5G目前還沒有大規模商用，主要還是在研發階段，東西沒賣出去，大部分都是投入，自然成本就高了！後期正式投訴商用，使用者量大了，產品成熟了，成本自然會下降

5G由於採用高頻訊號，需要更多的站點、更高的基站發射訊號、更多的天線，這些都導致運營成本的增加，需要持續性發展。

因為新產品的前一階段銷售時，要考慮將產品整個的研發成本都要加進去的，待收回成本之後，就會逐步降價，最終到達並維持一個合理的銷售價格。

一、專利成本。

高通，華為，三星，愛立信等佔據了大部分專利，你必須要購買授權。象華為晶片基於ARM架構，也必須向英國ARM公司購買授權。同時華為也可以向其他企業收取相應的專利費。

二、5G是高頻高速技術。

高頻高速，需要的元器件要求不同，價格就是比普通的貴。

三、5G晶片，現在只有少量頭部公司可以設計和生產。

新產品有更高的定價，這是市場給予創新者、創業者的溢價。

新藥和仿製藥價格差別道理類似，由於專利保護期的定價較高。

任何的新技術剛剛投入商用的時候，成本都是非常高的，而造成這個現象的原因無非就是以下幾種情況：

1. 研發成本回收

任何高科技產品，前期的研發成本都是非常高的。而這些高科技企業的目的自然是為了賺錢，並且保證持續的發展，那研發成本的回收就成為了一個必須的進行的目標。

但是，研發成本最主要的回收方式其實是專利授權，而專利是有一個專利保護期的，好像中國，發明專利的保護期是20年，也就是說20年之後，任何人使用這個技術就不用花錢了（當然，大部分技術也很難持續20年）。

但是，從專利申請到商用，其實還需要一段時間的研究，可能是2-3年，可能是5-6年。其實無形中，這種科技專利被保護的年限就減少了，因此，高額的專利費，就是所有專利使用者必須支付的費用。

2. 供應量不足

5G的產品，其實不僅僅是涉及到晶片，從硬體的各個零部件到軟體，其實都是需要相關的企業做出硬體或者解決方案的輸出的。但是，一個產品剛剛商用的時候，沒人能夠預估市場的規模到底是多大，所以不敢一下子投入太多的生產線和資源去做裝置的生產。再加上新的生產線是需要除錯和測試的，以至於從整個供應鏈環節，這種新產品的出貨量都很低，成本自然也就高，而當市場上供小於求的時候，就或出現價格上漲的情況。

這是初中政治中學到的經濟學基礎理論之一，價格圍繞價值上下波動。

一但市場成熟，供應批次生產的規模提高後，自然價格也就降低了。

3. 舊裝置淘汰所產生的剩餘價值的浪費

4G的很多基站現在都工作得非常好，距離其報廢年限其實還有很久，而這個時候推行5G，那勢必部分的4G基站裝置就會被替換掉，而大部分裝置供應商其實會透過回收就裝置的方式，促使運營商購買新的裝置（就好像手機以舊換新一樣）。

而這時，舊裝置的部分剩餘價值肯定就會出現浪費，而羊毛出在羊身上，這部分費用自然最終還是消費者承擔了。

5G射頻前端模組的高成本問題如何解決對降低5G晶片成本非常重要。

最近，聯發科正式宣佈以每股兩美元（共計4000萬美元）的價格認購本土PA龍頭唯捷創芯發行的普通股共19,098,449股，這是繼收購絡達之後，聯發科在射頻PA領域的又一次深入。

從基帶晶片向射頻前端產業深入，這在旁人看來無甚緊要的動作卻引發業內人的隱隱擔憂：是不是這塊剛剛起來的新興市場就要陸續被主晶片大廠吞噬了？

看來，繼基帶晶片之爭後，射頻前端市場的戰爭也默默被挑起。

說起射頻前端模組，因其是主晶片——基帶晶片的周邊模組，不承擔重要的訊號處理和計算功能，所以本不重要。

從現有的產品形態來看，它主要由射頻天線、天線開關、濾波器、雙工器等一系列元件組成，本質上就是調變解調器，負責裝置訊號的收發。而因其與訊號傳輸強相關，訊號頻率、傳輸通道的改變都會對它造成顯著的影響。

眾所周知，和4G相比，5G最明顯的區別在於它不僅支援6GHz以下低頻段，還能延伸到26.5～300GHz的毫米波頻段，這一變化不僅讓極其稀缺的頻寬資源問題被解決，產業發展暫時也少了後顧之憂，因此可以說，毫米波訊號頻段的增加是5G最大的亮點，而正因高頻頻段這一訊號傳輸通道的增加，射頻前端模組在產品中的地位也發生了改變。

