1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需裝置準備齊全後，應保證烙鐵頭的乾淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接積體電路晶片。4、進行積體電路晶片的焊接之前需保證晶片放置方向的正確無誤。對於晶片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶片一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶片對角引腳，使元器件被準確連線位置上後進行焊接。5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。7、焊接完畢後應使用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。擴充套件資料影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是透過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。