膝上型電腦常見的外殼用料分類：
(一)、合金外殼
1、鋁鎂合金
鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱效能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度整合化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁遮蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑膠機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。
而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以透過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為膝上型電腦增色不少，這是工程塑膠以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型膝上型電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的膝上型電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。
2、鈦合金
鋁合鎂金雖然不錯，但是也有不少缺點。為了克服鋁合鎂金材料的不足，IBM的工程師們把一種更有效的材質——碳纖維加強型鈦複合材料應用於膝上型電腦。
鈦是造價昂貴的金屬，比鎂還要貴上許多，以前它主要是用於那些要求高強度、低重量應用的特殊場合，比如宇航部件、飛機制造和醫療器械等。
優良的抗撞擊特性，更使它成為賽車外殼和Golf球棒等體育器械的完美選擇。鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工效能更好，外形比鋁鎂合金更加的複雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。
就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支援大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓膝上型電腦體積更嬌小。這也是IBM近年來很多的本子所專用的一種材料，現在在其它的本子還沒有見到過。
鈦合金唯一的缺點就是必須透過焊接等複雜的加工程式，才能做出結構複雜的膝上型電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦複合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM膝上型電腦比較貴的原因之一吧。
(二)、塑膠外殼
1、碳纖維
碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑膠的高可塑性。它的外觀類似塑膠，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑膠，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的遮蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來遮蔽)。
因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出採用碳纖維外殼的膝上型電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。
碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。
2、PC-GF-##(聚碳酸酯PC)
PC-GF-##也是膝上型電腦外殼採用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物，再經塑膠廠加工就成了成品，它比PC＋ABS少了ABS的一些特性，但是PC-GF-##有其自身的特點。
不同的規格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力學效能、耐熱和尺寸穩定性，它可以取代不種程度的商業電器內部鋁、鉛或其它金屬的衝壓鑄件。
PC-GF-##也叫增強改性PC，它還具有極好的衝擊強度、高的耐熱性和好的尺寸穩定性。穩定於水、礦物和有機酸，部分溶於芳香族碳水化合物，溶於氯化物，在強鹼作用下分解。
玻纖和碳纖增強PC的吸水率很低。增強PC可極大地提高對環境的抗腐蝕性。高流動性PC可用於製作低於1mm的薄壁製件。PC改性材料的抗蠕變性和載荷下抗變形能力明顯提高。從實用的角度，其散熱效能也比ABS塑膠較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光碟就是用這種材料製成的。
運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用PC-GF20這種材料，而且是全外殼都採用這種材料。
不管從表面還是從觸控的感覺，PC-GF-#材料感覺都像是金屬。如果膝上型電腦內沒有標識的話，單從外表面不非常仔細地去觀察，可能都以為會是它是合金物。所以，我們在購買時要注意分辨，別被它的外表所迷惑哦。
3、ABS工程塑膠
ABS工程塑膠在膝上型電腦當中可能是用得最多的了，幾乎在每一個本子裡面都可以找到：有的用在整個外殼，有的只是用在屏的頂蓋，也有的只是在記憶體或硬碟的蓋板用到。
在中國產膝上型電腦中，大多數標稱普通機殼的膝上型電腦都清一色用了這種材料，而在國外的品牌中，體積稍大(也就是全內建的膝上型電腦)中也大都採用ASB工作塑膠，例如我們很熟悉的SONY Z1的腕託與屏的頂蓋。工程塑膠最大的優點在於價格便宜。
ABS工程塑膠即PC＋ABS(工程塑膠合金)，在化工業的中文名字叫塑膠合金，之所以命名為PC＋ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐衝擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及複雜形狀製品，能保持其優異的效能，以及保持塑膠與一種酯組成的材料的成型性。它目前主要應用於通訊器材、家用電器、汽車、電腦及外設部件。
ABS工程塑膠最在的缺點就是質量重、導熱效能欠佳。另外，ABS還是種致癌的化學物，吸入人體的量達到一定程度時就會致癌，當然，人們只是使用膝上型電腦，一般情況下不會吸入這種化學物品，但使用者長期近距離面對筆記本，會吸入少量的ABS散發出來的氣味，於健康不利。
一般來說，ABS工程塑膠由於成本低，被大多數膝上型電腦廠商採用，目前多數的塑膠外殼膝上型電腦都是採用ABS工程塑膠做原料的，而碳纖維和聚碳醋酸則較為少見。