在原有波段上加持毫米波頻段，對於硬體來說，這就意味著它要在同樣大小的晶片上整合更多處理高頻訊號功能的模組，因此射頻前端模組的設計重點就落在了毫米波訊號處理技術上，而這一部分原本屬於軍用高效能晶片領域。

因數量的增加，在現有工藝加工之後，其勢必促使5G訊號處理相關的晶片成本增長。此前，國際知名研究機構HIS在拆解多款5G手機後釋出了一份報告解讀了這一點，其中它特別分析了射頻前端設計的趨勢。IHS表示，由於近年在全網通、LTE網速上的追求，一款終端往往需要支援多個頻段，這種頻段的增加直接導致射頻前端設計複雜度的提升，方寸之間就要容納上百個元器件。現在千兆級網路的來臨，多載波、高階的調製、4x4 MIMO等技術的融入更是令前端設計複雜度直線提升。透過拆解三星S8，IHS印證了自己的想法，它看見了其採用堪稱當時最複雜的前端設計，而複雜度的提升意味著成本的直接增加，這也使前端模組在手機BOM成本中佔有越來愈高比例，重要性因此提升。

摩根大通釋出過一份報告顯示，5G手機晶片成本將比4G同類手機產品貴出1.85倍，具體來說，4G手機內部晶片預計售價約為59美元（約合人民幣397元），按這樣的價格計算，5G手機的晶片成本則約為1091元。其中讓人難以置信的就是僅其晶片成本價就已經超過了市面上的很多低端機，這裡面，前端模組的貢獻自然不可沒。

本依據摩爾定律，手機內部的記憶體、基帶晶片等都可透過工藝和技術的迭代來實現成本的降低，但是這卻不適用射頻前端模組產業，因此這也就是為什麼現在我們依然可以透過肉眼看見其電路板上醒目的器件設計。

無法透過工藝來消減晶片製造的成本，同時輻射性影響整塊電路板設計的複雜度，以給5G終端裝置的發展帶來阻力，這使得射頻前端模組廠商不得不面臨前所未有的行業壓力。如數位產業人士所一致認同的，通訊模組的高度整合是大勢所趨，現有的工藝尚無法支撐產業的發展，因此它們也面臨著與主晶片廠搶佔市場的危機。

這在現有的局勢變化中已經有所體現。

此前，經歷4G時代十多年的發展，整個終端射頻前端市場其實已經形成了以Qorvo、Skyworks和Broadcom（Avago）三家公司為主的寡頭競爭格局。統計資料顯示，在終端射頻前端市場，三家企業合計佔據了90%以上的市場份額，毛利率均高於40%。

但正如每一次通訊升級都將給產業格局帶來撼動一般，這一次5G對終端射頻模組產業的影響是系統而全面的：為了適用消費級市場，眾多原本昂貴的毫米波器件成本也伴隨著從高效能場景步入消費電子而不得不降低，同時隨著器件數量增加，材料和工藝都將發生一定程度的變革。

應著這樣一個產業變革機會，同時為了抓住潛在增長的這部分市場，類似聯發科在射頻領域的佈局，專注在主晶片領域的高通、紫光等公司也都開始紛紛搶佔5G射頻模組的市場，透過收購射頻模組廠商來試圖開啟一部分市場，比如高通與TDK聯合建立RF360，聯發科收購絡達，紫光展銳則有RDA。

相較於低頻積體電路，毫米波積體電路的發展一直不是那麼理想，雖然毫米波積體電路也經歷了從分立器件、混合積體電路到單片積體電路的發展道路，但是因高頻訊號的易干擾等物理限制，要想把簡單功能的毫米波器件整合為超大規模積體電路是有難度的，因此其為材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等終端工程的方方面面帶來了挑戰，也為大廠在此刻的進入帶來了絕佳的機會，而這勢必將會誘發整條產業鏈上的大“地震”。

回到5G射頻前端模組發展的阻力問題上，我們發現本質上還是在於無法將毫米波模組高度整合到手機晶片中。不得不說，儘管電子產業的技術與工藝發展已過了一個甲子，高度整合毫米波器件問題其實一直未得到解決，因此它才逐漸發展成為一個細分產業，即業內熟知的MMIC。

實現高度整合化的好處是顯而易見的。微薄單片積體電路具有電路損耗小、噪聲低、頻頻寬、動態範圍大、功率大、附加功率高等一系列優點，並可縮小的電子裝置體積、重量減輕、價格也降低不少，這對軍用電子裝備和民用電子產品都十分重要。

但是這一點卻始終是產業技術發展的難點。早在1986年，美國國防部就將MMIC列為軍事微電子計劃之一，並在DARPA的領導下，採用以聯邦政府鉅額支助的方針，動員全國高校和工業部門各大公司的力量，分工合作，對MMIC領域開展廣泛而深入的研究。資料顯示，當時美聯邦政府投入資金共計5.3億元，加上美工業部門投入，實際已超過10億美元。但即便如此，收效甚微。

