首先為什麼麒麟980，驍龍855性能幹不過蘋果A12，晶片晶體面積本來A12就大一些，還不整合基帶，採用外掛方式。而麒麟和驍龍可以做到一個晶片裡面（基帶佔1/3數量電晶體），全部電晶體不到70億規模，真正用於效能的不到50億電晶體規模，蘋果A12是100億，硬體規模大一倍！效能領先理所當然，不過，個人不看好蘋果，麒麟系列和驍龍系列潛力更大。

驍龍865應該搭載了5G基帶，蘋果A13嘛，估計還是老樣子，出5G基帶版估計還得等。其他計算、圖形處理等方面，蘋果A13應該還是優於驍龍865。

按照以往的慣例，只要高通或蘋果不改變晶片設計思路，我認為驍龍865仍然無法超過蘋果A13處理器，蘋果工程師的設計理念就是做到更好的單核效能，在單核電晶體規模和快取上不遺餘力，多核心只是兼顧，而高通仍然把多核效能和基帶晶片作為重點來抓，然而至今大部分APP仍然對多核心的支援度較差，擁有更強單核效能的A13仍然有優勢。

蘋果從A11晶片開始在GPU上走向了自研的道路，效能每一代提升也非常快，儘管高通的adreno系列每一代提升也不錯，但是相比A系列晶片還是缺乏誠意，從驍龍835到驍龍855，adreno的提升更多的還是在跑分上，實際遊戲體驗遠遠沒有跑分的差距那麼大，如果驍龍865的GPU不能突飛猛進的話，A13仍然會在GPU方面拔得頭籌。

其實嚴格來說，驍龍865和蘋果A13是不好直接對比的，因為兩者用於兩個不同的平臺，驍龍865面對的是各種各樣的安卓手機，蘋果A13面對的僅僅是iphone和IOS系統，所以A13晶片在最佳化和適配方面擁有天然優勢，蘋果也可以非常有針對性的進行最佳化設計，從而使A13在自家的手機上效能表現的更好，而對於驍龍865來說就不可能這樣做了。

但是驍龍865有望在5G基帶方面超於A13，畢竟蘋果還是沒有基帶技術的，只能把精力用在CPU和GPU上，驍龍865不出意外將會是首款搭載原生基帶的驍龍晶片，能更好的應對未來5G時代的到來，蘋果雖說要準備研發自主基帶，但是這可不是一件簡單的事。

而即將採用的A77的驍龍865處理器，估計在單核效能方面，可能會突破4000分。

我們對於驍龍865的一些猜測：

兩個不同的版本，代號分別為Kona與Huracan。支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0快閃記憶體。（LPDDR5X與舊型相比傳輸效率提升了1.5倍，而功耗則降低約30%）魔改A77，我們在猜測會不會還是1+3+4的組合，不過GPU應該使用的是Adreno 650，而它的NPU方面，估計也有大的提升。而代工方面，可能將高通驍龍865交給三星代工了，7nm EUV工藝。

我們對於驍龍865和A13的效能並不是特別大的期待，唯一比較在意的是它們的基帶，驍龍865應該會使用5G和非5G的組合；而A13應該不會使用5G基帶，因為蘋果使用的是外掛基帶，而高通目前的X50，並沒有多模，所以不會使用5G基帶。

即使A13的效能強勁，可是沒有了5G基帶的加持，可能A13的iPhone沒有那麼大的銷量。

按照以往的經驗，如果純粹從單核效能上來比較的話蘋果的A13晶片會有優勢。不過驍龍方面也在不斷強化，驍龍865的出現或進一步縮小與A13的單核效能差距。

如果從整體SOC封裝上而談的話，我想驍龍865會更勝一籌。在多核效能方面驍龍會領跑，以及GPU和CPU之間的均衡無疑是驍龍會做得更好。

再者驍龍865極有可能是支援5G網路的，在這點看來A13無疑是處於下風或者說時間上就必然會滯後於驍龍吧。

據爆料人Roland Quandt在推特上的透露資訊，目前高通方面已在著手研發下一代移動晶片組，而這些晶片就涉及了Snapdragon 865，其型號命名為SM8250，支援LPDDR5X RAM和UFS 3.0快閃記憶體。並且透露了驍龍865或將出現兩種型號（Kona+Huracan），其中一種型號是支援5G網路的，但用於哪個型號仍然是未知。

