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  • 1 # c明日復明日c

    Helio P60晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU效能均提升70%。這樣的效能最多跟驍龍660比較,驍龍835直接碾壓P60。

  • 2 # 秦die

    聯發科P60的效能工藝和功耗等方面,算是聯發科的中端處理器,對標驍龍660還勉強,和高通的旗艦處理器驍龍835相比還是有一定距離的。以驍龍835的效能表現,別說是聯發科HelioP60,就是把聯發科高階旗艦處理器聯發科HelioX30拉出來,都不是驍龍835的對手。聯發科Helio P60是一款由聯發科研發的,內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的智慧型手機系統單晶片,與於2018年2月26日剛剛釋出。

    Helio P60晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU效能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間,功耗降低了15%。以聯發科HelioP60的優良效能和表現,這次OPPOr15和vivoX21兩款旗艦機,很可能要放棄驍龍670而轉投聯發科HelioP60了。聯發科和高通在中端處理器上的競爭,還是有一定懸念的。

  • 3 # 一直奔波的冷

    今天看了P60的跑分基本和高通驍龍660持平。都在13萬左右。但是好像是沒有最佳化過的。估計最佳化一下應該有提升。使用12NM的製程。相比上一代功耗更低效能更高。更支援AI。3月份有好幾款手機都說要使用這款處理器。R15,魅藍E3。自從華為出了支援AI的970處理器之後。聯發科終於跟上步伐出了一款支援AI的處理器。就看實際的最佳化如何了。

  • 4 # 科技只說事實

    說起聯發科,大家對於這個臺灣晶片廠的第一反應就是1、害死了魅族2、曾經的晶片巨頭3、oppor15選用聯發科p60,去年可以說是聯發科最慘的一年Helio p30全面失敗,有人預測今年聯發科如果找不到合作伙伴,可能會就此一命嗚呼~其實聯發科的處境並沒有那麼難,中低端晶片,聯發科還是很有資本,那麼是什麼吸引到了oppo選用聯發科p60?

    此次聯發科P60採用了ARM的4個CortexA73大核以及4個A53小核架構,並且採用了全新的12奈米FinFET製程。cpu和gpu都較上代有明顯提高,功耗降低25%,也是聯發科首款Al加持的晶片,綜合跑分13萬多,正面對抗驍龍660,p60是聯發科孤注一擲的產品,如果失敗後果很嚴重,並且由於本身身陷困境,所以話語權就低,oppo看中的還是聯發科晶片的價錢,不過聯發科p60怎麼樣,oppo的使用者都不會在乎~希望有好的表現吧~對於這個臺灣大兄弟只能說:搞死了聯發科開心的只有高通~

  • 5 # 電影萬事屋

    這款處理器在Helio X20的基礎上進行升級耳撐,主頻升級到2.5GHz,GPU頻率升級到800MHz。同時,這款處理器仍然採用三從十核的結構。透過CorePilot3.0可以在三個叢集間對十個核心進行自由排程和隨性搭配,Max可以跑到更高的頻率,Min可以更省電,工作可以被分配到更適合的核,來達到最大化省電的目標。

    官方公佈了P60的跑分資料,多核分數為5871,單核分數為1524,基本上和驍龍660處理器的跑分持平。

    在中高階手機當中,今年的OPPOR15就用的這款晶片,採用12奈米工藝製程,也是聯發科的首款AI晶片,雖然聯發科一直被吐槽比不上高通驍龍旗艦晶片,但是在中端晶片方面,P60可以對標驍龍660,功耗方面12奈米的製程已經趕上10奈米的製程了

    在拍照方面,支援3200萬畫素攝像頭,或是2400萬+1600萬畫素的硬體組合,拍照效能比上一代的P30提升了兩倍,在人臉識別等方面更加精準

    和華為麒麟晶片不同,P60並沒有內建獨立NPU人工智慧單元,而是採用自家的NeuroPilot AI技術。這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。

  • 6 # 夢想帝國

    科技不斷進步,探索永無止境。不能說聯發科P60怎麼樣,蘋果也好,高通也好,麒麟也罷,每出一代必強過上一代,進步與需求共同推進!

  • 7 # 休憩驛站

    首先,感謝悟空問答的邀請,其實在現在手機盛行的年代,除了用於電腦方面的英特爾處理器公司以外,比較出名的就是用於微型數碼裝置上的處理器廠商,現如今,比較出名的美國高通、南韓三星獵戶、中國臺灣聯發科,還有就是中國的華為麒麟和小米澎湃(目前處於發展中),所以就 產品來說,使用量非常巨大,但是品牌卻不盡相同。

    最初聯發科處理器作為國內山寨手機的標配,一直被消費者定義為低端晶片供應商,小米品牌在鼎盛之時,聯發科曾妄想借助小米品牌的力量將自己的晶片地位拉高,卻不想被小米全部用於千元機之列,讓聯發科著實失望一把,後期由於聯發科晶片的無力,導致小米的合作廠商又重回高通。魅族手機在與高通和三星合作出現問題後,也一度將聯發科處理器X30用於高階機之列,但是收到的反饋卻把魅族拉下高臺.

