cpu你可以對比效能，但華為不會公開銷售的！因為高通掌握很多手機專利，要是華為和高通作對，高通聯合谷歌制裁華為，你覺得華為在中國產手機行業還能站著領導地位嗎？

應該是產能問題，產能上不去華為也很著急。中國的市場就已經很大了，如果麒麟980產能解決會有更多的手機品牌能夠使用中國產的晶片是很值得期待的，不用著急慢慢來，一個系列的cpu需要不斷的完善和改進，等待成熟後的辦法才是正確的選擇。市場競爭力不是靠吹出來而是靠踏踏實實的做出來

智慧手機的核心部件自然是處理器晶片，蘋果A系列的處理器是公認效能最強的產品，但是它卻只能執行在搭載iOS系統的蘋果產品上，而Android陣營的聯發科自從暫停對高階晶片研發的工作之後，高通的驍龍系列處理器對手似乎只剩下蘋果。

雖然包括三星、華為等幾家國際巨頭品牌都在使用自研的處理器晶片，但它們都和蘋果一樣僅供自家的手機產品使用。三星的技術毋庸置疑，就連高通的處理器訂單也是交由三星代工生產的，而三星自家的處理器效能也非常強勁，雖然目前下半年的三星Note9也已經正式釋出，並沒有搭載新一代的7nm晶片，但明年的三星7nm晶片也必然會正式釋出。

高通前段時間預熱自家新一代的驍龍855處理器，雖然正式釋出的時間有可能提前，但預計至少也要等到11月份，在對5G方案的支援方面，高通也表示驍龍855處理器會支援5G，但需要外掛5G基帶才能夠實現，而蘋果今年9月份即將釋出的A12處理器必然也會是7nm工藝製程，只是在5G網路功能方面不清楚是內建還是外接，但如今首款支援5G功能的處理器已經正式釋出，那就是來自華為的麒麟980處理器。

2018年德國柏林消費電子展會上，餘承東正式介紹了海思麒麟980處理器的詳細引數及效能，在引以為傲提供AI計算能力的NPU方面，麒麟980這一次將會搭載雙NPU結構，實現人臉識別、影象分割、物體識別、語言翻譯等多項AI功能，對於影象識別的速度相較於上一代的麒麟970會提升120%。

在工藝製程方面無疑使用最先進的7nm工藝，基於最新的Cortex-A76架構開發，CPU效能相較於麒麟970也有75%的提升，在整體核心架構方面採用了全新的2+2+4組合，其中包含兩個主頻2.6GHz的大核心、兩個主頻1.92GHz中型核心以及四個1.8GHz的小核心，其中小核心基於Cortex-A55打造，主要控制能效，另外四個核心均是基於Cortex-A76開發，主要負責提升效能以及穩定效能的作用。

在GPU方面所採用的Mali-G76也是智慧手機行業第一次實現商用，這一代的GPU也增加了對AI調頻排程技術的配合，能夠大幅度保持遊戲的流暢度並降低抖動率。新一代的ISP能夠支援更多攝像頭，在拍照體驗方面必然會有更大幅度的提升。

麒麟980在網路方面也有新的升級，首先是LTE Cat.21方案能夠實現1.4Gbps的最高下行速率，內建Hi1103的WiFi晶片從而實現對160M頻寬的支援，繼小米8採用L1+L5的雙頻GPS定位技術之後，麒麟980處理器所內建的這顆Hi1103晶片同樣也能夠實現L1+L5的雙頻GPS精準定位方案，而在5G網路功能的支援方面，麒麟980可以外接Balong 5000基帶模組實現對5G網路的支援。

去年的麒麟970處理器在效能方面已經趕上高通驍龍835處理器，此前餘承東表示麒麟980處理器的效能將遠遠超過驍龍845和蘋果的晶片，顯然達成這一目標基本已經沒有問題，不過新一代的驍龍855處理器即將來襲，而蘋果A12晶片也將是更加強悍的一代處理器，但如果麒麟980的效能能夠追上或趕超蘋果A11處理器也是非常不錯的，畢竟在過去很長的一段時間裡，蘋果的上一代處理器都要與Android陣營的新一代處理器效能相當。

雖然我們看到華為的麒麟處理器一直都在不斷進步，三星的處理器也在不斷迭代更新，但很多人都會疑惑為什麼它們的處理器不會大規模供貨給其他的友商呢？雖然外界傳言是因為華為和三星的晶片量產能力有限，但這只是其中的一個原因，其實三星此前已經開始供貨給一些手機廠商，例如中國市場的魅族就多次拿到三星的處理器晶片。

三星此前沒有大批次供貨的原因除了量產問題，其次就是高通的限制問題，這種限制並不是明文規定的限制，更像是一種潛規則。雖然三星的生產工藝處於全球領先的水平，但是晶片中所使用的2G、3G以及4G網路所屬專利都來自高通，如果三星想要對外售賣自家處理器則需要向高通支付一筆專利費用，這也是為什麼每年三星的高階旗艦機型都要推出搭載自家處理器和搭載高通處理器兩個版本的原因，將搭載高通處理器的機型賣到美國市場，可以由高通幫忙與運營商溝通後代銷三星手機。

