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  • 1 # 花開彼岸思無涯

    高層建築物如何使建築物垂直

    1 控制的精度要求

    垂直度控制的精度嚴格按照《高層建築結構技術規程(JGJ3-2002)》要求,高層建築軸線豎向投側允許偏差:每層允許3mm;總高允許不大於H/1000且≤30mm(H為建築物總高).

    2 垂直度的控制方式和儀器選擇

    2.1 控制方式

    某高層建築由地下結構、裙樓和主樓組成。結構形式是框架剪力牆結構。高層建築垂直度一般可採用內控法和外控法,由於施工現場環境複雜,建築稠密,場地狹小等因素,加上外架採用懸挑腳手架,安全密目網封閉,所以高層建築垂直度測設一般多采用內控法。

    2.2 測量儀器

    高層建築垂直度測量選用光學經緯儀,測角值讀至1″、估讀至0.1″,光學鉛垂儀WILD.ZNL,標準偏差1/3000 。

    3 控制網的佈設

    以規劃局提供的建築物的角點座標為基線,用光學經緯儀引至建築外固定位置,做好標記和保護,作為地下結構測量和上部結構垂直度測量首級控制點。地下結構測量採用光學經緯儀測設,普通重錘法校核。±0層結構完成後,透過首級控制點,把軸線定位到樓面上(也可設在2層或轉換層上),根據建築物的情況,在平面上找出3-4個合理的上投控制點。一般選擇在距離軸線500-800mm處的混凝土板上,這樣便於留孔和進行上投傳遞。控制標誌採用鋼筋加工製成,埋設到樓面內,上面加蓋保護。

    4 垂直度控制要點

    4.1 傳遞孔設定

    在上投控制點上層混凝土頂板內預留200 mm*200mm孔洞,在孔洞四周做好上翻50mm的防水圈(可砌磚),平時孔洞處需蓋好板,保證安全。

    4.2 投測的技術要領

    每次投測時,應將鐳射經緯儀仔細對中,嚴格整平,然後接通鐳射電源,使鐳射器起輝即可發射鉛直的鐳射束。與此同時,在所測設層的樓板預留孔放置300mm的有機玻璃板,鐳射鉛垂儀發出的鐳射束在靶上形成一個小圓形光斑,透過調整發射器的焦距,使靶標上鐳射光斑到最小。為清除鐳射經緯儀本身對測量精度的影響,投測後,將儀器在水平方向作360。迴轉,這時在靶標上出現光斑移動的圓形軌跡(如儀器本身沒有缺陷,則光斑始終如一)。其圓形的圓t2,對準靶標的十字線交點,用細鉛筆跟蹤在靶標上描繪出圓形軌跡圖,這時圓形的圓心即為豎向傳遞點。

    4.3 分段測量

    為了提高功效和防止鐳射束點的誤差,顧及儀器效能條件和施工環境的影響,縮短投影測程,採取分段控制,分段投點的方式,以豎向60-120m為一段。當第一段施工完畢,此段首層控制點的點位精確地投至上一段的起始樓層上,並進行控制網的檢測與校正,確認控制點準確無誤後,重新埋點。這相當於將下端首層的控制網升至此段首層並鎖定,作為上段各層的投測依據。

    4.4 校核

    4.4.1 每段垂直度校核

    每投測段施工完畢後,採用1mm鋼絲、15kg鉛錘人工投點進行對比校核。

    4.4.2 總垂直度校核

    每投測段施工完畢後,在首級控制點上架好光至最高的結構層,與控制線進行校核。

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