焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件型別設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可外掛的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連線不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連線最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連線內層。 如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。可是，在某些情況中，元件佈線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對於晶片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線佈線透過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接佈線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件型別設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可外掛的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連線不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連線最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連線內層。 如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。可是，在某些情況中，元件佈線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對於晶片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線佈線透過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接佈線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。