不過前段時間三星也已經對外透露正在向更多的手機品牌商協商合作，而合作的主要方向就是對外銷售自家的三星獵戶座處理器。華為官方高管也曾在接受媒體採訪時透露沒有計劃將麒麟處理器外銷的原因，一方面是由於海思的量產能力當前依然有限，另一方面是華為認為麒麟處理器是華為手機在高階市場競爭的核心力量之一，而目前華為並沒有計劃將麒麟晶片當作一項盈利的業務，所以並沒有計劃對外銷售麒麟晶片，但華為自身也不會只用麒麟處理器，而是會一直堅持高通、聯發科以及麒麟處理器的多晶片供應戰略，因此我們也就看到即將釋出的榮耀8X系列將會推出搭載高通驍龍處理器的版本。

華為的戰略是高階晶片自研，低端晶片市場化安排，同時兼顧競爭情況，平衡利益。

目前，華為在美國的境況比較不好，許多對手借用各種手段防堵，甚至都惡劣到用國安原因了，澳洲就是最新例子。

在這種情況下，華為總不至於多個重量級敵人吧。

個人感覺目前華為採用的是心理攻勢。就是技術領先，但價格不貴。這樣子的話美國客戶心裡就複雜了，有比較就有傷害，誰願意長時間買思科、愛立信貴很多的裝置呀？這對華為突破美國提供了子彈。時間越長，華為勢能越大。

華為手機不外銷主要是兩個原因：1. 保持自己的核心競爭力 2. 產能限制

第一天點好理解，誰有個殺手鐧會輕易轉讓給別人啊？何況華為賣的是手機，真正的競爭對手是小米、OPPO、VIVO這樣的手機廠商，而高通不僅不是華為的競爭對手，事實上是華為緊密的合作伙伴。

華為每年的外購晶片數量要遠遠超過自研晶片的數量，講到底華為不是晶片廠商，而是一家做手機的通訊廠商，沒有必要和高通“一決高下”。

其次，華為麒麟980使用了臺積電的7nm工藝後效能的確是很不錯，但因為技術難度的要求，7nm的產能資源本身就很緊張，臺積電也要維護其它客戶的關係，不可能把所有產能都放給華為。

所以華為能做到在自己的中高階機型裡面用上麒麟980就已經很不錯了，華為本身也不是高通，我們沒必要把它們一對一的去比較。

近年來，華為可以說是“臥薪嚐膽”了，想要走出一條自研之路，尤其是麒麟晶片。在華為的不懈努力下，其晶片在效能表現上也算出色，但是華為的晶片只供給自己使用，這是為何呢？

除非華為不做手機了，像高通一樣買晶片，買專利，又或者說高通禁止向國內手機廠商供應晶片。那麼華為就有可能把自己的晶片拿出來“共享”。一般情況下，華為是不會那麼做的，畢竟智慧手機市場的競爭非常激烈，要想在市場上站穩腳跟，就需要採用一種差異化的競爭方式。

就比如說蘋果手機，有自己的系統，有自己開發的晶片，任何人都搶不走，這是蘋果自身的一大特色。而小米想要在市場上發展起來，選擇以高性價比的方式脫穎而出，這是小米營銷的方式。別人沒有的東西，我卻有，以此來避免同質化競爭，對自己企業的發展也是大有好處的！

此外，自己做的晶片，在市面上不一定是最好的，但一定最適合自己的品牌定位的，能夠直接把自己對這個品牌的理解和概念透過晶片來傳遞給消費者，以此讓消費者在使用手機的時候，感受到超強的體驗感。

綜上，華為不對外銷售晶片也算是情理之中的事情了。

華為投入研發力度大，高階晶片用在自家手機上才有與其他廠商沒有的優勢，積攢實力加大科研投入，爭取掌握更多的話語權，自身實力夠了，就是亮劍的時刻!高通是老牌晶片廠商，專利多，掌握的話語權也多，目前高通和華為還是有很大差距的，我們應該相信華為遲早有能力成為晶片界的number1的。

關鍵是以小便的豬腦子來為華為考慮下如何定價？高了人家幹嘛不買更好的高通晶片，而且可以出海不怕專利糾紛，低了人家直接做成千元機讓華為萬把元的手機情何以堪

雖然麒麟晶片華為耍的風生水起，但是做到公開市場進行販賣，不要說跟高通比了，跟聯發科比都不如的。

我們總是很簡單看到高通晶片，再加上安卓系統就能出一款手機了。但是我們忽略了很重要的底層驅動，這些驅動都是硬體工程師在後端默默的開發，測試和積累的。

高通和聯發科在市場上發售晶片已經積累了大量的跟第三方驅動的經驗和積累。但是華為在這方面的經驗還是不足的，因為華為擅長將自己集團內的技術和資源整合，這些都是內部的事情還是能協調溝通的。

但是麒麟晶片在市場上售賣首先能提供只有晶片，基本介面說明書，編譯好的驅動(底層原始碼不提供)，最終需要硬體開發人員，招聘到最多是高通和聯發科，然後經過半年到一年培訓可以開始開發了，但是員工要離職了。那麼最快就是從華為挖人，怎麼挖啊？

華為要賣晶片還是需要等他的生態圈壯大了，硬體人員培養更多之後才有可能得。

像高通，基本上所有手機都是用的高通晶片，那硬體得到制約了，一是不能完全創新出黑科技，二是核心技術受制於人，不能保持自身穩定發展，萬一哪天高通斷貨了