對於這個間題我不太瞭解，不能給您一個滿意答覆，請諒解！

祝您生活愉快！

應邀回答本行業問題。

其實現在華為不停在釋出晶片，這個也是多種原因作用下的產物。

華為其實研究晶片不是一天兩天，華為現在的晶片公司--海思半導體，這家公司成立於2004年，到現在來看也有15年了，在這15年來一直都是有大量資金投入的。而且，華為研發晶片的時間更早，海思半導體的前身是華為的積體電路設計中心，是1991年就成立的了。

其實海思多年來也陸陸續續的有一些晶片問世，只是都是在業內，也很少對外公佈。其實原來華為一直也都是比較低調，很少被外人所知。華為的海思晶片別的不必說，海思晶片在安防領域的地位是非常高的。

記得有人說過，手機的晶片是晶片裡的明珠，攻克了手機晶片，就很大程度可以旁類貫通了。華為的麒麟系列晶片經過代代發展，到了麒麟980，已經成為了業內頂級的手機晶片。

手機晶片的被攻克，也說明了華為的晶片研發已經到了一個相當的高度，近期頻繁的有晶片問世也不奇怪了。

前段子中興事件，由於美國停止了中興的晶片供應，讓一個全球第四大的通訊業企業完全停擺，損失慘重，給全華人民也好好的上了一顆，估計也刺激到了華為，加大了相關的研發投入。

目前通訊業中，其實晶片部分的重要性越來越高了，而未來將會更高，這是在通訊業運營商在收入增速降低下，對於裝置成本的敏感性極大的提高了。為了降低組網成本，運營商們組成了聯盟，推動硬體的白盒化和開源化，在這種趨勢下，未來通訊硬體或許慢慢會被各種伺服器取代，而晶片的重要性則越來越凸顯出來了，華為加大力度投入晶片研發，也是應了通訊裝置發展的大勢。

原來的華為除了終端的"餘大嘴"之外，基本上都是非常低調的，神秘的，基本上除了終端類對外公佈，剩餘部分都是"悶聲發大財",而最近的國際國內的各種聲音，也可能是導致了華為頻繁的公佈晶片，也昭顯自己的先進技術，給自己員工打氣，同時也讓其他國家看看華為的強大的技術實力，估計也有這個因素吧。

華為是中國的高階產品，往更高科技的方向發展才能做到穩步前進，沒有創新，沒有新產品，肯定被這個發展的時代所淘汰。所以華為研究各類新產品肯定在不斷更新，華為華為，中華有為，就這是中國科技發展的標誌之一

華為前段時間釋出了華為Mate 20系列，搭載了最新的麒麟980晶片，這也是業界首款採用了7nm技術的晶片，從釋出後的麒麟980成績來看，輕鬆超過了一眾驍龍845晶片。

安兔兔剛剛釋出了10月份安卓手機效能排行榜，華為四款搭載麒麟980晶片的手機直接霸榜。作為中國最大的半導體公司，早在2016年與AMD的營收就只相差5億美元。今年海思半導體很有可能會超過聯發科，一舉成為亞洲最大的晶片設計公司。

作為華為下屬的一家分公司，從2004年獨立出來，目前海思的發展遠遠超過了當初的預想。特別是從2015年海思釋出麒麟950以來，晶片效能水平完全已經可以位列晶片行業第一梯隊了。當然，除了給華為研發手機晶片以外，海思還有很多業務，包括影片解碼晶片、安防領域的晶片等等，特別是目前國內很多智慧電視廠商都在高階電視上採用了海思的麒麟晶片，可以說無論是手機晶片還是其他領域，海思已經做的很不錯了。

當然，目前的海思研發的手機晶片只是華為自己使用，華為輪值CEO在很多場合也公開表示，麒麟晶片是華為手機的核心競爭優勢，暫時不會考慮對外出售，如果對外出售，對高通和聯發科的影響肯定是最大的。