膝上型電腦常見的外殼用料分類：
(一)、合金外殼
1、鋁鎂合金
鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱效能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度整合化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁遮蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑膠機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。
而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以透過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為膝上型電腦增色不少，這是工程塑膠以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型膝上型電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的膝上型電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。
2、鈦合金
鋁合鎂金雖然不錯，但是也有不少缺點。為了克服鋁合鎂金材料的不足，IBM的工程師們把一種更有效的材質——碳纖維加強型鈦複合材料應用於膝上型電腦。
鈦是造價昂貴的金屬，比鎂還要貴上許多，以前它主要是用於那些要求高強度、低重量應用的特殊場合，比如宇航部件、飛機制造和醫療器械等。
優良的抗撞擊特性，更使它成為賽車外殼和Golf球棒等體育器械的完美選擇。鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工效能更好，外形比鋁鎂合金更加的複雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。
就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支援大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓膝上型電腦體積更嬌小。這也是IBM近年來很多的本子所專用的一種材料，現在在其它的本子還沒有見到過。
鈦合金唯一的缺點就是必須透過焊接等複雜的加工程式，才能做出結構複雜的膝上型電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦複合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM膝上型電腦比較貴的原因之一吧。
(二)、塑膠外殼
1、碳纖維
碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑膠的高可塑性。它的外觀類似塑膠，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑膠，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的遮蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來遮蔽)。
因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出採用碳纖維外殼的膝上型電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。
碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。
2、PC-GF-##(聚碳酸酯PC)
PC-GF-##也是膝上型電腦外殼採用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物，再經塑膠廠加工就成了成品，它比PC＋ABS少了ABS的一些特性，但是PC-GF-##有其自身的特點。
不同的規格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力學效能、耐熱和尺寸穩定性，它可以取代不種程度的商業電器內部鋁、鉛或其它金屬的衝壓鑄件。
PC-GF-##也叫增強改性PC，它還具有極好的衝擊強度、高的耐熱性和好的尺寸穩定性。穩定於水、礦物和有機酸，部分溶於芳香族碳水化合物，溶於氯化物，在強鹼作用下分解。
玻纖和碳纖增強PC的吸水率很低。增強PC可極大地提高對環境的抗腐蝕性。高流動性PC可用於製作低於1mm的薄壁製件。PC改性材料的抗蠕變性和載荷下抗變形能力明顯提高。從實用的角度，其散熱效能也比ABS塑膠較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光碟就是用這種材料製成的。
運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用PC-GF20這種材料，而且是全外殼都採用這種材料。
不管從表面還是從觸控的感覺，PC-GF-#材料感覺都像是金屬。如果膝上型電腦內沒有標識的話，單從外表面不非常仔細地去觀察，可能都以為會是它是合金物。所以，我們在購買時要注意分辨，別被它的外表所迷惑哦。
3、ABS工程塑膠
ABS工程塑膠在膝上型電腦當中可能是用得最多的了，幾乎在每一個本子裡面都可以找到：有的用在整個外殼，有的只是用在屏的頂蓋，也有的只是在記憶體或硬碟的蓋板用到。
在中國產膝上型電腦中，大多數標稱普通機殼的膝上型電腦都清一色用了這種材料，而在國外的品牌中，體積稍大(也就是全內建的膝上型電腦)中也大都採用ASB工作塑膠，例如我們很熟悉的SONY Z1的腕託與屏的頂蓋。工程塑膠最大的優點在於價格便宜。
ABS工程塑膠即PC＋ABS(工程塑膠合金)，在化工業的中文名字叫塑膠合金，之所以命名為PC＋ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐衝擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及複雜形狀製品，能保持其優異的效能，以及保持塑膠與一種酯組成的材料的成型性。它目前主要應用於通訊器材、家用電器、汽車、電腦及外設部件。
ABS工程塑膠最在的缺點就是質量重、導熱效能欠佳。另外，ABS還是種致癌的化學物，吸入人體的量達到一定程度時就會致癌，當然，人們只是使用膝上型電腦，一般情況下不會吸入這種化學物品，但使用者長期近距離面對筆記本，會吸入少量的ABS散發出來的氣味，於健康不利。
一般來說，ABS工程塑膠由於成本低，被大多數膝上型電腦廠商採用，目前多數的塑膠外殼膝上型電腦都是採用ABS工程塑膠做原料的，而碳纖維和聚碳醋酸則較為少見。