基帶晶片是用來合成即將的發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼。具體地說，就是：發射時，把音訊訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音訊訊號。同時，也負責地址資訊（手機號、網站地址）、文字資訊（短訊文字、網站文字）、圖片資訊的編譯。其主要元件為處理器（DSP、ARM等）和記憶體（如SRAM、Flash）。

　　必須說明的是：早期的基帶晶片一般沒有音訊訊號的編譯(編碼解碼)功能，也沒有影片資訊的處理功能。而目前的晶片，大都集成了這些功能。甚至，為了進一步簡化設計，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成於其中。但是，為了保證電路的穩定性和抗干擾性以及個性化設計的要求，訊號的功率放大電路尚未集成於此，而是由另外晶片獨立完成。

　　基帶部分可分為五個子塊：CPU處理器、通道編碼器、數字訊號處理器、調變解調器和介面模組。

　　CPU處理器對整個移動臺進行控制和管理，包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機介面控制等。若採用跳頻，還應包括對跳頻的控制。同時，CPU處理器完成GSM終端所有的軟體功能，即GSM通訊協議的layer1(物理層)、layer2(資料鏈路層)、layer3(網路層)、MMI(人-機介面)和應用層軟體。

　　通道編碼器主要完成業務資訊和控制資訊的通道編碼、加密等，其中通道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈衝格式化。

　　數字訊號處理器主要完成採用Viterbi演算法的通道均衡和基於規則脈衝激勵—長期預測技術(RPE-LPC)的語音編碼/解碼。

　　調製/解調器主要完成GSM系統所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調製/解調方式。

　　介面部分包括模擬介面、數字介面以及人機介面三個子塊:

　　(1)模擬介面包括：語音輸入/輸出介面;射頻控制介面。

　　(2)輔助介面：電池電量、電池溫度等模擬量的採集。

　　(3)數字介面包括：系統介面;SIM卡介面;測試介面;EEPROM介面;儲存器介面：ROM介面主要用來連線儲存程式的儲存器FLASHROM，在FLASHROM中通常儲存layer1，2，3、MMI和應用層的程式。RAM介面主要用來連線存貯暫存資料的靜態RAM(SRAM)。

射頻晶片一般就是指進行射頻訊號收發的晶片，在手機中，和基帶晶片近似等同，因為基帶就是對訊號進行收發、調製解調等操作的晶片。

但至於某個功能是否在某個晶片裡，就是不一定的事情了。有些手機CPU內，整合應用處理器、基帶處理器、GPS等。而有些CPU只有應用處理器部分，需要再配合其它的專用WiFi、蜂窩基帶晶片，才能實現通訊能力。