在自動佈線之前，預先用互動式對要求比較高的線進行佈線，輸入端與輸出端的邊線不應相鄰平行，避免產生反射干擾。在必要時，可加地線進行隔離，且兩相鄰層的佈線要互相垂直，因為平行比較容易產生寄生耦合。自動佈線的布通率依賴於良好的佈局，可預先設定佈線規則，如走線彎曲次數、導通孔數目、步進數目等。一般是先進行探索式佈線，快速的連通短線，再透過迷宮式佈線，把要布的連線進行全域性佈線路徑最佳化，它可以根據需要斷開已布的線並試著重新再佈線，從而改進總體的佈線效果。

對於佈局而言，一個原則是數字和模擬儘可能的分開，令一個原則是低速的不要和高速的接近。最基本的原則就是把數字接地和模擬接地分開，數字接地由於都是開關器件，電流在開關的一瞬間都很大，不動的時候又很小，所以數字接地不可以和模擬接地混在一起。

畫PCB板的佈線很重要的十一條規則

1.走線最短原則：走線能多短就多短，最簡單的原則，也是最重要的原則。這是你板子功能

是否穩定的決定性因素。

2.元器件佈局，接外掛一定要考慮好位置，所有人的DB9畫在板子上都沒考慮你的串列埠線能不能插進去。如果加了usb，也要考慮好位置，Pcb佈局完成後可以1:1打印出來用原件擺好試試看。

3.元器件佈局，有電氣連線的元器件儘量靠近，如max232的4個電容，需擺放在max232的周圍，這樣才可以走線最短，如果你的走線在板子上饒了一大圈，就要考慮改變元器件的佈局。

4.訊號線的粗細一般設計為10mil（0.2mm左右），電源線最少25mil，最好30mil，因為電流越大，需要的線寬越寬，電流線電流比較大，訊號線電流比較小。

5.過孔大小一般設定為12-24mil（內徑-外徑）

6.走線堅決不能出現90度角的線，道理很簡單，你騎車很快的情況下給我拐個90度看看？線要拐彎，45度拐。

7.晶振作為微控制器的心臟，一定要儘量靠近晶片，我們設計的微控制器最小系統，除了微控制器有晶振，還有usb轉串列埠的晶片有晶振。

8.usb轉串列埠必須要有，可以解決供電和下載程式的問題

9.覆銅作為pcb不可或缺的一部分，必須要有，且覆銅面積要儘量大，儘量覆出一塊完整的

10.覆銅時，過孔要和你覆的銅完全連線到一起，焊盤用4根線連線到銅，因為焊盤如果也完整的連線到銅，焊接時散熱過快，極易導致虛焊，而過孔只用來連線線，不焊接。

11.你的板子最後要發到加工廠，不論是在公司做PCB，還是自己做板子，都要考慮成本，板子面積控制在10*10cm