麒麟990 5G

gb4單執行緒：3925 多執行緒：12750

gfx曼哈頓3.0離屏幀數：118.0

處理器功率：CPU單大核：約2.2W(mix2)，約1.56W/27.68分(spec06整數)，約2.09W/38.72分(spec06浮點)

GPU：約4.2W(GFXBench曼哈頓3.1)，約4.9W(GFXBench曼哈頓3.0)

驍龍875如果出來肯定會全方面的壓制麒麟990，因為他的對手並不是麒麟990而是海思的下一代旗艦晶片麒麟1020.

高通驍龍875首曝：5nm工藝加持，首次整合X60 5G基帶

根據媒體曝光的資訊，驍龍875處理器將採用臺積電最新的5nm製程工藝，最大的亮點是將首次整合X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款整合5G基帶的處理器，預計擁有更低的功耗和發熱，能效比也進一步提高。

麒麟990的真正對手應該是驍龍865，兩者對比在很多方面各有勝負，效能跑分驍龍865更佳，而功耗AI方面麒麟990則更加優秀。

誰強誰弱只能等到兩款旗艦晶片釋出才知道，個人認為下一代的麒麟1020會做的更好，期待著海思的下一代旗艦晶片。

華為麒麟990採用7奈米工藝，不支援wifi6。高通驍龍875採用5奈米工藝，支援wifi6，整合5G基帶，與7nm工藝相比，5nm工藝的效能提升15%。功耗降低30%，這些地方是強於華為麒麟990的。不過驍龍875估計年底才能量產，那時候對標的就不是麒麟990了，而是麒麟1020了。麒麟1020採用5奈米工藝，效能將比麒麟990提升50%以上，還會整合5G基帶，到時候又吊打高通了。

顯然是875。875釋出時間比990晚了兩年，就算跟990 5G比也晚了一年多的時間，產品路線上相當於相差一代，這就沒什麼可比性了吧。

沒有比較過，再說不是專業人士，也缺少進行這種比較的能力。華為晶片推向市場不久，肯定還存在這樣或那樣的問題，但是，有龐大的國內市場和不斷開發的國外市場的支援，更重要的是有敢於同美國打科技戰的鬥爭精神，通過奮力拼搏、潛心研發，華為晶片一定能從跟跑變為領跑！

首先說高通的技術更為成熟，誰優誰劣通過實踐驗證自然知曉，不過依本人看高通875的要好一些，這不是說華為的不行，也許各有各的優勢。