而A13方面的訊息目前還比較少，值得肯定的是其不會支援5G網路。而在接下來到來的驍龍865或A13我想前者會更具有優勢。但本身兩者應用於不同平臺，差異性也是多方面因素影響的，如我們知道A13會得益於自家系統的友好支援而稍有優勢。驍龍方面則是多核效能顯著，不過目前的應用多多核支援也尚缺完善。具體狀況如何還是要有待兩者釋出後才能進一步瞭解吧。

讓驍龍865超蘋果A13？直說吧，這有點一廂情願了，不好聽地說，這就是做夢。驍龍晶片自誕生之日起，就一直被A系列晶片碾壓，你見過它哪一次反碾壓了？

倒不是高通晶片設計能力有限，而是面對的市場和蘋果的不一樣，使他必須做好效能和成本平衡的功課。

蘋果的A系列晶片只給自己用，不外賣，而iPhone、iPad和iPod有龐大的銷量，這就意味著每顆A系列晶片的成本可以攤薄到很低，低到即使A系列晶片為提高效能大力堆料，也有錢賺。

反觀高通，它面對的客戶有小米、OPPO、vivo這樣出貨量上億的一線品牌，也有魅族、聯想這樣出貨量以百萬計算的二三線品牌。高通如果像蘋果那樣任性堆料，抬升了晶片成本，出貨價必然提高，手機大廠們要賺錢，手機售價也得跟著水漲船高。但小米、OPPO、vivo在價格上能看齊iPhone?魅族、聯想等品牌，旗艦手機價格什麼時候超過5000元了？

驍龍晶片賣不出去的話，專利授權費還怎麼收？（別忘了高通的商業模式是“買基帶送晶片”）

所以，高通為了讓手機大廠們大量用得起驍龍晶片，必須為了成本犧牲效能。

但又不能犧牲太多，否則市場不買賬。

怎麼個犧牲法呢？自然是閹割公版了。

我們拿CPU採用ARM公版的麒麟980和驍龍855對比：

驍龍855將公版4MB的三級快取閹割了一半；

把公版2大核+2中核+4小核的設計，修改成1大核+3中核+4小核設計，少一個大核可是省出了512KB的2級快取，而且中核的二級快取也一律減半。（具體參見下圖）

另外，麒麟晶片和蘋果A系列晶片採用了單獨的AI晶片，但驍龍把它……省……掉……了。是高通設計不了AI晶片？可以學華為找寒武紀那樣的外援啊。從高通有能力讓CPU、GPU等核心兼職AI功能看，它應該是有AI晶片設計能力的。換句話說，驍龍晶片接連兩代缺席獨立AI晶片，只能讓市場猜測是為了給成本讓路，又一次犧牲了效能。

可以說，高通的商業模式決定了，它不會走蘋果的效能體驗第一的路。

由於對手機SOC晶片的效能、成本平衡術玩的得心應手，高通最近推出了驍龍855的超頻版：驍龍855+，內部結構完全一樣，只是CPU的大核頻率提升了120MHz，GPU的頻率提升了87MHz。

提升點頻率就可以搞一個新產品線，對這樣的高通，你還能指望它和蘋果PK？所以，驍龍865將毫無懸念、一如既往地陪跑蘋果A13晶片。

基本是麒麟落後高通一代，高通落後蘋果一代，雖然海軍，鍵盤俠，噴子天天吹著吊打蘋果但是到現在為止還是改變不了這個事實。蘋果的A系列soc太強了。

865跑不過A13，

865 geekbench：單核4100+，多核12900+

A13 geekbench：單核5400+，多核13000+

以上還是峰值效能。同等功耗下，驍龍的勝算更低。

開門見山：

單核效能驍龍865和A13差距很大，A13領先很多。

多核心差距很小但是還是A13強一點點（A13是6核心，865是8核心）。

功耗A13優於曉龍865

日前，高通正式公佈了新一代旗艦移動平臺驍龍 865（Snapdragon 865），並且公佈了該晶片的規格詳情，雖然非 5G 整合 SoC 成為話題，很多人認為驍龍 865 與其他 SoC 對比整合度中處於下風。但是高通仍然霸氣甩出驍龍 865 的幾大先進效能，其中最大的亮點正是外掛 5G 帶來的超強 5G 網路支援。從目前技術來看整合度、5G 毫米波和功耗控制三者只能選擇其二，高通選擇了 5G 毫米波和功耗控制。

