因為手機空間比較小

還有就是在這手機空間中寸土寸金

哪怕是多出幾平方釐米都會犧牲掉一些別的功能元件

再者說了散熱也是一個最重要的問題

如果是雙CPU進行同時執行的話

手機又是一個緊湊型的元件模板

加上是被動散熱，很容易因為主機板溫度過高從而導致了電池爆炸，或者是元件長時間高溫而產生虛焊

這種情況下，只能夠更換主機板解決，所以說手機生產廠家不會去這樣子選擇雙處理器的。

目前主流的驍龍845基本上已經是效能大大過剩

可以說所有的遊戲都不在話下，所以說手機沒必要去選擇雙CPU。

想在手機主機板上裝上兩顆處理器，就像伺服器上的雙路至強處理器那樣？很抱歉，現階段即使理論上能做到也不會有哪一家廠商會去這麼做的。

1、手機內部空間寸土寸金。手機空間這麼有限，手機處理器在其中佔據了可觀的面積，大家都在想方設法怎麼減小處理器的面積。如果想裝上兩個處理器，首先你要有一個更大號的主機板來裝，然後手機也不能小了，否則快閃記憶體、記憶體、還有電池和感測器啥的往哪放？要麼別的部件縮水，要麼做出來肯定是遠遠超出主流手機的尺寸了。

2、不是想加就能加的。加個處理器不像加個電腦硬碟和手機儲存卡那樣，想加就加，得考慮兩顆處理器如何並行協同工作吧，得考慮記憶體共享吧，得考慮主機板線路和頻寬吧。。。技術上真是一個大難題。

3、會造成嚴重浪費。如果說就為了CPU效能，為了手機速度更快，多加個處理器還能理解，但是不要忘了，現在的手機處理器整合度太高，都SOC化了，如果說裝上兩個處理器，那樣裡面的基帶、WIFI、ISP影象感測器、音訊處理器都是雙份的，這豈不是造成了嚴重的浪費？

4、現有的多核處理器已經很夠用了。別說兩個處理器了，現在的手機一個處理器就很夠用了，驍龍835、845還有蘋果A11晶片日常效能都出現了過剩，最熱賣的中檔手機晶片也足夠絕大多數人用了，動輒四核、八核的處理器絕大多數手機APP都用不上，就算以後的APP越來越需要多核效能，那就繼續在單晶片里加核唄，畢竟到時候晶片工藝都達到5nm以下了吧。

5、沒人能忍受手機發熱和續航尿崩。雙處理器對手機的散熱絕對是個挑戰，還會帶來電池續航時間的大幅降低，沒有人願意為了手機效能付出這個代價。

6、成本太高，負擔不起。雙處理器自然就是雙份的價錢，這也是手機上最貴的晶片，對於手機廠商們來說，能用一個晶片解決的問題絕不會用兩個，還有上面提到的技術問題，這些都要花費巨大成本的，面向市場的話肯定會遭遇失敗。

現在手機處理器發展這麼快，你今年靠雙處理器贏了效能，明年人家一個新處理器就能贏你雙份的，成本還比你低，總體來看真是得不償失啊！

總之，手機市場的競爭，處理器效能的比拼只是一個方面，高效的多核處理器才是正道，相信今後也不會有哪一家會去做雙路處理器的，所謂的“雙處理器”，更多的可能會加入一些專用功能性晶片，比如專用AI處理器，不過高度整合化還是大勢所趨。

處理器(cpu)是手機的大腦，手機的速度60%取決於CPU。

1.CPU在手機上是大功耗使用者，在執行中我們手機經常會發熱甚至發燙，而現在只是單處理器，手機沒有空間也沒有必要安裝散熱風扇，如果使用雙處理器會增加手機功耗以及發熱更加嚴重，導致手機續航下降影響使用者體驗，得不償失。

2.現在主流的系統安卓，iOS並不支援雙處理器(注意，不是雙核處理器)。

3.CPU佔主板空間，如果使用雙處理器會佔用其他部分零件空間，比如電池，降低續航，如果加大手機面積則會升高生產成本；其次以高通處理器為例，使用一顆845旗艦晶片需要繳費100美元左右，所以會升高生產成本，導致手機價格上漲，使用者量減少。

