IC就是半導體元件產品的統稱，包括:
1，積體電路(integratedcircuit，縮寫:IC)。
2，二，三極體。
3，特殊電子元件。
IC晶片的產品分類可以有下面分類方法:
一，積體電路的種類一般是以內含電晶體等電子元件的數量來分類。
SSI(小型積體電路)，電晶體數10～100個。
MSI(中型積體電路)，電晶體數100～1000個。
LSI(大規模積體電路)，電晶體數1000～100000。
VLSI(超大規模積體電路)，電晶體數100000以上。
二，按功能結構分類。
積體電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬積體電路和數字積體電路兩大類。
三，按製作工藝分類。
積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和膜積體電路。膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。
四，按導電型別不同分類。
積體電路按導電型別可分為雙極型積體電路和單極型積體電路。雙極型積體電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表積體電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等型別。
單極型積體電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模積體電路，代表積體電路有CMOS、NMOS、PMOS等型別。
五，按用途分類。
積體電路按用途可分為電視機用積體電路。音響用積體電路、影碟機用積體電路、錄影機用積體電路、電腦(微機)用積體電路、電子琴用積體電路、通訊用積體電路、照相機用積體電路、遙控積體電路、語言積體電路、報警器用積體電路及各種專用積體電路。
擴充套件資料
IC檢測常識
檢測前要了解積體電路及其相關電路的工作原理 檢查和修理積體電路前首先要熟悉所用積體電路的功能、內部電路、主要電氣引數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。
測試不要造成引腳間短路 電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成積體電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞積體電路，在測試扁平型封裝的CMOS積體電路時更要加倍小心。
嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試裝置去接觸底板帶電的電視、音響、錄影等裝置 嚴禁用外殼已接地的儀器裝置直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄影等裝置。
要注意電烙鐵的絕緣效能 不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。
要保證焊接質量 焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的積體電路要仔細檢視，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。
不要輕易斷定積體電路的損壞 不要輕易地判斷積體電路已損壞。
測試儀表內阻要大 測量積體電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
要注意功率積體電路的散熱 功率積體電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。
引線要合理 如需要加接外圍元件代替積體電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音訊功放積體電路和前置放大電路之間的接地端。
參考資料:
IC就是半導體元件產品的統稱，包括:
1，積體電路(integratedcircuit，縮寫:IC)。
2，二，三極體。
3，特殊電子元件。
IC晶片的產品分類可以有下面分類方法:
一，積體電路的種類一般是以內含電晶體等電子元件的數量來分類。
SSI(小型積體電路)，電晶體數10～100個。
MSI(中型積體電路)，電晶體數100～1000個。
LSI(大規模積體電路)，電晶體數1000～100000。
VLSI(超大規模積體電路)，電晶體數100000以上。
二，按功能結構分類。
積體電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬積體電路和數字積體電路兩大類。
三，按製作工藝分類。
積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和膜積體電路。膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。
四，按導電型別不同分類。
積體電路按導電型別可分為雙極型積體電路和單極型積體電路。雙極型積體電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表積體電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等型別。
單極型積體電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模積體電路，代表積體電路有CMOS、NMOS、PMOS等型別。
五，按用途分類。
積體電路按用途可分為電視機用積體電路。音響用積體電路、影碟機用積體電路、錄影機用積體電路、電腦(微機)用積體電路、電子琴用積體電路、通訊用積體電路、照相機用積體電路、遙控積體電路、語言積體電路、報警器用積體電路及各種專用積體電路。
擴充套件資料
IC檢測常識
檢測前要了解積體電路及其相關電路的工作原理 檢查和修理積體電路前首先要熟悉所用積體電路的功能、內部電路、主要電氣引數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。
測試不要造成引腳間短路 電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成積體電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞積體電路，在測試扁平型封裝的CMOS積體電路時更要加倍小心。
嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試裝置去接觸底板帶電的電視、音響、錄影等裝置 嚴禁用外殼已接地的儀器裝置直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄影等裝置。
要注意電烙鐵的絕緣效能 不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。
要保證焊接質量 焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的積體電路要仔細檢視，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。
不要輕易斷定積體電路的損壞 不要輕易地判斷積體電路已損壞。
測試儀表內阻要大 測量積體電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
要注意功率積體電路的散熱 功率積體電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。
引線要合理 如需要加接外圍元件代替積體電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音訊功放積體電路和前置放大電路之間的接地端。
參考資料: