這個問題看似需要考慮，實則無需考慮——使用者基本沒有決策權。

無論是intel還是amd，cpu的socket相關指標（包括外形規格、固定孔位、固定力度、背板、固定栓、卡扣）非常透明，而且保有量非常大，無論是風冷還是液冷，散熱器都非常容易確定規格，即所謂標準化。

因此在零售市場上，可以非常容易地買到CPU的液冷散熱裝置，各種規格、價位、個性化的都有。

相比之下，顯示卡沒有相關規範，光一個固定方式就足夠千奇百怪，對應到特定顯示卡，可選的型號鳳毛麟角，即便是銷量比較大的單品，也是如此。

而在這些液冷裝置供應商中，同時吃CPU和顯示卡兩頭的更少，一款產品同時為CPU和顯示卡提供散熱的更更少了。量少的結果就是結構已經被廠商限定好了，使用者基本不用改動，其實更多的型號是CPU散CPU的，顯示卡散顯示卡的。

當然，你可以說，我兩套散熱器連在一起，節約一套泵和風冷末端，有這麼需求的最最頂尖使用者，可以看下面的部分了。

液冷散熱的使用者有兩類，MOD和中高階超頻，極限超頻有液氮呢。

既然是MOD，就是以美觀和佈局需求為主，對於真實的液冷的削峰平谷需求並不強烈，換句話說，水管和泵怎麼安置好看、方便怎麼來，無需要考慮太多效果問題。

對於超頻玩家，CHIP可得好好說說了，需求策略是有明顯差異的。

首先要再次強調，液冷散熱效果並不好！這個好指得是降溫下限和傳導迅速這些方面。這個現實情況，恐怕很多花了大價錢的朋友會憤憤不平，據出無數“好”的例子來反駁，彆著急，你的感覺沒錯！

單位時間熱傳導的3個要素再回憶一下：溫差、對流和表面積。

液冷也是室溫+的溫度（風冷末端室溫對流散熱），溫差沒擴大，效果沒增強；CPU/GPU還是那顆晶片，沒擴大，表面積沒差異。

唯一可能變的只有對流這一個。具體對散熱器來說，實際是二級對流，一級是CPU到散熱器的金屬鰭片（導熱脂忽略），第二級是與室溫空氣的熱對流。如果嚴格苛算，液冷散熱裝置也沒有在這兩方面比風冷有所增強：大風扇或銅（芯）鰭片都一樣。

液冷真正改變的是存和移兩個方面，帶來了可體驗到的更好的散熱效果，題主所需的答案隱藏在這裡。

液冷散熱的核心優勢是削峰平谷，而不是更多更快的帶走熱量。

一方面液體有著比空氣大得多的熱比容，能很好地直接吸收峰值熱量。不考慮熱比容差等修正引數，水的熱比容達到4.2J/g·K，就算為了避免生鏽和乾涸，使用的液冷擴散劑的熱比容略低，但也是4J/g·K這個量級，而空氣只有1。別忘了1g空氣要多大體積～～這質量都快1升了！是水的1000倍。再放大熱比容，就是4000～4200倍的瞬間散熱量帶走能力（以體積計）

隨便選款240W級別的液冷散熱器引數看下，這可是可以鎮壓1080Ti的

70l/h

108m3/h=108 000l/h，這可是雙120mm風扇喲！單風扇也就只有54000l了，只是對應的液冷散熱器熱擴散能力的1/5強。

換句話說，實際上風冷末端能夠擴散的熱，只是冷媒帶過來的1/5水平，這些都還是理想值。

從這個維度來說，冷媒能夠在單位時間內，從CPU/GPU上帶走數倍於風冷的熱量，從而把超頻或遊戲造成的瞬間，也就是峰值熱儘快的帶走，反映在結果上就是相對長時間的保持低溫。

把熱送遠，讓高溫敏感裝置周圍保持相對地問，是液冷散熱器的另外一層面價值。

就算金屬已經是熱的良導體了，但是把熱儘可能傳遞遠，仍需要更大的溫差、更大的介質截面和更長的時間，這幾個因素就是錢、錢和錢。

液冷就不一樣了，不用等介質被動傳熱，而是主動把熱水泵走，送熱的速度快了很多。

根據存和移兩個特性，CPU和顯示卡先後散熱邏輯也就有了。

超頻是瞬間高熱的應用場景——頻率高不代表熱一定高，還需要負載來——要超哪個部分並且給負載，就把低溫的液冷頭給它，也就是前面那個，液冷此時的作用是存，也是削峰。說實話，為這個目的，液冷效果並不非常突出，遠遠遜色於液氮。液氮不靠熱比容大存熱，而是靠蒸發迅速擴撒熱量，再加上低溫帶來的大溫差，既增強了傳導，又保持了半導體問題——知道超頻大賽都用啥了吧！