4.現在主流的手機系統軟體以及第三方吃CPU或者GPU的遊戲所需要的效能都能夠由單CPU完成，甚至還綽綽有餘，因為我們的特別是大的任務比如說渲染都是在電腦上完成而不是手機。

我覺得有如下原因：

手機的體積限制。現在的手機趨勢都是越做越薄，手機內的空間越來越小，如果要放雙處理器，那麼主機板一定要變大，主機板的元器件也要變大，這樣照成了手機也會變大變厚。

手機廠商覺得沒有必要用雙處理，現在處理器效能已經很高了，如果處理器效能不夠，就上在高階的處理器，像驍龍845。加上了雙處理器對技術上也是一個挑戰，怎麼保持兩個處理器之間的排程？怎麼協調工作？怎麼資料同步？怎麼通訊？這都是要解決的問題。在電腦上，普通的電腦也是隻用一個處理器，只有一些伺服器和工作站才會有雙處理可以選。

成本限制。使用兩個處理器，價格勢必就會比你直接使用一個高階的處理器高。這樣就要麼手機售價高，要麼手機的其它地方用料或者做工降低，這樣消費者肯定不會接受啊。到頭來搞死的還是手機廠商。

其實手機裡不裝雙cpu並不是技術無法達到，按照中國現在的技術水平，花上一點時間，投入一些資金，雙處理器的手機還是可以製造出來的，而是雙cpu真的是一個雞肋般的存在。

一、手機內部空間不足：

手機本身面積很小，而現在的手機又普遍都做的十分的薄，所以內部可以操作的空間就更加小了。這樣的的空間是不允許放進兩個處理器的，如果放入兩個CPU，只能去加厚機身。

而現在的手機都在想方設法的怎麼去做薄機身了，甚至為了做薄機身取消了耳機孔，怎麼可能再去拉科技進步的倒車。而手機內部主機板排佈設計也越來越緊湊，怎麼還能放進兩個處理器呢！

二、雙處理器的耗能過高：

在手機做的越來越來越智慧後，手機的電量消耗也逐漸增加，而手機作為一個現代人不可或缺的工具，續航同樣是一個關鍵的問題。

而處理器可以說是手機電量的消耗大戶，一個處理器續航尚且不能持續很久，更不要說兩個處理器了，手機簡直分分鐘沒電……

三、雙處理器造價問題：

兩個處理器肯定比一個處理器貴，這是毫無疑問的，而最終增加的成本必然會算到消費者的頭上。而這種雙CPU的手機，價效比預計是不會很高的。

其實最簡單的來說，想提升效能最好的解決方法並不是往手機裡放兩個處理器，而增加核心數，調高頻率才是最佳的解決方式，沒有必要多次一舉，去研發製造一個雞肋般的存在。

同樣，為了保證手機續航，它配置了6800mAh電池，它是這樣工作的：

Win10系統執行的時候，英特爾AtomX7-Z8750四核處理器工作；Android6.0系統工作的時候，聯發科HelioX2X十核處理器執行。

當然，這樣的設計已經是超出了我們想象的空間了，但是我們發現市面上，確實沒有這樣的設計。而大部分的手機不採用雙處理器的原因主要有三點：

成本高。一部雙處理器的手機，它所需要的成本非常高，即使你搭載的是聯發科+英特爾的處理器，價格也非常昂貴，最主要的是中國產手機要是搭載可能會直接上驍龍+聯發科，也就是說本來一部手機的價格現在要升到2部手機的價格，成本高。

設計醜，市場需求小。我們看到這部PGS遊戲手機，它的外形和現在消費者需要的輕薄等不相符，現在的市場在乎在全面屏，而採用雙處理器，可能破壞手機的設計美感。

技術難。確實只要投錢就可以了，但是技術上面要求的不僅僅是簡單的堆積，PGS遊戲手機確實做出來了，但是它有沒有解決一些，比如：散熱問題，電池問題呢。它必須採用的是6800MAH的大電池，因為雙處理器耗電，可是這樣的設計已經違背了手機是便捷的裝置。PGS已經不是手機了，它是遊戲機。