針對中興事件，使得國內企業對於中國產晶片的研發變得重視起來；

華為的晶片研究起步較早，2009年就開始試水研發手機處理器晶片。

最近華為不斷的釋出晶片，只是華為晶片業務研究成果的體現；

基本圍繞著5G網路通訊端到端裝置所需的晶片，並非主要向半導體領域發展。

華為是一家比較注重科技研發的公司，科研實力在國內企業中較為突出。

華為共計18萬的員工，其中研發人員佔比達到了45%；

每年華為在研發投入佔銷售額的15%以上，2018年就投入了150億。

1.麒麟980處理器

麒麟980處理器大家都比較熟悉，主要應用於華為的旗艦手機；

使用7nm的工藝製程，能夠滿足目前所有的應用和遊戲。

2.鯤鵬920晶片

鯤鵬920和麒麟980一樣，基於ARM架構的一款伺服器處理器晶片；

對比業界同樣架構的標杆伺服器晶片效能高於25%，能效低於業界30%。

3.天罡晶片

天罡晶片是一款5G網路通訊裝置晶片；

單晶片可控制64路通道，極寬頻譜，支援200M運營商頻譜頻寬。

4.巴龍5000

巴龍5000是一款基帶晶片，主要應用於使用者端；

用於接收5G網路通訊基站的資料，常見的有使用者端的CPE、手機、移動電腦裝置等；

最高支援6.5Gbps的下載速度，3.5Gbps的上傳速度。

晶片效能要遠超與高通驍龍X50基帶晶片。

面對歐美西方國家的打壓，華為依然屹立不倒，對於這家企業您怎麼看？

目前華為自產晶片都是自用，目的暫時不是向晶片也發展（當然有這個能力），而是為了避免被美帝卡住喉嚨像中興那樣瞬間死亡！

+我都看出來了，國足和足協就是一幫狗屎，裡皮看不出來？要拿世界盃，首選球員的世界第一排名要上去，其他都是廢話，如果十一個世界第一公認足球身價排名的足球運動員都是華人，世界盃難道拿不到嗎？現在的球員都是世界三百多名的，全是初中水平，一個英超都看不上，難道英華人都是瞎子，足協果然是瞎子，成績當然國家隊是世界第一倒數。。。誰都救不起來的阿斗，只能丟臉”中國”，不要做夢了。。。足球的最關鍵是想盡辦法把中國球員都拿到世界第一身價排名，就像乒乓球，桌球都很多華人排名第一，世界第一冠軍當然是中國，毫無懸念。。。其他都是屁話，死路一條。如果世界第一身價梅西c羅羅本都是中國的，世界第一中場莫德里奇對於季軍有決定性作用，切赫也歸化中國或者自己培養出來，賭博公司一定把中國算成世界第一熱門。足協按照這幾個標準模板選人培養，中國奪取世界第一指日可待，至少青年世界盃拿到幾個了。。。保證。

*最佳中場：德布勞內。得中場得天下。過了中線後，在後衛線和中衛線之間的肋部，要半轉身接球（否則後衛會逼上來 無法轉身或者擋住路線），如在右中場：可以斜傳橫插（斜傳右邊後衛和右邊中後衛之間，隊友往右後衛身後斜插，接球射入。最難防守）或者直傳橫插（直傳左邊中後衛和右邊中後衛之間，隊友往右邊中後衛身後斜插，接球射入），還可以極好：往右前方帶半步，看他後衛封堵射門，我突然往左前方腳上扣，左腳再橫傳半高球給左前方後衛身後的大禁區角里面，只要隊友拿到就是射入。最差選擇是直傳直插（我前方直傳，隊友往前跑，接球射入，最容易被防守，二個後衛一關門就防住了），地滾球最好接球，射入。。

20190116南韓隊亞洲盃對中國豬球隊每一腳傳球都是按照90%成功率一腳出球的，傳到隊友三米內地滾球且球速適中，每一個拿球的人旁邊二個都跑出來二條傳球路線給隊友，地面打不上去就來一腳打身後球。中國隊每一腳都是按照90%隊友拿不住的路線傳的半高球或者貼身球且力氣超級大不好接。而且自己拿球的時候隊友根本不理拿球隊友，不跑出二條傳球路線，自己只有亂踢高俅給南韓，看看南韓隊都在偷笑死了這幫豬國隊。中國必死無疑，全國都沒有了人看得出來這個死穴，所以二十年來都是必輸，雖然進攻433 防守532還算比較好的陣型。。

***=+最佳邊鋒：回防站好位置95%任務完成，擠壓對方邊鋒。。進攻一對一過人六成成功率，否則無用。。接應：要往中路接球或者滲透。。首選內切打門二個上角。。傳中準確。。

進攻：伊朗總是往球門帶一步，你封鎖了不能往前，假帶前 突然變外腳背橫鈸，過了你往中間走。

快到禁區，首選地滾球傳近點禁區線的隊友，威脅最大

電子技術資訊時代，自然是現代整機機器基本構件基礎半導體材料晶片上發展，一個企業或一個國家科技水平和生產能力水平發展到一定階段，通用的小規模積體電路晶片已經不適合本企本國的發展，這話什麼意思，過去我們構建一個多系統多功能整機，是在整合各類系統關聯驗證下對電路線路設計，採用別家生產的通用晶片和專用晶片以及自己搭建外轉電子器件機械器件等而組合而成，自從整機與整機建立關聯，有了通訊介面，有了網際網路和移動互聯裝置，才能現在以邏輯運算電路，儲存數位電路、類比電路、通訊介面電路，無線電電路等等組合超大規模整合晶片。小兵一上言，三句話就離不開自己本行，好像讓人感覺晶片發展就是以行動通訊塊為主發展起來的，對於整機設計人員來說，或更高智慧化機器設計人員來說，我們這些半導體，電子技術，通訊技術，腦智結構等設計人員，都是小巫見大巫。對晶片領域的發展，中國還在娃娃學走路的路上，華為晶片發展，知行人知道其只是冰山一角。還有更多的領域晶片等待著世界各個企業去開發。一個企業或一個國家沒有走近研發新材料和研發新的晶片及智慧系統級別，不算是名實科技企業和先進國家。華為的晶片不是為通用型晶片而開發，也不屬於市面流通可以賣買晶片。那是整合各類工程技術人員智慧結晶的晶片，雖然在某類技術達不到專業最高水準，但整體技術效應充分顯示其強大的生命力，這就是某國意識到最害怕的地方，為什麼不怕中興、不怕小米等科技企業，最喜歡永遠用他們晶片，永遠處於他們下游階段，打壓華為阿里巴巴等沾邊整合各類頂尖技術，才能佔世為王。現在晶片是以電子技術為準，未來的爭戰在量子技術晶片，華為等科技企業所造晶片並超越些只不過是補上趕上歷史欠缺某一部分時段。下一個戰場一邊要守量子技術的地位，一邊要各行各業進快跟進電子技術的發展，否則後發無力，寫這些讓大家清醒華為晶片上來了，發展了，不等於中國在整個晶片領域上來了，還早呢？