電子產品的組裝流程介紹　　電子產品系統是由整機、整機是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機組成系統的工作主要是連線和除錯，生產的工作不多，所以我們這裡講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。　　電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫元件（PCBA）。本書所指的電子工藝基本上是指電路板元件的裝配工藝。　　在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動外掛裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工外掛、手工補焊、修理和檢驗等。　　生產準備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。　　自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印製板上，經迴流焊工藝固定焊接在印製板上。　　經裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動外掛機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經機器彎角初步固定後就可轉交到手工插接線上去了。　　人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好，經檢驗後送入波峰焊機或浸焊爐中焊接，焊接後的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理，然後進行ICT靜態測試，功能效能的檢測和除錯，外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。