使用鐳射切割有許多不同的方法，不同的型別用於切割不同的材料。一些方法是汽化，熔化和吹塑，熔噴和燃燒，熱應力開裂，劃線，冷切割和燃燒穩定的鐳射切割。 　　汽化切割 在汽化切割中，聚焦光束將材料表面加熱到沸點併產生鑰匙孔。鎖孔導致吸收率突然增加，迅速加深孔。當孔加深並且材料沸騰時，產生的蒸汽侵蝕熔化的壁，將噴射物吹出並進一步擴大孔。通常透過該方法切割非熔融材料，例如木材，碳和熱固性塑膠。

　　熔化 熔融和熔噴或熔融切割使用高壓氣體從切割區域吹出熔融材料，大大降低了功率需求。首先將材料加熱到熔點，然後氣體噴射將熔融材料吹出切口，避免需要進一步升高材料的溫度。用這種方法切割的材料通常是金屬。 　　熱應力開裂 脆性材料對熱斷裂特別敏感，這是熱應力開裂中的一個特徵。光束聚焦在表面上，引起區域性加熱和熱膨脹。這導致裂縫，然後可以透過移動梁來引導裂縫。裂縫可以以m / s的順序移動。它通常用於切割玻璃。 　　矽片的隱形切割 在矽半導體器件製造中製備的微電子晶片與矽晶片的分離可以透過所謂的隱形切割工藝進行，該工藝使用脈衝Nd：YAG鐳射器，其波長(1064nm)被很好地用於電子帶隙的矽(1.11 電子伏特或1117奈米)。 　　反應切割 又稱“燃燒穩定鐳射氣割”，“火焰切割”。反應切割就像氧氣割炬切割，但鐳射束作為點火源。主要用於切割厚度超過1毫米的碳鋼。該過程可用於以相對較小的鐳射功率切割非常厚的鋼板。