5G

高通宣稱：驍龍 865 是迄今為止最先進的 5G 移動平臺。其驍龍 X55 5G 調變解調器及射頻系統是全球首款商用的調變解調器到天線的 5G 解決方案，旨在帶來一致的、超高速率的連線——可支援高達 7.5 Gbp 的峰值速率。這一完整的調變解調器及射頻系統支援諸多先進技術，包括 Qualcomm 5G PowerSave、Qualcomm Smart Transmit 技術、Qualcomm 寬頻包絡追蹤技術以及 Qualcomm Signal Boost，可支援更廣網路覆蓋、更快資料傳輸和全天電池續航。

該 5G 全球解決方案支援所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及 6GHz 以下 TDD 和 FDD 頻段。此外，它還支援非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球 5G 漫遊，並支援多 SIM 卡。

連線

在 5G 連線之外，驍龍 865 透過 Qualcomm FastConnect 6800 移動連線子系統重新定義 Wi-Fi 6 效能和藍芽音訊體驗。驍龍 865 支援支援 802.11ax（Wi-Fi 6），即使是在擁擠的網路環境有許多終端爭搶網路資源的情況下，也能幫助使用者充分利用高速率（近 1.8Gbps）和低時延的優勢。

此外還支援 802.11ad、802.11ay、802.11ac Wave 2、802.11a / b / g、802.11n，WiFi 頻譜頻帶支援 2.4 GHz、5 GHz、60 GHz，峰值速度達到 10Gbps。

FastConnect 6800 也是首批獲得 Wi-Fi 聯盟 Wi-Fi CERTIFIED 6 認證的產品之一。除了對 aptX Adaptive 和 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 的支援，驍龍 865 新引入的 Qualcomm aptX Voice 讓其成為首款以無線方式支援藍芽超寬頻語音（SWB- Super Wide Band）的移動平臺，不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鏈路穩定性。

CPU 和 GPU

高通驍龍 865 的 CPU 方面採用 Kryo 585 架構八核設計，主頻最高可達 2.84GHz，其中四個核心基於 ARM Cortex A77，專注於效能；其他四個基於 Cortex A55，專注於功耗。透過處理核心的切換，讓高通驍龍 865 能夠在任意時間內都很好的平衡效能和功耗。

根據 GeekBench 4 公佈的高通驍龍 865 工程機跑分顯示，驍龍 865 單核 4303 分，多核 13344 分，成績與麒麟 990 5G 的跑分（單核 3851 分、多核 12636 分）相比，單多核均略強一些；與驍龍 855 Plus（單核 3633 分、多核 11165 分）的跑分相比，單核效能略強，多核效能明顯提升。由於是工程機，其單多核效能資料可能與真實效能略有差異。（小聲bb：A13 單核 5482，多核 13694，分數僅供參考）

高通公司聲稱，與以前相比，CPU 效能提高了 25％，而電源效率提高了 25％。同時，新的 Adreno 650 GPU 與上一代產品相比，可提供高達 25％ 的效能提升，能效提高了 35％。

人工智慧

全新第五代 Qualcomm AI Engine 和全新 AI 軟體工具包支援的出色效能，將助力打造最新水平的拍攝、音訊和遊戲體驗。第五代 AI Engine 可實現高達每秒 15 萬億次運算（15 TOPS），AI 效能是前代平臺的 2 倍。全新升級的 Qualcomm Hexagon 張量加速器是 Qualcomm AI Engine 的核心，其 TOPS 效能是前代張量加速器的 4 倍，同時執行能效提升 35%。

它可以為基於 AI 的實時翻譯提供支援，即手機能夠把使用者語音實時翻譯成外語文字和語音。除了 Qualcomm AI Engine，全新 Qualcomm 感測器中樞（Sensing Hub）讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測確保備受青睞的語音助手能夠清晰準確地接受使用者指令，而增強的始終開啟的感測器和智慧聲音識別進一步將情境感知 AI 提升至全新水平。

不僅如此，Qualcomm 神經處理SDK、Hexagon NN Direct 和 Qualcomm AI Model Enhancer 工具也進行了升級，支援開發者以極高的自由度和靈活性打造更快響應、更智慧的應用。

