一、不能開機

我們先看一下正常開機需要經過哪些處理過程：

按下開機鍵→開機指令送到電源IC模組→電源IC的控制腳得到訊號→電源IC工作→CPU：13MHz主時鐘加電→CPU復位及完成初始化程式→CPU發出poweron訊號到電源IC塊→電源IC穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然後進入入網搜尋登記階段。

根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：

由於手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?

電源IC模組虛焊或燒壞?由於該IC的工作電流較大，故它出故障的機率比較高。

電源IC有無開機訊號送到CPU?

電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機，常見的故障點是PA或PA的MOS開關管燒燬。

CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：（a）3V的工作電壓；（b）13MHz時鐘；（c）復位電路。

CPU有無輸出poweron訊號到電源IC？

初始化軟體有錯誤，重新寫軟體試試看。

(注意：在檢查此類故障時，可採用人為的故障單元分離法，即採用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟體，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按訊號處理過程的方向由前向後檢查，也可由後向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)