源於科技的不斷髮展和廣大使用者需求的不斷提高，外掛晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求，然貼片晶振由於其體積小，效能穩定，使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎，很多以前使用外掛晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用外掛晶振，所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接，今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。（文章出自YXC揚興晶振官網）

一、貼片晶振的手工焊接方法

1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。

特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。

2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，,焊錫冷卻後移走鑷子。