區別:

1、原料不同:

松香

固體松樹脂，製作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利於焊錫的焊接。

助焊劑

是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些新增劑組成，在松香的基礎上加工而成的，效能更強，比松香更加好用。

焊錫膏

膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用於SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

2、腐蝕性不同:

清潔的表面會很好地掛錫，這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，透過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。

松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。

3、熔點不同:

助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。

當我們在焊接的時候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋於焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，並能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純淨的金屬表面。

擴充套件資料:

助焊膏作用：

1、去除表面氧化物

大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。

在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

2、降低材質表面張力

物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。

熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼效能明顯得到提高。

參考資料:

區別:

1、原料不同:

松香

固體松樹脂，製作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利於焊錫的焊接。

助焊劑

是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些新增劑組成，在松香的基礎上加工而成的，效能更強，比松香更加好用。

焊錫膏

膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用於SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

2、腐蝕性不同:

清潔的表面會很好地掛錫，這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，透過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。

松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。

3、熔點不同:

助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。

當我們在焊接的時候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋於焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，並能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純淨的金屬表面。

擴充套件資料:

助焊膏作用：

1、去除表面氧化物

大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。

在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

2、降低材質表面張力

物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。

熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼效能明顯得到提高。

參考資料: