過小、效果不佳的問題。
當然如果以上條件皆不具備，單獨的M。
2散熱片相比無散熱片的情況也會有不小的改善。在PCEVA之前進行的浦科特M8Pe系列散熱測驗中，新增M。2散熱片的M8SeG相比M8SeGN能在全負荷寫入下多堅持40秒才出現過熱限速。
除了以上散熱方案之外，在臺式電腦中普及U。2介面NVMe固態硬碟也是一個行之有效的散熱之道。
多數機箱的硬碟位原本就有風扇主動散熱的規劃，只是M。2形態的NVMe固態硬碟無法遠離主機板，唯有U。2介面可以讓它移步到傳統硬碟位。主機板缺少U。2介面並不是問題，透過線纜M。2介面可無損轉接U。2。現在消費級NVMe固態硬碟當中僅有Intel推出了U。
2介面的產品，如Intel 750系列和最近上市的傲騰900P系列。2。5寸規格15mm厚度的它可能需要一個普通2。5轉3。5硬碟支架來安裝到3。5英寸硬碟位。 U。2當前未能普及的原因主要是體積過大，不能相容筆記本運用，影響了適用面。現在很多AIC擴充套件卡版本的NVMe固態硬碟也是用M。
2加轉接卡搭配而來，如果從一開始就按U。2規格重新規劃，在縮減了使用者市場的同時也提升了研究成本。Intel 750與Intel Optane 900P之所以有U。2版本主要還是因為它們運用了從企業級下放的主控晶片，由於體積太大原本就無法放到M。
2那樣緊湊的空間內。