在LED電子顯示屏的生產過程中，封裝是必不可少的工序，什麼是封裝？就是將led顯示屏晶片用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包，使晶片與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕晶片電路而造成電氣效能下降，封裝後的晶片更便於安裝和運輸。封裝技術至關重要，因為只有封裝好的產品才能成為終端產品，才能為使用者所用，而且封裝技術的好壞直接影響到產品自身效能的發揮，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命，可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經之路。如今，市場上有三種比較常用的戶外led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、三合一。這些封裝方法優劣是什麼？之間有什麼區別呢？讓洪海工程師帶你一起來看看。
我們知道封裝的作用是將外引線連線到LED晶片的電極上，同時保護好LED晶片，並且起到提高發光效率的作用，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
一、DIP封裝方法
DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接製作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的畫素點，後期已經可以將RGB三種晶片封裝在一顆燈珠內，即三合一戶外全綵屏，相對來說提高了生產效率和製作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制於燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護效能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。
DIP顯示屏目前看來，生產組織比較複雜，不易實行機械化生產，生產效率底下。顯示屏的質量受制於燈珠封裝廠的燈珠質量，每批次不好掌控，所以質量不好穩控。另外DIP生產廠家眾多，沒有很高的技術和裝置門檻，競爭激烈，很多廠家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來爭取市場份額，質量低，幾乎沒有完善的售後保證。
DIP產品從外觀上來看相對粗糙，視角只有100-110度，質量不高，能耗高，不環保，價格低廉，目前在戶外P20-P8市場還能佔據較強的市場份額。
二、SMD封裝方法
SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術)元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，並就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和積體電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)並可透過拾放裝置進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可採用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。
三合一也是LED顯示屏SMD技術的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.採用三合一SMD技術的全綵LED顯示屏整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全綵分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光，所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高畫質LED顯示屏所採用的標準技術。
發展初期，因為製造工藝複雜，維修困難，導致成本非常高昂，一般用於高階的LED顯示產品。最近幾年由於三合一技術的快速發展和生產工藝的不斷改進，大量使用自動裝置，SMD發展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內顯示屏的主流產品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透，但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。
在LED電子顯示屏的生產過程中，封裝是必不可少的工序，什麼是封裝？就是將led顯示屏晶片用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包，使晶片與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕晶片電路而造成電氣效能下降，封裝後的晶片更便於安裝和運輸。封裝技術至關重要，因為只有封裝好的產品才能成為終端產品，才能為使用者所用，而且封裝技術的好壞直接影響到產品自身效能的發揮，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命，可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經之路。如今，市場上有三種比較常用的戶外led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、三合一。這些封裝方法優劣是什麼？之間有什麼區別呢？讓洪海工程師帶你一起來看看。
我們知道封裝的作用是將外引線連線到LED晶片的電極上，同時保護好LED晶片，並且起到提高發光效率的作用，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
一、DIP封裝方法
DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接製作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的畫素點，後期已經可以將RGB三種晶片封裝在一顆燈珠內，即三合一戶外全綵屏，相對來說提高了生產效率和製作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制於燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護效能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。
DIP顯示屏目前看來，生產組織比較複雜，不易實行機械化生產，生產效率底下。顯示屏的質量受制於燈珠封裝廠的燈珠質量，每批次不好掌控，所以質量不好穩控。另外DIP生產廠家眾多，沒有很高的技術和裝置門檻，競爭激烈，很多廠家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來爭取市場份額，質量低，幾乎沒有完善的售後保證。
DIP產品從外觀上來看相對粗糙，視角只有100-110度，質量不高，能耗高，不環保，價格低廉，目前在戶外P20-P8市場還能佔據較強的市場份額。
二、SMD封裝方法
SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術)元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，並就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和積體電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)並可透過拾放裝置進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可採用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。
三合一也是LED顯示屏SMD技術的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.採用三合一SMD技術的全綵LED顯示屏整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全綵分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光，所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高畫質LED顯示屏所採用的標準技術。
發展初期，因為製造工藝複雜，維修困難，導致成本非常高昂，一般用於高階的LED顯示產品。最近幾年由於三合一技術的快速發展和生產工藝的不斷改進，大量使用自動裝置，SMD發展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內顯示屏的主流產品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透，但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。