優點：
速度快、深度大、變形小。
能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接裝置裝置簡單。例如，鐳射透過電磁場，光束不會偏移；鐳射在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能透過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。
鐳射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。
可進行微型焊接。鐳射束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用於大批次自動化生產的微、小型工件的組焊中。
缺點：
要求焊件裝配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移。這是因為鐳射聚焦後光斑尺雨寸小，焊縫窄，為加填充金屬材料。若工件裝配精度或光束定位精度達不到要求，很容易造成焊接缺憾。
鐳射器及其相關係統的成本較高，一次性投資較大。
鐳射焊接，是利用高能量密度的鐳射束作為熱源的一種高效精密焊接方法。是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一。一般採用連續鐳射光束完成材料的連線，其冶金物理過程與電子束焊接極為相似，即能量轉換機制是透過“小孔”（Key-hole）結構來完成的。孔腔內平衡溫度達2500 0C左右，熱量從這個高溫孔腔外壁傳遞出來，使包圍著這個孔腔四周的金屬熔化。小孔內充滿在光束照射下壁體材料連續蒸發產生的高溫蒸汽，光束不斷進入小孔，小孔外的材料在連續流動，隨著光束移動，小孔始終處於流動的穩定狀態。熔融金屬充填著小孔移開後留下的空隙並隨之冷凝，焊縫於是形成。
優點：
速度快、深度大、變形小。
能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接裝置裝置簡單。例如，鐳射透過電磁場，光束不會偏移；鐳射在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能透過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。
鐳射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。
可進行微型焊接。鐳射束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用於大批次自動化生產的微、小型工件的組焊中。
缺點：
要求焊件裝配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移。這是因為鐳射聚焦後光斑尺雨寸小，焊縫窄，為加填充金屬材料。若工件裝配精度或光束定位精度達不到要求，很容易造成焊接缺憾。
鐳射器及其相關係統的成本較高，一次性投資較大。
鐳射焊接，是利用高能量密度的鐳射束作為熱源的一種高效精密焊接方法。是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一。一般採用連續鐳射光束完成材料的連線，其冶金物理過程與電子束焊接極為相似，即能量轉換機制是透過“小孔”（Key-hole）結構來完成的。孔腔內平衡溫度達2500 0C左右，熱量從這個高溫孔腔外壁傳遞出來，使包圍著這個孔腔四周的金屬熔化。小孔內充滿在光束照射下壁體材料連續蒸發產生的高溫蒸汽，光束不斷進入小孔，小孔外的材料在連續流動，隨著光束移動，小孔始終處於流動的穩定狀態。熔融金屬充填著小孔移開後留下的空隙並隨之冷凝，焊縫於是形成。