而且現在的多核處理器手機本身就是效能過剩，不管是現在的標配8核處理器，還是聯發科的10核處理器，都是在解決處理器效能問題，雖然多核處理器和雙路處理器是不同的，但是手機並不需要雙路處理器提升效能，不僅僅不符合審美，也不符合市場需要。

在市場的要求下，我們只會更貼近市場，而不是盲目的去創新，可能所承擔的是懸崖。

事實上是有的，只是比較少，我所知道比較接近的是三星s4。搭載Exynos 5410雙四核處理器，被稱為偽八核處理器。因為兩個處理器並不是同時工作的，一個處理器主頻高一點，用來執行大型的軟體，而另一個主頻低一點用來執行輕度的軟體。這樣能達到降低功耗的效果。

限制手機效能發展的其實無非就是空間和功耗。因為要在有限的空間塞入大量的電子原件。所以很多原件都需要儘可能的小以及節能。和筆記本一樣，因為內部空間小，所以散熱是手機的通病，一旦溫度過高第一個是CPU回嚴重降頻，第二個是高溫情況下電池不穩定。很多手機商都會想盡辦法給手機散熱，甚至有些遊戲手機會用上小風扇給手機散熱。而有些手機商為了解決散熱問題，會選擇低功耗和低效能的處理器（不是為了給某廠辯解)。大家還記得當初的驍龍810火龍事件嗎？這件事可是給了小米嚴重的打擊，到了驍龍820，小米為了防止再出意外，給驍龍820限制了主頻。即使到了如今驍龍845，效能和功耗有了很大的提升，但是還是有不少人表示容易發燙。一個處理器尚且壓不住，更何況是兩個？總不能給安上兩個低功耗的驍龍670？那散熱和效能估計還不如用一個驍龍845呢。

電池也是硬傷，現在一個處理器的情況下都尚且需要一天一充，那兩個不得一天兩充？我知道現在快充很發達，但是充電太頻繁使用者還要不要體驗了。

再者如果有能安下兩個處理器的空間，幹什麼不把一個處理器做大點，這樣效能更強？

目前民用的電腦都很九成以上都是一個處理器，多個處理器的電腦多為生產力工具。手機最多處理個word，做個ppt或者簡單的p圖和影片剪輯能和生產力扯上關係，更多時候手機就是娛樂工具，吃個雞或者打一把王者榮耀，除此之外還沒見過用手機做渲染之類需要高效能處理器的工作。

三星Galaxy s 4，當時三星在中國的銷量很大了，就算這樣很多人就算買了這個手機也不會知道他裡面有哪些超牛功能，兩個cpu，一個四核a15，一個四核a7，這八個核可以選擇四個來工作處理資料，雖然不能8個同開，但據說三星的獵戶座是可以多架構的，多個cpu疊加成超算。那個時候三星只是用兩個cpu來控制功耗，低任務的時候用小頻率cpu核心，工作量大的時候用高頻cpu，那一年其他廠家也採用過這種方法。s4還支援懸浮觸控，只是之後的蓋樂世沒有繼承。

目前的話處於cpu工藝進步塊的時期，22nm，14nm，7nm，工藝的進步可以快速提升cpu效能，因此目前基本沒有廠家研究兩個cpu的問題，但是之後cpu在工藝上達到瓶頸，以後的計算提升並不排除會啟用以前三星用兩個cpu的辦法。

逼近超算也是由很多個cpu一通工作才達到那麼強算力的。

還是手機應用的場景決定的吧！

伺服器或者工作站的工作場景更需要多核心多執行緒提升計算能力。

兩個手機的價值大於一個手機兩個處理器的價值。

為什麼手機上做不到雙處理器呢？主要是因為現在的技術水平以及手機的內部空間不允許。

手機的內部空間設計非常緊湊，一般上方都是用來置放感應器、前後置攝像頭、聽筒等部件，下方一般都是用來存放指紋模組、USB資料線介面、揚聲器等部件，中間只有極小的一塊地方用於存放電池、主機板等部件，我們就以蘋果手機的主機板來說，我們的蘋果手機主機板基本都是如下圖所示的樣子：

