華為在上海全連結2018大會上正式宣佈了自家的AI晶片——昇騰310及昇騰910，其中昇騰910是目前單晶片效能最強的AI晶片，FP16半精度效能可達256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100還要高一倍，製程工藝也是更先進的7nm。華為昇騰AI晶片是支撐華為AI戰略的關鍵，根據官方所說，昇騰AI晶片使用了自主研發的CISC指令集及達芬奇架構，能夠覆蓋從智慧手機到資料中心在內的多場景，並在每種場景都能提升最好的能效。
華為的AI晶片目前只公佈昇騰310及昇騰910，未來還會推出更多，不過這兩款晶片中昇騰910是明年才能上市的，需要使用高效能7nm工藝，主打資料中心市場，FP16半精度效能256TFLOPS。相比之下，昇騰310規格沒那麼高，使用的是12nm FFC工藝，但功耗也低了很多，只有8W，主要適用智慧手機、智慧裝置等低功耗產品上。
華為官方日前詳細介紹了昇騰310 AI晶片的細節，它使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個AI核心可以在1個週期內完成4096次MAC計算，其架構代號達芬奇，集成了張量、向量、標量等多種運算單元，支援多種混合精度計算，支援訓練及推理兩種場景的資料精度運算。
昇騰310的架構非常靈活，統一架構可以適配多種場景，功耗範圍從幾十毫瓦到幾百瓦，彈性規模增減，並且在每種場景下都能提供最優秀的能耗比。
華為在上海全連結2018大會上正式宣佈了自家的AI晶片——昇騰310及昇騰910，其中昇騰910是目前單晶片效能最強的AI晶片，FP16半精度效能可達256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100還要高一倍，製程工藝也是更先進的7nm。華為昇騰AI晶片是支撐華為AI戰略的關鍵，根據官方所說，昇騰AI晶片使用了自主研發的CISC指令集及達芬奇架構，能夠覆蓋從智慧手機到資料中心在內的多場景，並在每種場景都能提升最好的能效。
華為的AI晶片目前只公佈昇騰310及昇騰910，未來還會推出更多，不過這兩款晶片中昇騰910是明年才能上市的，需要使用高效能7nm工藝，主打資料中心市場，FP16半精度效能256TFLOPS。相比之下，昇騰310規格沒那麼高，使用的是12nm FFC工藝，但功耗也低了很多，只有8W，主要適用智慧手機、智慧裝置等低功耗產品上。
華為官方日前詳細介紹了昇騰310 AI晶片的細節，它使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個AI核心可以在1個週期內完成4096次MAC計算，其架構代號達芬奇，集成了張量、向量、標量等多種運算單元，支援多種混合精度計算，支援訓練及推理兩種場景的資料精度運算。
昇騰310的架構非常靈活，統一架構可以適配多種場景，功耗範圍從幾十毫瓦到幾百瓦，彈性規模增減，並且在每種場景下都能提供最優秀的能耗比。