後進入90年代，隨著冷戰的結束，MMIC在民用方面應用發展以每年15~20%的速度增長，但是至今產業依然沒有達成高度一致，僅在取材方面，毫米波晶片就有砷化鎵（GaAs）、InP（磷化銦）、氮化鎵（GaN）和矽基（CMOS、SiGe）等各種材料，並且各家射頻領域的大廠仍在探索更加合適的材料和工藝。

目前從整個市場來看，GaAs工藝已成為微波毫米波積體電路的主流工藝，而因為更高的電子遷移率、載流子飽和漂移速度和高擊穿場強等效能，GaN被一致認為是未來射頻器件材料的首選。

但是正如積體電路發展伊始，所有器件的整合都需要採用統一的工藝一般，考慮到整合度和市場化發展，以及當下矽積體電路大興的背景，雖然毫米波頻段效能不足，矽基工藝仍然是產業內最有可能被商用的技術。

不得不提，基於CMOS工藝研發而出的車載毫米波晶片為MMIC產業帶來了一股春風，這讓有志於在5G通訊領域再基於矽片整合毫米波器件的廠商也多了底氣。

矽工藝在成本和整合度方面的巨大優勢是極具誘惑力的，且其在數位電路上的應用深遠而廣泛，日本、美國、加拿大等國都在不斷進行這方面的研究，我們國家的東南大學毫米波國家重點實驗室就堅持矽基毫米波晶片，而它的研製成功勢必將會大幅降低5G晶片的成本，也將極大程度地推進5G產業的發展。

至今為止，毫米波晶片最主要的應用領域還是軍用高階場景，因此可以說，5G商用在成本、尺寸等方面帶來的“諸多要求”讓其本身的推進和發展也充滿了壓力。

目前，在5G終端射頻前端整合領域，尚無一家晶片廠商有好的解決方案，因此留給初創企業的機會尚存，但是5G商業化發展已經將近，且陸續傳出毫米波晶片成本大降的訊息（如紫金山實驗室就稱其研發的毫米波晶片已經可以降至二十幾元），這都預示著產業形勢變化一觸即發。

5G畢竟比4G快了不少 也比4G服務的領域更多了

加上研究經費和專利費 自然比4G貴了不少 所以 這就是原因。

高階人才難得 薪酬升遷

研發時間換取 利潤空間

人工裝置費用 時代前端

少數企業壟斷 壁壘所限

應用鏈條開啟 各行空間

5G晶片與4G晶片相對比，將會是4Ｇ芯片價格的1.8倍左右；

其中4G晶片的價格約為60美元，將近400元人民幣，5G晶片的價格在1100元左右。

您是否願意為5G晶片買單呢，是什麼原因造成5G晶片的成本如此之高？5G的專利費用

任何一項技術都逃脫不了專利費用，5Ｇ晶片同樣如此。

說道專利，大家勢必會想到華為與高通在於5G網路專利上的競爭：

華為在5G網路專利上共計獲得1970件，遠遠高於高通1146件。

為何高通的5G專利顯得如此重要呢？

高通在5G方面獲得eMBB場景資料通訊專利較為重要，任何手機使用者均無法避免。

使用5G手機使用者均需要向高通交納最高5%專利費用，高通透過專利費用每年將會從中國帶走500億。

晶片的製造工藝

無論是華為的巴龍5000基帶晶片或者是高通的驍龍X55基帶晶片，均使用了7nm工藝製程。

能夠滿足這一工藝製程的晶片代工廠並不多，例如臺積電、三星等等；

這些代工廠同時還要兼顧各個手機廠商7nm工藝製程的處理器生產，產能存在限制。

因此，導致5G晶片成為了稀缺性產品，勢必導致價格較高。關於5G手機選購的建議

鑑於5G芯片價格較高，沒必要急於更換5Ｇ手機。

一方面，運營商的5G網路真正普及預估將會在2020年，提前購買購買5G手機很可能會面對無網使用的尷尬。

一方面，運營商的5G網路套餐還沒有正式出來，5G網路的速度並非是一般消費者能夠放心使用的。

一方面，4G網路和5G網路將會長期共存，正常使用，4G網路速度已經能夠滿足需求。

最佳入手5Ｇ手機的時機並不在今年下半年，而是在2020年的下半年。

對於5G晶片成本較高的問題，您如何看待呢？

新東西出來還沒大規模的量產，成本自然高；另外才開始價格都不高，面對未來挑戰哪有那麼多降價空間！另外才開始利潤不高，哪能彌補這麼多年來的開發成本，不賺錢哪有錢來搞研發，不搞研發，哪有機會繼續保持核心競爭優勢。價格貴就正常了，不過慢慢普及了價格自然會下來。另外價格不貴哪能賺其他國家的錢？自己人價格相對優惠一點啦！你們懂得！！！！