相機ISP

驍龍 865 的 ISP 處理速度高達驚人的每秒 20 億畫素，並支援全新的拍攝特性與功能。使用者可以拍攝擁有 10 億色的 4K HDR 影片，也可以拍攝 8K 影片，亦或捕捉高達 2 億畫素的照片。透過 960 fps 不限時高畫質慢動作影片拍攝，使用者還可以充分利用十億畫素級處理速度來拍攝慢動作影片，捕捉每一毫秒的細節。

同時，驍龍 865 首次在移動平臺上實現杜比視界（Dolby Vision）影片拍攝特性，支援建立可供大螢幕使用的 HDR 絢麗影片。在十億畫素級高速 ISP 和第五代 AI 引擎的共同支援下，手機可以快速、智慧地識別背景、人像和物體，從而根據不同用例拍攝真正定製化的照片。

端遊級體驗

利用新一代 Snapdragon Elite Gaming 支援的最高圖形質量，驍龍 865 開啟了移動終端首次實現的全新頂級特性，並將提供超流暢遊戲體驗。

驍龍 865 是首款在 Android 平臺上支援端遊級正向渲染（Desktop Forward Rendering）的移動平臺，該特性支援遊戲開發者引入端遊級光源和後處理，以創造全新水平的逼真移動遊戲體驗。此外，在 OEM 廠商提供 Adreno GPU 可更新驅動之後，驍龍 865 首次在移動終端上支援使用者直接從應用商店下載驅動，對於玩家而言，他們可以掌控圖形驅動更新和 GPU 設定，從而讓手機大作實現頂級效能。

驍龍 865 還首次在移動終端上支援 144 Hz 顯示重新整理率，為移動 HDR 遊戲提供更高品質的顯示和視覺保真度；超現實增強畫質（Game Color Plus）透過更多細節、更高色彩飽和度以及區域性色調對映實現了遊戲畫質的提升。

目前，驍龍游戲效能引擎（Snapdragon Game Performance Engine）支援面向遊戲的毫秒級最佳化，其支援的自適應、可預測實時系統調諧，能助力實現更長時間的持續穩定高效能遊戲體驗。

全新 Adreno 650 GPU 支援全新的硬體嵌入特性，例如 Adreno HDR 快速混合（Adreno HDR Fast Blend），該特性透過最佳化在複雜粒子系統和渲染中常用的重度混合遊戲場景，在部分操作中可實現高達 2 倍的效能提升。

搭載驍龍 865 的終端預計將於 2020 年第一季度面市，摩托羅拉，OPPO 和小米都已確認將在新的移動平臺上推出手機。

從目前的資訊來看，看效能：A13 還是優於 865 不少的，僅看跑分的話，865的多核分數與 A13 相差不多，但單核分數則剛超越 A11（不過小編需要重申：跑分這玩意兒更多還是一個娛樂性質，真實情況還是以實際體驗為準。）；看5G，865 就可以大大方方在 A13 面前 “耍流氓” 了 —— 嘿嘿，我有，你沒有

不得不說今年 A13 完全缺席 5G，還是有點小遺憾吧。讓我們一起期待明年的 A14 ，還有更加完善的 5G 應用生態吧！

驍龍865有希望超過A13嗎？

目前來說驍龍865和A13沒有可比性，

未來還是有希望的。

我先分別簡單講一下驍龍865和A13

驍龍865：

驍龍865是高通2019年12月4日釋出的一款晶片，支援2G，3G，4G，5G所有模式，支援Sub-6GHz/毫米波，TDD/FDD，NSA/SA，DSS（動態頻譜共享），載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。拍照，人工智慧，遊戲方面都有所提升，支援4k HDR影片拍攝，整合第五代AI引擎。CPU，GPU，AI更突出。

驍龍865單核跑分4160分，多核跑分12946分。

A13：

A13是蘋果公司推出的晶片，2019年9月11日釋出，搭載於iPhone11，iPhone11pro，iPhone11pro max上。2個高效能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4個效能核心，速度提升20%，功耗降低40%。

A13單核跑分5477分，多核跑分13834分。

就目前來看，驍龍865可以和A12基本打平。

蘋果的A系列晶片在效能上明顯領先驍龍系列晶片，雖然蘋果存在先天優勢，但是未來能不能被超過呢？蘋果晶片一直追求的都是最大功率，而高通的設計追求最優功效和持續效能，在未來蘋果A系列能不能被超過，我覺得還是很有希望的，希望這一天快一點到來。