不見得會。一般是增加CPU功率才會導致發熱現象變得更加明顯，高階CPU的散熱性也會更好一些，加上配套的一些散熱裝置，理論上講不見得高階的熱量就會更高，特別是製程提升的CPU，功耗應該降低才對。

如果在同架構、同製程的情況下，一般來說高階CPU的發熱量和功耗是比低端CPU高的，比如同樣是9代酷睿處理器，i9-9900K的功耗高達100多W，比起i5-9400來說高得多，實際發熱量更是驚人，9900k需要至少上百元的散熱器才能壓住，而i5-9400原裝散熱器就可以用的挺好。

願意就是高階CPU相比低端CPU往往擁有更多的核心數量和更高的主頻，雖說這些能帶來更強的效能，但是由於電晶體數量和時鐘頻率的激增，CPU滿載執行時的發熱量也會隨之增大，同架構同製程的CPU，低電壓CPU能把功耗控制在15W以內，而高階產品達到200W也不稀奇。

但是如果在不限制條件的情況下，高效能的CPU發熱量不一定比效能相當或者效能更弱的CPU要高，比如酷睿i7-8700K整體效能比銳龍2700X要差一些，但是發熱量卻更高，主要是因為8700K內部採用的矽脂材料散熱，而銳龍2700X用的是釺焊散熱，釺焊比矽脂導熱效率要高很多，所以不同散熱和封裝材料也會導致CPU之間發熱不同。

這是有關係的，效能更高，功耗越低的高階處理器，不容易發熱，也會更流暢。

目前手機的處理器都是10nm左右，這樣功耗很低，而且效能也強，但是你如果安裝了很多的應用，或者開了很多後臺，也會導致發熱的問題，因此發熱不只是看處理器高階和低端，也要看它處理的多少和大小。

再者就是製作的工藝，工藝的不同也會對發熱程度產生不同，之前的處理器工藝是14奈米，而現在的處理器基本上是10奈米了，發熱和功耗都控制的很好了。

大家經常說iOS系統不卡，是因為蘋果透過程式最佳化，減少計算需求，同時降低了手機發熱，所以執行流暢。

雖然手機發熱主要集中於晶片和電池，但它與手機整體有關，和軟硬體，甚至個人使用行為都有關係。

綜合來說，高階的處理器會比普通處理器發熱量小，無論是其結構，還是尺寸，都會比前幾代或者低端處理器做的更加緊湊細緻，所以工作效率會更高，發熱量也就自然降下來一些。