平鑽就是不帶衝擊功能的鑽牆功能,鑽出來的孔的底部是平的。仔細看一下鑽頭,常規的都是尖的,鑽出來的孔的底部是尖的。 ⒈鑽頭應裝在特製的包裝盒裡,避免振動相互碰撞。 ⒉使用時,從包裝盒裡取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裡或自動更換鑽頭的刀具庫裡。用完隨即放回到包裝盒裡。 ⒊測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器,避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。 ⒋某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使用定位環,如使用定環的其安裝時的 鑽頭 鑽頭 深度定位一定要準確,如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致,多主軸鑽床更要注意這一點,要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到檯面或無法鑽穿線路板造成報廢。 ⒌平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。 ⒍要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力,同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況,夾緊力不好會造成實際轉速與設定的轉速不符合,夾頭與鑽頭之間打滑。 ⒎定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4~5倍才能夾牢。 ⒏要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動,防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。 ⒐鑽床的吸塵效果要好,吸塵風可降低鑽頭溫度,同時帶走粉塵減少摩擦產生高溫。 ⒑基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作臺上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑,造成排屑困難和斷鑽。 ⒒訂購廠商的鑽頭,入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規定。並100%的用10~15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。 ⒓鑽頭適時重磨,可增加鑽頭的使用和重磨次數,延長鑽頭壽命,降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內,磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次,鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降,會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。 ⒔當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時,則鑽頭報廢。 ⒕鑽頭引數的設定在一般情況下,廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的引數表,該引數僅僅是參考,實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速引數,通常實際引數與參考的引數有區別但是相差不會太多。 ⒖鑽頭刃磨時,應儘量使麻花鑽的兩主切削刃刃磨得對稱,使兩個主切削刃的徑向力相互抵消,以防止鑽頭引偏及孔徑擴大。
平鑽就是不帶衝擊功能的鑽牆功能,鑽出來的孔的底部是平的。仔細看一下鑽頭,常規的都是尖的,鑽出來的孔的底部是尖的。 ⒈鑽頭應裝在特製的包裝盒裡,避免振動相互碰撞。 ⒉使用時,從包裝盒裡取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裡或自動更換鑽頭的刀具庫裡。用完隨即放回到包裝盒裡。 ⒊測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器,避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。 ⒋某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使用定位環,如使用定環的其安裝時的 鑽頭 鑽頭 深度定位一定要準確,如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致,多主軸鑽床更要注意這一點,要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到檯面或無法鑽穿線路板造成報廢。 ⒌平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。 ⒍要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力,同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況,夾緊力不好會造成實際轉速與設定的轉速不符合,夾頭與鑽頭之間打滑。 ⒎定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4~5倍才能夾牢。 ⒏要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動,防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。 ⒐鑽床的吸塵效果要好,吸塵風可降低鑽頭溫度,同時帶走粉塵減少摩擦產生高溫。 ⒑基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作臺上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑,造成排屑困難和斷鑽。 ⒒訂購廠商的鑽頭,入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規定。並100%的用10~15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。 ⒓鑽頭適時重磨,可增加鑽頭的使用和重磨次數,延長鑽頭壽命,降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內,磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次,鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降,會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。 ⒔當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時,則鑽頭報廢。 ⒕鑽頭引數的設定在一般情況下,廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的引數表,該引數僅僅是參考,實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速引數,通常實際引數與參考的引數有區別但是相差不會太多。 ⒖鑽頭刃磨時,應儘量使麻花鑽的兩主切削刃刃磨得對稱,使兩個主切削刃的徑向力相互抵消,以防止鑽頭引偏及孔徑擴大。