常規使用是持續熱量擴散需求，用到液冷的移的價值。不僅短時間內移的越多越好，而且不能厚此薄彼，無論是CPU還是顯示卡，不能聚熱擴散不了。這時候，應該把低溫液冷頭給相對低溫的裝置，CPU或顯示卡，後再串接相對高溫的裝置。

從實際情況來看，一方面是常規用途PC的GPU使用率明顯低於CPU，因此相對的更多時間處於低溫狀態；另一方面CPU身體都比較健康，耐高溫能力更好，超頻幅度也更大，結果就是工作溫度普遍更高。因此一體化的CPU+顯示卡液冷散熱裝置，都是把顯示卡放在前面，CPU在後面！

熱泵是很好的方案，理論上的。比液冷有更大的溫差，熱傳遞速度更快。

但是常見的壓縮機或半導體熱泵，都面臨著不能變頻的問題，說白了就是無論發出的熱多少，都要泵走那麼多熱。發熱量大的時候還好，剛好平衡，發熱量小的時候，製冷能力過大，會造成冷凝或自身燒燬等一系列問題。

另外，壓縮機制冷的功率更大，kW以上容易，小功率反而更難，它能夠和液冷一樣削峰平谷。但是半導體就廢了，功率太小，或者說功率密度太低（面密度），1平方英寸在25W到35W水平，遠遠不能滿足CPU那麼大個頭那麼大功率的需求，非要用就還要加上一個巨大的金屬鰭片，熱泵的速度優勢蕩然無存

不過呢，液冷存和移的能力再高，也要有風冷擴散的高能力，否則什麼都白搭。

在組裝電腦水冷系統時，經常會有疑問：電腦水冷管路走向怎麼走？先過CPU還是先過顯示卡？這個問題我們先從水冷原理來說——

首先水冷系統是一個封閉的迴圈散熱系統，熱量透過冷液傳導，在水冷排散發出去。

所以一套水冷系統的必要元件有：冷頭（安裝在CPU、顯示卡上）、冷排（幫助水冷液進行散熱）、水泵、水管接頭（用來連線各部件組成迴路）。水箱不是必須（某些冷排具有加註水冷液的功能，水箱的作用通常是為了方便加水和排氣，同時更加美觀）。

透過下面的2張圖片我們可以看到兩臺水冷主機的水路走向——

現在我們回到電腦水冷管路走向的問題，

電腦水冷管路走向有兩種方案：

電腦水冷管路走向1：迴圈泵→CPU→顯示卡→換熱器→水箱→迴圈泵。（這是老一輩水冷建議的順序，那時候主機板還有北橋呢、）

電腦水冷管路走向2：迴圈泵→顯示卡→CPU→換熱器→水箱→迴圈泵。

這兩個方案的區別就是先過顯示卡還是先過CPU，水冷內部是動態迴圈的，流速很快其實先過哪個並沒有死規定。

其實對於這兩種選擇，建議根據自己的電腦內部情況，選擇方便安裝、水路更通暢的方案。

分開不行嗎，CPU一路，顯示卡一路，兩個冷排各管各的，我就是分開的，CPU是360水冷，顯示卡是240水冷，各自都有單獨的冷排和水箱

歸根到底還是要風扇來散熱，脫了褲子放這個屁有意思麼，直接高階風冷它不省心麼，不是長期超頻使用的不建議上水，除了裝13

我是水泵→cpu→120冷排→顯示卡1和顯示卡2→360冷排→水箱→水泵，中間是否需要再接個冷排完全取決於你處理器的熱量

單路供流分路後，顯示卡和CPU各自獨立使用一臺水泵，以保證流量平衡，嫌麻煩就簡單的串在一起，先過小功率再過大功率...

我的是水泵→顯示卡→120排→CPU→240排→水箱，因為玩大型遊戲顯示卡溫度比CPU高，先過顯示卡再過CPU不成問題了。另外主要是看機箱風扇位+內部空間，最合理就是水管方便走哪就走哪就合適了，不需要這麼複雜的走法，還不如簡單的走法比較好。