古有“飛鴿傳書”，“千里共嬋娟” ，“烽火戲諸侯”，“馬上相逢無紙筆，憑君傳語報平安” 。那時的通訊還侷限於口頭、紙筆傳達，有許多緊急訊息無法及時傳遞。當下有電話、手機、網路、書信，當然較古代先進了幾百倍。但現代科枝是突飛猛進日新月異，二十年三十年後的通訊會是什麼樣呢？當你與遠方親朋交流時，將會是怎樣一番滋味呢？

現在的電腦、手機、電話還需要導線和充電，我暢想未來的“通訊晶片”是利用了人體的生物電，完全不用導線和充電。它比紙略厚，大小僅2平方釐米，內建“萬靈通”晶片，可以貼在手腕上，像一片面板，既不影響美觀也不影響動作，但是貼上了就揭不下來了，將永運長在你身上，成為你身體的一部分。

這小小的通訊晶片可神奇啦，它連線人體的神經中樞，只要你的腦海裡浮現出親朋好友的模樣，便立即可與他們進行“心靈通話”，也可以面對談心，因為它可以觸發你的視覺和聽覺神經，讓你有耳聞目睹的感受。在你無聊寂寞時，你還可以與它進行“三維虛擬通訊”，當你想到李白，通訊晶片便會在你腦海裡映射出李白的身影，“與爾同消萬古愁” 。當你想到牛頓，你腦海裡便會出現牛頓與你暢談萬有引力的奧秘；當你思念孔子，孔夫子“知之為知之”的聲音便會在你耳畔廻響……

除此之外，通訊晶片還是一部“百科全書”，有問必答。當你學習遭遇“山重水複疑無路”時，它會在你腦海裡化身一位老師，給你點撥，讓你“柳暗花明又一村”。當你研究幾何時，它便會投射出阿基米德，向你娓娓講述圓與圓錐的奇妙故事。如果你覺得不夠，還可以聯網下載更多的書籍知識，相信它會是你學習上的好助手！

行動通訊已經深刻地改變了人們的生活，但人們對更高效能行動通訊的追求從未停止。為了應對未來爆炸性的移動資料流量增長、海量的裝置連線、不斷湧現的各類新業務和應用場景，第五代行動通訊（5G）系統和裝置應運而生。5G將滲透到未來社會的各個領域，並且將徹底改變通訊行業。以後，可能不在區分手機、PC和平板等裝置，而是綜合性的手持裝置。

在佈局上，蘋果、華為、谷歌等科技巨頭計劃推出支援5G和柔性螢幕的新一代通訊裝置，該類產品具有摺疊式柔性螢幕，可以在照片和影片編輯器中進行多樣化的互動操作。它們的最終目標是讓這種具有多工高速柔性螢幕的行動通訊裝置代替一般PC、手機，這種產品計劃在未來三年推出。未來一臺裝置將滿足生活娛樂、工作、商務等多種社會應用。

所以說，新的資訊時代其實是技術和創新的時代，誰的技術和產品贏得市場的認可，誰就可以佔據上風，所以期待未來將有哪家公司推出創新的手持通訊、辦公、娛樂綜合裝置。

現在手機已經成為人類生活中最重要的一樣東西，一般使用者在日常使用PC的頻率逐漸降低，透過手機就可以完成娛樂、購物、社交等多種需求。雖然智慧手機的增長趨於減弱。但是總體上都保持著一個平穩的狀態。可以說智慧手機已經成長為一個成熟的消費市場。

儘管一些行業觀察者開始談論智慧手機市場衰落的話題，但他們顯然忽略了智慧手機本身的發展，現在手機明顯還處於技術發展途中，透過融合5G等新興技術，智慧手機仍然在引領著電子科技的發展創新，並惠及一些新行業。由於工作和興趣的關係，我每天都要關注VR/AR和智慧手機行業狀況，因此我可以相當確定地說智慧手機還沒有衰落，至少目前是這樣的。

手機其實顧名思義就是放在手上玩的機器。既形象又實用。以後可能會發展到，就像科幻電影裡面的智慧晶片吧。就是像科幻電影裡邊的腦袋裡植入一個晶片。至於叫什麼名字智腦吧

目前來說，手機的功能越來越多，可以實現很多以前電腦做的事，手機的智慧化帶來了新的功能需求，我認為目前手機的發展趨勢來講，手機可以，稱為掌上智慧終端，可能更貼切一些

我很期待，不，十分期待全息投影技術的出現

全息投影技術勢必會改變現在這個社會

手機變為個人全息投影，

想鋼鐵俠和攻殼機動隊裡面一樣

這個功能以後肯定會被穿戴智慧裝置所取代，更可能的狀態，不是用什麼裝置通訊，而是實時線上的狀態，且不只是音訊的 也包括影片的。你如果不想分享，會有一個開關 才能隱藏一個線上狀態。屆時你的帽子 鞋子 腰帶 眼鏡 手錶 都會被資料和 感應器整合在一起。那將是一個被時時分享的世界。每個人既是分享的也是享受的！

現在人與人之間的資訊交換扮演了重要的角色,G的發展從技術層面來講，甚至是植物之間也存在互相交流，互相通訊,萬物互聯,萬物有靈,未來是個無限想象的世界,通訊方式發展和改革的速度相當驚人,未來會是語言和手勢控制的世界,未來的通訊技術將超越觸控式螢幕的範疇,讓我們透過手勢可以裝置進行控制,在天邊近在眼前,未來的世界近在眼前,未來世界很奇妙，現空間的想象會呈現在你的面前。

科技的日新月異、今後的手機更加會智慧化、容量也更加強大，手機的適手性更好、延展性也會顛覆現在的手機，大小可隨機摺疊，觸控式將是落後的方式，功能強大到能認智與容合人類的思維方式。但以上所講要有個漸序漸進的過程，這需要廣大的科研工作者不斷努力，其中要解決的問題很多、如電池的容量、晶片的容量、材料科學工程等，讓我們翹首以待。