COB： 是指Chip On Board。這種方式是將最原始的晶片(Bare Die，裸片)，透過打線（Wire Bond）的方式把晶片上的訊號和線路板連線在一起。這種方式需要有專門的DA,WB等一些列機臺配合。
CSP：這種方式是預先把Die透過半導體封裝做成類似BGA的方式。但是由於封裝的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (晶片尺寸封裝)。
TSV：是指Through Silicon Vias（矽通孔）技術。TSV對比CSP，差別在於在封裝設計的時候，可以透過導通孔（Via）來減少走線面積。
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，這種方式是在COB基礎上演變出來的。相當於把sensor預先透過COB製程打到基板上，然後再蓋上支架（Bracket），貼上IR，成為PLCC。PLCC的底部四邊含有焊盤，這樣就可以透過SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT後可以再組裝馬達和鏡頭做成攝像頭模組。
CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC類似。區別在於基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。
Neopac：是韓系sensor比較常見到的一種方式，Neopac是廠商起的名字。這種封裝是預先在玻璃上透過做出線路，然後再透過flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對位貼合到線路上。再透過值球方式在玻璃的四周預留大錫球，以便進行SMT。
COB： 是指Chip On Board。這種方式是將最原始的晶片(Bare Die，裸片)，透過打線（Wire Bond）的方式把晶片上的訊號和線路板連線在一起。這種方式需要有專門的DA,WB等一些列機臺配合。
CSP：這種方式是預先把Die透過半導體封裝做成類似BGA的方式。但是由於封裝的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (晶片尺寸封裝)。
TSV：是指Through Silicon Vias（矽通孔）技術。TSV對比CSP，差別在於在封裝設計的時候，可以透過導通孔（Via）來減少走線面積。
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，這種方式是在COB基礎上演變出來的。相當於把sensor預先透過COB製程打到基板上，然後再蓋上支架（Bracket），貼上IR，成為PLCC。PLCC的底部四邊含有焊盤，這樣就可以透過SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT後可以再組裝馬達和鏡頭做成攝像頭模組。
CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC類似。區別在於基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。
Neopac：是韓系sensor比較常見到的一種方式，Neopac是廠商起的名字。這種封裝是預先在玻璃上透過做出線路，然後再透過flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對位貼合到線路上。再透過值球方式在玻璃的四周預留大錫球，以便進行SMT。