    可以說聯發科的晉升之路一直處於“進一步退半步”的狀態,這也是聯發科進入兩難的局面:到底是否還要向中高階晶片市場進發。由於經營方式的轉變,聯發科曾在短時間放棄了對高階晶片的研發,將主力放在了中低端和中高階晶片的研發。但後來聯發科在18.3.15就釋出了P60晶片。

    聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智慧處理器,內建四顆A73 2.0Ghz處理器與四顆A53 2.0Ghz處理器,八核心架構,相較於上一代產品Helio P23和P30,CPU及GPU效能均提升70%之多。12nm 製程工藝大幅度提升了Helio P60的低功耗表現,對於延長手機電池的使用時間起到了很大的作用。

    目前市面上搭載P60晶片的手機有OPPO R15等,配合產品的其他硬體,執行也是非常流暢,而且發熱量較低,續航能力也不錯,如果對於中等偏上的使用需求沒有太多影響。

    但是由於現在國際品牌廠商的技術差異,更多的人可能會更傾向於高通處理器,高通現在的處理器已經更新至驍龍845,如果要比較,P60與之效能差異還是比較明顯,如果非要與高通相比的話,效能相當的應該為驍龍660。聯發科P60安兔兔跑分驍龍660安兔兔跑分從跑分來看,聯發科的單核跑分約為1524,多核跑分約為5871(來自OPPO R15),而驍龍660的單核跑分約為1632,多核跑分約為5873(來自堅果Pro 2),可見兩款處理器差異並不是太大,可以劃分為同一標準。

    其實處理器的效能並不能決定一個產品的好壞,更重要的是整體的效果,無論哪款處理器,硬體軟體方面完美配合,定是好產品。

    大家覺得呢?

  • 8 # 智慧新視界

    從OPPO的重量級產品R15同時搭載聯發科P60和驍龍660看,兩者的效能方面相差不大,只是聯發科P60價效比更高一些。應該說OPPO在選擇手機晶片方面有自己的獨到之處,像OPPO使用聯發科P10、P23打磨的產品,銷量都不錯,並沒有像魅族和小米一樣被坑的情況。應該說聯發科P系列處理器在效能和功耗方面均衡性處理的還是不錯的。

    從實際評測看聯發科P60和驍龍660跑分十分接近,P60還略佔優勢。應該說P60繼承了聯發科P系列一貫的低功耗,而在效能方面比前代有了明顯提升,另外加入了AI晶片,屬於聯發科戰略規劃的一款手機晶片。在效能接近的情況下,手機晶片的系統最佳化就顯得至關重要了,在這方面高通一直是領先聯發科的,而聯發科P60的實際表現如何,還要等OPPO R15上市後的具體評測才能知道。

  • 9 # 看球人

    不得不說,聯發科P60是一款非常成功的處理器。我一開始認為它應該是和636接近的定位,後來我發現它完全可以戰驍龍660。

    這是聯發科P60的安兔兔跑分,整體來看完全不亞於驍龍660,即便是常年羸弱的GPU方面,這次也沒讓人失望。30000左右的分數和驍龍660基本一樣。由於使用了12nm工藝,再加上GPU核心規模比較小,所以它完全可以長時間滿負荷工作。再看看和驍龍636的對比,可以看到由於使用了更加先進的12nm製程,所以它的CPU要明顯強於驍龍636。GPU就不說了,已經可以和Adreno512抗衡,更別說Adreno509了。

    網路上,雙方的下行速度都達到了LTE cat.13,不過上行方面聯發科顯然不行,還好這個上行我們平時用的比較少。其他方面,它也是一款全網通基帶,支援各種wifi協議,藍芽4.2也可以透過軟體升級為藍芽5.0。各方面都不輸高通。可以說,P60是聯發科新一輪翻身的開始。

  • 10 # 戲曲青年

    首先我要告訴你的是,從規格引數上來看,聯發科P60採用的是臺積電12納米制程工藝,CPU為八核,主頻2.0GHz;此單就CPU效能而言,很好的。而GPU方面,圖形渲染能力不輸高階旗艦,而P60則是三核的Mali G72,實際體驗上比驍龍660要弱上不少。 但P60得益於更先進的製程工藝,相比驍龍660在對功耗的控制上表現會更好一些,也就是續航會更強一些。

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