我們可以看到，在這塊細小的主機板上，承載了CPU、記憶體、SIM卡槽以及顯示器、聽筒、側鍵、Home鍵等各種排線的介面，幾乎每一個地方都被填充得非常緊湊，已經沒有多餘的地方再來置放多一塊的CPU了，所以手機雙CPU以現有的技術來說很難實現。

再者還有一個問題就是散熱。手機不比電腦，可以給CPU單獨安裝散熱風扇，還可以給CPU塗矽脂，而且PC的主機空間也很大，散熱更好。手機的內部空間非常小，如果兩塊CPU同時工作，勢必會增加CPU的散熱，那麼在手機這樣緊湊小巧的空間裡想將熱量充分散發是非常難的，記得以前驍龍625處理器就很燙，能煎雞蛋。那還只是一塊，如果兩個驍龍625，那手機還不得爆炸了。

所以綜合來說，手機想要實現雙處理器，以目前的技術水平的確還達不到。如果想要達到，不僅要解決主機板的空間問題，還要解決手機的散熱問題。

從理論上來說，手機是可以雙CPU設計的，並且難度也不高，所以這裡的雙CPU設計不是“不可以”，而是沒必要。

雙晶片的設計並不稀奇

我記得一些手機就有多晶片組合（但晶片不是同一種），比如vivo的HiFi音訊晶片、iQOO的Pixelworks獨顯晶片，一些手機有專門的加密晶片等等。

我們可以再看看PC端，現在有很多主機板都支援雙顯示卡，再不濟CPU上有整合顯示卡，然後還有獨立顯示卡介面。再高階一點的伺服器，雙晶片、雙顯示卡更是非常普及。所以從製造難度和設計思路上來說，手機設計成雙CPU並沒有什麼難度，只是因為沒有這個需求大家都沒有去做罷了。

一、成本

CPU造價高，這是大家都知道的事實，現在好一點的處理器單價都是一千元左右（處理器並不單單隻有CPU），如果是兩顆CPU，那意味著成本就會翻倍，這一般手機根本吃不消。看看那些摺疊屏、雙面屏的手機，多一面屏幕後成本直線上升，這些都會在終端售價上有所體現。

廠家追求利潤，消費者對價格也比較敏感，多一顆晶片，那不僅是多CPU的成本，還要重新設計主機板，很多介面協議都要做調整，相當於很多零部件都要定做特供，這也會導致成本上升。

二、需求

現在的手機CPU完全可以滿足效能需求，製程、架構、最佳化三方面就能提升晶片實力，沒有必要堆兩顆CPU，這在製造設計上是下下策。

現在最強的移動端晶片是蘋果的A14，其單核實力領先同行一兩年。現在高通、聯發科之流都是用的5nm製程工藝，架構也是最新的X1、A78等，高通驍龍870這種老規格的甚至可以把主頻提升到3.2GHz，麒麟9000的GPU更是一口氣堆出24個核心單元。

換句話說，提升製程工藝、架構，甚至堆核心、超頻都可以提升晶片效能，把晶片往高精尖研究才是正道，弄兩個CPU是什麼原理？兩者協作的效果一定比一個好？（一個和尚挑水喝，兩個和尚抬水喝就很形象）。難道汽車發動機動力不夠用兩個摩托車發動機麼？所以這種思路真不是科技圈該有的。

三、空間和散熱也是個大問題

要想實現雙CPU，那主機板就得重新設計，兩顆晶片的面積就大多了，這對寸土寸金的手機內部空間來說是個挑戰。

並且CPU在執行時是發熱大戶，就現在一顆晶片散熱都hold不住，兩顆CPU，那溫度會達到什麼水準真不好說。另外兩顆晶片的功耗也是問題， 畢竟手機是用的鋰電池，CPU功耗大，不僅散熱是問題，續航也會大打折扣，為了提升那一點點效能，犧牲一半的續航真不是個好辦法。

