一、CPU封膠問題分析及處理難點： CPU封膠絕大部分不會受熱融化或變軟，且粘性非常強。通常的解決辦法是對CPU加熱後，用工具硬撬開封膠，然後使用溶膠水或直接用烙鐵刮掉主機板上的剩餘膠，處理板面後安裝CPU。下面是使用這種處理辦法的實踐資料和成功率分析（維修物件為998和8088，使用新CPU）： 1. 更換CPU維修情況統計 CPU故障維修量修復量修損量成功率 57362163.2% 2. 更換CPU修損情況統計 撬CPU導致的修損去除主機板餘膠導致的修損修損總量 數量13821 修損率22.8%14%36.8% 3. 更換CPU維修難點分析 維修步驟維修難點成功率 故障判斷判斷的確是CPU故障98% 撬CPU主機板受拉力而焊盤掉造成修損77.2% 刮掉主機板剩餘膠主機板受損易焊盤掉86% 安裝新CPU無100% 由以上資料可以看出，維修CPU故障時修損主要產生於使CPU與主機板分離 過程和去除主機板餘膠過程。因此，降低更換封膠CPU的修損率關鍵在於能否安全摘除CPU並保證主機板餘膠儘可能少或完全沒有。同時，現行維修工藝對焊接水平要求極高，無法進行批次維修，實用價值不大。 二、新的摘除封膠CPU的方法和實踐資料 現行摘CPU方法（撬CPU）存在弊病是，無論從哪個角度入手，對主機板和焊盤都會施加很大的向上的拉力，焊盤掉的機率大，特別是對進水、摔傷等本身主機板和焊盤已受損的手機。即算摘除CPU後焊盤未掉，由於維修過程的損傷，也不能很好保證修復機的質量和壽命。因此，摘CPU不應使焊盤受到拉力，才能根本保障焊盤安全和修復機的質量。我的方法是： 1．用Weller直接均勻加熱CPU，並依據封膠熱特性與焊錫不同，加熱過程中適當停止一兩秒鐘，使周遍元件不致因溫度過高而損壞，而封膠導熱性差，也能得到持續加熱。 2．一定時間後停止加熱，用夾具夾住CPU，並作水平旋轉，僅需很小的角度，CPU隨同封膠即可與主機板分離。 實驗資料： 維修物件：9塊998主機板，封膠普遍嚴重，有2塊進水腐蝕板 維修工具：Weller，CPU夾具 操作結果：8塊主機板與CPU無損分離，一塊進水主機板摘掉一個未定義焊盤（空焊盤），9塊主機板中7塊摘後無殘餘封膠，2塊主機板殘餘少量封膠，去除時未造成焊盤損傷。 專案摘CPU總量無損摘除主機板無殘餘封膠焊盤損傷 數量987 1 成功率88.9%77.8% 11.1% 由以上資料可看出，此摘CPU工藝能將更換CPU修復成功率提高到88.9%以上，同時對維修工程師焊接技能要求不高，有實用價值。 目前待改進的是設計更方便的CPU夾具，以提高成功率。根據我們操作的過程，唯一一個掉焊盤的主機板，還是因為夾具使用時手法沒掌握好造成。