為了追求更加輕薄的體驗，消費者已經習慣廠商將記憶體模組焊死在主機板上。但市面上的大多數膝上型電腦，仍然支援消費者自行更換或升級硬碟元件。
然而有意購買戴爾新款 XPS 13 7390 變形本的使用者，將不得不面對一個更加尷尬的問題 —— 如果固態硬碟（SSD）也被焊死在了主機板上，後續該怎麼更換、升級和維修呢？
（題圖 via NotebookCheck）
在本屆臺北電腦展（Computex 2019）上，新款 XPS 13 7390 變形本吸引了很多人的眼球。
該機配備了覆蓋 DCI-P3 色域的 16:10 觸控式螢幕，覆以五代大猩猩玻璃，10nm 製程的英特爾 Ice Lake 處理器（整合 IRIS Pro 核顯），以及均熱板散熱方案。
可是在回答 Twitter 網友 Douglas Black 提問的時候，戴爾兼 Alienware 副Quattroporte Frank Azor 證實：
為了實現極其緊湊的外形，最新發布的 XPS 13 7390 二合一筆記本，確實將包括固態硬碟（SSD）在內的所有元件都焊死在了主機板上。
至於這麼做的理由，其表示與當下的智慧手機沒有任何差別。然而對於消費者來說，這意味著後續會失去很多的升級擴充套件空間，維修起來也將特別不方便。
行業分析師認為，戴爾此舉為行業樹立了一個有趣的發展方向 —— 如果即將上市的 XPS 13 變形本能夠在商業上取得重大成功的話。
最後，這位副Quattroporte強調，XPS 13 7390 將提供一個支援儲存擴充套件的多媒體讀卡器。可惜即便是速度最快的 microSD 卡，也遠不如可自行升級的 PCIe SSD 那樣吸引人。
為了追求更加輕薄的體驗，消費者已經習慣廠商將記憶體模組焊死在主機板上。但市面上的大多數膝上型電腦，仍然支援消費者自行更換或升級硬碟元件。
然而有意購買戴爾新款 XPS 13 7390 變形本的使用者，將不得不面對一個更加尷尬的問題 —— 如果固態硬碟（SSD）也被焊死在了主機板上，後續該怎麼更換、升級和維修呢？
（題圖 via NotebookCheck）
在本屆臺北電腦展（Computex 2019）上，新款 XPS 13 7390 變形本吸引了很多人的眼球。
該機配備了覆蓋 DCI-P3 色域的 16:10 觸控式螢幕，覆以五代大猩猩玻璃，10nm 製程的英特爾 Ice Lake 處理器（整合 IRIS Pro 核顯），以及均熱板散熱方案。
可是在回答 Twitter 網友 Douglas Black 提問的時候，戴爾兼 Alienware 副Quattroporte Frank Azor 證實：
為了實現極其緊湊的外形，最新發布的 XPS 13 7390 二合一筆記本，確實將包括固態硬碟（SSD）在內的所有元件都焊死在了主機板上。
至於這麼做的理由，其表示與當下的智慧手機沒有任何差別。然而對於消費者來說，這意味著後續會失去很多的升級擴充套件空間，維修起來也將特別不方便。
行業分析師認為，戴爾此舉為行業樹立了一個有趣的發展方向 —— 如果即將上市的 XPS 13 變形本能夠在商業上取得重大成功的話。
最後，這位副Quattroporte強調，XPS 13 7390 將提供一個支援儲存擴充套件的多媒體讀卡器。可惜即便是速度最快的 microSD 卡，也遠不如可自行升級的 PCIe SSD 那樣吸引人。