就說四年前的高通驍龍835，在當時已經是頂級晶片了，但是在今天不值一提，按照這個思路，那現在的高通888應該是兩顆835組成，那再往後發展是不是用三片CPU、四片CPU組成？所以這種思路治標不治本，不是解決問題的方法。

如果空間允許，如果作業系統支援，如果使用者有鋼需，手機可以整合幾十萬顆cpu都不是問題。這樣你就是每天帶著深藍，或銀河這類用於超算中心得功能在人間行走，可以進行核爆炸模擬運算。你覺得是不是有點過分？

為什麼手機不會有雙處理器？下面是我的一些看法！

雙處理理論上可以實現，但是會帶來更高的手機成本和功耗！

手機的雙處理器設計帶來了很多問題：一開始，在手機內部空間（地和地）又增加了一個晶片，對內部設計會有很大的影響，而且很好遊走，持續散熱。其中提到了兩個，但對於大多數手機應用來說，這四大處理器的最佳化還是很少的。即使處理器數量再多，大部分遊戲和應用也無法呼叫，這純屬浪費功能。雙晶片的成本也不小，所有手機廠商都要權衡成本和價格。

雙處理器手機的價格非常昂貴，即使你有一個聯發科+英特爾處理器。最重要的是，中國產手機可以直接用高通驍龍龍+UNDAF裝機，也就是說目前一臺手機的價格要提高到兩臺。提高效能的最好辦法不是在手機中裝兩個處理器，而是增加核心數量。調整頻率是最好的解決辦法。兩顆處理器的價格肯定要比一顆處理器的價格高，這無疑會導致成本的增加，而這些成本勢必會由消費者來承擔。

雙處理器體積太大，會佔用手機寶貴的空間

多核處理器與雙路處理器是否有區別，手機是否適合目前使用的8核處理器或10核處理器在聯發科就可以解決處理器效能問題。不需要雙路處理器不僅可以提高手機的美觀度，還可以提高手機的市場表現。目前，一款手機處理器的配置已經很齊全。另外，SOC手機以8核甚至10核為主，但日常使用中只會有一兩個核心，即使玩遊戲也只有4到6個核心。很少會出現核心完全開放的情況，甚至有些廠商會刻意遮蔽核心。

一般來說，手機只需要一顆處理器就能勝任各種應用程式，沒必要多安裝一顆處理器造成效能浪費！

高效和多部門協調才是王道，那裡的兩個加工行業所面臨的技術挑戰要比開普敦複雜得多。因此，能夠發揮出處理的效能才是最重要的。事實上，許多核心已經整合到較少的核心處理器中，並且可以一起工作，所以這是不需要的。兩個處理器晶片不可能二次工作。目前，移動處理器其實就是一個集成了處理器、GPU、NPU、DSP、基帶、記憶體控制器、快閃記憶體控制器、WiFi、藍芽等模組的SoC。在這些模組中，執行能力與處理器、GPU、NPU、DSP等動畫的執行特性加倍沒有意義。在這些模組中，GPU、NPU、DSP等。

為了擁有雙處理器系統，需要對主機板進行改造。這兩個晶片的面積主要是由於手機內部空間。當處理器工作時，它是一個大的加熱家族。現在，一個散熱晶片無法容納兩個CPU，所以溫度會很難講。另外兩個晶片的消耗也是一個問題。畢竟手機用的是鋰電池，CPU的功率非常大。不僅散熱是個問題，而且為了提高這個效能，飛行時間也大打折扣。犧牲了一半的飛行時間，這不是一個好辦法。...

