其實6P和6SP的區別整理如下：
6s採用全新的7000系列鋁合金，相比於iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。6s Plus長寬增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整機重量增加20g。
2..電池不同
6s Plus電池相比6P的最直觀感受是變薄，重量變輕。螢幕的增厚，透過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。
3.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主機板的SIM插槽整合在了一起，略微凸出主機板，整體為塑膠材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞後只能更換整個卡槽。之前iPhone 6的彈出機構是一個單獨的卡簧，並且為金屬材質，透過螺絲固定在後蓋上，可以拆卸更換。
4.側鍵不同
6sp的側鍵由矽膠圈貼上側壁變為O型環結構，密封性更好。
5.主攝像頭不同
6sp從6p的800萬畫素升級為1200萬畫素，單個畫素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
6.其他不同
6s系列裡還有很多排線、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一髮動全身的結果，這從側面也反映了iPhone內部結構的複雜。複雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會引起一連串的變動。
擴充套件資料：
iPhone 6 Plus是美國蘋果公司在臺北時間2014年9月10日推出的一款智慧手機。使用5.5英寸螢幕，於2014年10月17日在中國內地上市。
iPhone 6s Plus是蘋果公司（蘋果公司(Apple Inc.)）在2015年推出的一款手機。
臺北時間2015年9月10日釋出iPhone 6s Plus。除了原有的金色，銀色，深空灰並推出玫瑰金，螢幕採用高強度的Ion-X玻璃，處理器採用A9+M9處理器，CPU效能比A8提升70%，圖形效能提升90%，後置攝像頭1200萬畫素，前置攝像頭為500萬畫素。攝像頭對焦更加準確，CMOS採用了類似三星的“深槽隔離”技術，支援4K影片攝錄。資料連線方面，支援23個頻段的LTE網路，和2倍速度的Wi-Fi連線。2015年9月25日發售。
其實6P和6SP的區別整理如下：
機身不同6s採用全新的7000系列鋁合金，相比於iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。6s Plus長寬增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整機重量增加20g。
2..電池不同
6s Plus電池相比6P的最直觀感受是變薄，重量變輕。螢幕的增厚，透過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。
3.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主機板的SIM插槽整合在了一起，略微凸出主機板，整體為塑膠材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞後只能更換整個卡槽。之前iPhone 6的彈出機構是一個單獨的卡簧，並且為金屬材質，透過螺絲固定在後蓋上，可以拆卸更換。
4.側鍵不同
6sp的側鍵由矽膠圈貼上側壁變為O型環結構，密封性更好。
5.主攝像頭不同
6sp從6p的800萬畫素升級為1200萬畫素，單個畫素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
6.其他不同
6s系列裡還有很多排線、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一髮動全身的結果，這從側面也反映了iPhone內部結構的複雜。複雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會引起一連串的變動。
擴充套件資料：
iPhone 6 Plus是美國蘋果公司在臺北時間2014年9月10日推出的一款智慧手機。使用5.5英寸螢幕，於2014年10月17日在中國內地上市。
iPhone 6s Plus是蘋果公司（蘋果公司(Apple Inc.)）在2015年推出的一款手機。
臺北時間2015年9月10日釋出iPhone 6s Plus。除了原有的金色，銀色，深空灰並推出玫瑰金，螢幕採用高強度的Ion-X玻璃，處理器採用A9+M9處理器，CPU效能比A8提升70%，圖形效能提升90%，後置攝像頭1200萬畫素，前置攝像頭為500萬畫素。攝像頭對焦更加準確，CMOS採用了類似三星的“深槽隔離”技術，支援4K影片攝錄。資料連線方面，支援23個頻段的LTE網路，和2倍速度的Wi-Fi連線。2015年9月25日發售。