松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度範圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子裝置的焊接中。

為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用於烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用於波峰焊。在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤溼往往不夠充分，因此需要新增少量的活性劑，用以提高它的活性。

松香系列焊劑根據有無新增活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

擴充套件資料：

焊錫使用松香的注意事項：

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

4、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

5、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘餘的助焊劑清洗乾淨，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。