1956年，美國材料科學專家富勒和賴斯發明了半導體生產的擴散工藝，這樣就為發明積體電路提供了工藝技術基礎。 1958年9月，美國德州儀器公司的青年工程師傑克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺電晶體在內的五個元器件整合在一起，基於鍺材料製作了一個叫做相移振盪器的簡易積體電路，並於1959年2月申請了小型化的電子電路（Miniaturized Electronic Circuit）專利（專利號為No.31838743，批准時間為1964年6月26日），這就是世界上第一塊鍺積體電路。 1959年7月，美國快捷半導體公司的諾伊斯，研究出一種利用二氧化矽遮蔽的擴散技術和PN接面隔離技術，基於矽平面工藝發明了世界上第一塊矽積體電路，並申請了基於矽平面工藝的積體電路發明專利（專利號為No.2981877，批准時間為1961年4月26日。雖然諾伊斯申請專利在基爾比之後，但批准在前）。 基爾比和諾伊斯幾乎在同一時間分別發明了積體電路，兩人均被認為是積體電路的發明者，而諾伊斯發明的矽積體電路更適於商業化生產，使積體電路從此進入商業規模化生產階段。 積體電路的發明開拓了電子器件微型化的新紀元，引領人們走進資訊社會。它的誕生使微處理器的出現成為了可能，也使計算機走進人們生產、生活的各個領域，成為人們工作、學習、娛樂不可或缺的工具，而在計算機誕生之初，它卻是個只能存在於實驗室的龐然大物。
1956年，美國材料科學專家富勒和賴斯發明了半導體生產的擴散工藝，這樣就為發明積體電路提供了工藝技術基礎。 1958年9月，美國德州儀器公司的青年工程師傑克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺電晶體在內的五個元器件整合在一起，基於鍺材料製作了一個叫做相移振盪器的簡易積體電路，並於1959年2月申請了小型化的電子電路（Miniaturized Electronic Circuit）專利（專利號為No.31838743，批准時間為1964年6月26日），這就是世界上第一塊鍺積體電路。 1959年7月，美國快捷半導體公司的諾伊斯，研究出一種利用二氧化矽遮蔽的擴散技術和PN接面隔離技術，基於矽平面工藝發明了世界上第一塊矽積體電路，並申請了基於矽平面工藝的積體電路發明專利（專利號為No.2981877，批准時間為1961年4月26日。雖然諾伊斯申請專利在基爾比之後，但批准在前）。 基爾比和諾伊斯幾乎在同一時間分別發明了積體電路，兩人均被認為是積體電路的發明者，而諾伊斯發明的矽積體電路更適於商業化生產，使積體電路從此進入商業規模化生產階段。 積體電路的發明開拓了電子器件微型化的新紀元，引領人們走進資訊社會。它的誕生使微處理器的出現成為了可能，也使計算機走進人們生產、生活的各個領域，成為人們工作、學習、娛樂不可或缺的工具，而在計算機誕生之初，它卻是個只能存在於實驗室的龐然大物。