這其中，最容易混淆的概念就是18K注金、18K包金與18K金。事實上，18K注金本質上就是18K包金，而18K金與兩者不同。包金工藝的國內標準與國際標準不一致，所以許多商家用“18K注金”特指符合美國標準的包金工藝黃金首飾。
從左至右：K金，包金，鍍金，薄鍍金
K金
K是英文單詞Karat的縮寫，是國際上用來表示黃金純度（即含金量）的符號。K金是一種合金，主要成分是黃金，加入一定比例的其他金屬（如銅、銀、鋅、鎳等）製成，可根據需求配比出不同的含金量。
包金
國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對“包金覆蓋層”的定義如下：“採用機械加工方法將金箔牢固地包在首飾製品基體上得到的金覆蓋層，稱為包金覆蓋層”，同時要求“金覆蓋層厚度不小於0.5μm（微米）”，此處的金覆蓋層厚度以純金來定義。其內在材料並非黃金、鉑金之類的貴金屬，而是一些鋁、銅、鋅等合金材料（也有銀包金），在這些材料的表面裹上一層黃金或K金，像包裝紙一樣將內在材料包裹起來。包金飾品具備有金飾品的光澤及質感，以及較高的耐磨性和抗氧化能力。
鍍金
鍍金，英文名稱為Gold-Plated。國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對“鍍金覆蓋層”的定義如下：“採用電鍍或化學鍍等加工方法得到的金覆蓋層，稱為鍍金覆蓋層”，同時要求“金覆蓋層厚度不小於0.5μm（微米）”。需要注意的是，國標中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為“薄層鍍金覆蓋層”。鍍金分為兩類：一類是同質材料鍍金，對黃金首飾的表面進行鍍金處理，以此來提高首飾的光亮性及色澤；另一類是異質材料鍍金：對非黃金材料的表面進行鍍金處理（如銀銅鍍金），提高材料的色澤，從而提高物品的觀賞效果，但鍍層一般都比較薄
包金與鍍金的區別
1.加工方法不同
包金採用機械加工方法，鍍金採用電鍍或化學鍍等加工方法。
2.覆蓋層的純度不同
國內標準中，包金覆蓋層的金含量不低於375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低於585‰。
3.覆蓋層（合金）的厚度不同
國內標準中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同，不小於0.5μm即達標。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金，要達到上文提到的“包金覆蓋層的金含量不低於375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低於585‰”的要求，又要滿足純金厚度不小於0.5μm，因此市場上常見的包金的覆蓋層（合金）要比鍍金的覆蓋層（合金）更厚。
貼金
貼金，簡單來說就是將成色很高的黃金打造成薄如蟬翼的金箔，再將金箔貼在各種物體上。在現代包金工藝還沒有誕生時，貼金與包金是同一意思，即將很薄的金箔包貼在器物外表，起保護作用。由於有了現代包金工藝，貼金工藝成了一項獨特的工藝。貼金對一些不能用鍍金和包金技術進行加工的產品，具有很高的應用價值。貼金需要金箔作原料，具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表，也能夠加工成精美的圖畫。古代許多寺廟和皇宮的雕樑、和內部其他結構都常常採用貼金工藝，使建築無比輝煌。
這其中，最容易混淆的概念就是18K注金、18K包金與18K金。事實上，18K注金本質上就是18K包金，而18K金與兩者不同。包金工藝的國內標準與國際標準不一致，所以許多商家用“18K注金”特指符合美國標準的包金工藝黃金首飾。
從左至右：K金，包金，鍍金，薄鍍金
K金
K是英文單詞Karat的縮寫，是國際上用來表示黃金純度（即含金量）的符號。K金是一種合金，主要成分是黃金，加入一定比例的其他金屬（如銅、銀、鋅、鎳等）製成，可根據需求配比出不同的含金量。
包金
國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對“包金覆蓋層”的定義如下：“採用機械加工方法將金箔牢固地包在首飾製品基體上得到的金覆蓋層，稱為包金覆蓋層”，同時要求“金覆蓋層厚度不小於0.5μm（微米）”，此處的金覆蓋層厚度以純金來定義。其內在材料並非黃金、鉑金之類的貴金屬，而是一些鋁、銅、鋅等合金材料（也有銀包金），在這些材料的表面裹上一層黃金或K金，像包裝紙一樣將內在材料包裹起來。包金飾品具備有金飾品的光澤及質感，以及較高的耐磨性和抗氧化能力。
鍍金
鍍金，英文名稱為Gold-Plated。國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對“鍍金覆蓋層”的定義如下：“採用電鍍或化學鍍等加工方法得到的金覆蓋層，稱為鍍金覆蓋層”，同時要求“金覆蓋層厚度不小於0.5μm（微米）”。需要注意的是，國標中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為“薄層鍍金覆蓋層”。鍍金分為兩類：一類是同質材料鍍金，對黃金首飾的表面進行鍍金處理，以此來提高首飾的光亮性及色澤；另一類是異質材料鍍金：對非黃金材料的表面進行鍍金處理（如銀銅鍍金），提高材料的色澤，從而提高物品的觀賞效果，但鍍層一般都比較薄
包金與鍍金的區別
1.加工方法不同
包金採用機械加工方法，鍍金採用電鍍或化學鍍等加工方法。
2.覆蓋層的純度不同
國內標準中，包金覆蓋層的金含量不低於375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低於585‰。
3.覆蓋層（合金）的厚度不同
國內標準中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同，不小於0.5μm即達標。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金，要達到上文提到的“包金覆蓋層的金含量不低於375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低於585‰”的要求，又要滿足純金厚度不小於0.5μm，因此市場上常見的包金的覆蓋層（合金）要比鍍金的覆蓋層（合金）更厚。
貼金
貼金，簡單來說就是將成色很高的黃金打造成薄如蟬翼的金箔，再將金箔貼在各種物體上。在現代包金工藝還沒有誕生時，貼金與包金是同一意思，即將很薄的金箔包貼在器物外表，起保護作用。由於有了現代包金工藝，貼金工藝成了一項獨特的工藝。貼金對一些不能用鍍金和包金技術進行加工的產品，具有很高的應用價值。貼金需要金箔作原料，具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表，也能夠加工成精美的圖畫。古代許多寺廟和皇宮的雕樑、和內部其他結構都常常採用貼金工藝，使建築無比輝煌。