總之，雙處理會帶來更高的手機制造成本，也會帶來更大的功耗，影響使用者的使用體驗，這是為什麼手機不會有雙處理器的主要原因！

01.雙芯解決方案在手機上已經很司空見慣了

根據題主的問題來看，應該指的是手機內建兩枚效能晶片以起到效能疊加的目的，類似於桌面上的多CPU或者顯示卡SLI技術。

其實在手機上實現這樣的配置並不是什麼難事，這個月剛剛釋出的iQOO Neo 5不就是一款採用類似技術的手機麼？只不過iQOO Neo 5配備的只是一枚比較初級的類GPU的顯示晶片，和傳統意義上的雙芯交火還有很大的差別。

但是他的作用和功效已經有一點桌面上的顯示卡交火的味道了，利用這枚晶片，系統可以可以對遊戲的原始畫面進行AI插幀，將遊戲畫面從30FPS插幀成60FPS，從而在提高流暢度的同時，保持遊戲幀率的穩定和平衡功耗的目的。

而且採用這種解決方案的例子還有不少，基帶外掛嚴格意義上來說其實也算是一種“雙芯”的解決方案，透過將基帶外掛出去，可以把數量有限的電晶體儘可能地往CPU以及GPU模組去堆，從而也奠定了其效能優勢，蘋果A系列處理器的效能之所以強大，很大程度上都是因為這個原因（當然了架構設計，捨得堆料也是原因之一），再譬如曾經的HIFI手機，本質上也是透過外掛更加強悍的DAC解碼晶片來實現更強大的音訊解碼能力，不要小看一顆頂級的DAC解碼晶片，他的功耗和價格可不比一枚SOC弱多少，這也是一種典型的雙芯解決方案。

被譽為最強HIFI手機VIVO XPlay 6上的ES9038Q2M解碼晶片，據悉這一枚晶片的成本就在200人民幣左右。

所以，雙晶片的解決方案在當下的手機市場中並不少見，只不過還沒有出現“雙SOC”的手機而已。

02.未來，雙主芯將會成為趨勢。

今年釋出的四款5nm晶片，蘋果A14，麒麟9000，驍龍888以及三星Exynos 1080它們雖然在架構設計上各不相同，但是卻有一個共同的特點——：“功耗激增”，麒麟9000的滿載TDP達到了11W，相比於上代麒麟990 5W左右的峰值功耗直接翻了一倍。

而隔壁驍龍888也沒有好到那裡去，滿載峰值功率也達到了9W左右，相比於上一代的驍龍865同樣增加了50%。唯一表現比較好的蘋果A14晶片，雖然相比於A13來說，在功耗方面並沒有明顯的增長，但是大家也要知道的是，A14相比已A13的效能提升其實很有限，基本上可以看作是利用5nm的紅利來降低能耗的一代產品，因為A13晶片的功耗本身就已經很成問題了。

從以上這些資料大家可以看出來，目前晶片工藝提升的速度已經沒有辦法滿足手機處理器晶片尤其是頂級晶片的效能提升速度了。說幾個典型場景，在《原神》這款遊戲中，目前沒有一款晶片能夠全程跑滿60幀幀，而在攝像層面來說，目前也沒有一款手機能夠長時間的拍攝8K 30幀的影片。而且隨著手機攝像頭的效能不斷提升，計算攝影對於手機SOC的效能要求只高不低。

小米11原神測試，根本無法穩定60幀

而且大家也不要忽略一個現實，在晶片進入7nm工藝之後，由於電泳和電子擊穿的問題越來越頻繁，晶片的工藝提升難度也越來越大。這也就意味著單芯晶片想要提升效能就不得不採用提高板載面積，提高晶片最高功率的方式來進行，然而以手機這種載體來說，單純的提高單芯晶片的效能並不現實，因為這巨大的發熱量手機根本沒辦法承受。

那麼解決辦法是什麼呢？就是雙芯方案，利用雙芯方案，不僅可以提升總體的峰值效能，而且還可以起到分散單一熱源的目的，一舉兩得。唯一的問題是會耗費更多的主機板面積，可能會讓手機的體積增加，但是這是問題麼？並不是，現在的手機為了壓制單晶片的散熱，用了大量的散熱結構，那麼在雙芯晶片的情況下，這些散熱結構就可以做一個精簡或者說叫合理的分配。而且現在的手機體積已經很大了，消費者也早已經習慣了，雙SOC的解決方案完全具備應用在手機上的所有條件。

總的來說了，雙晶片的解決方案在未來會成為一個主流，也許是SOC+單獨AP，也許會是雙SOC交火，這些都是很有可能會出現的，只有你想不到，沒有手機廠商做不到的。

end 希望可以幫到你