研發基帶並非一蹴而就，

一，華為之所以基帶做的好是因為華為就是靠通訊起家的，高通和三星在很久以前就開始研發基帶。但是和華為相比都還有一定的劣勢。

二，像基帶等整合度超高的晶片組確實需要很深的研發經驗和能力，intel的無線網絡卡現在也還是行業大牛啊，同樣是搞無線基帶，intel致力於pc端的極致體驗，所以給蘋果研發的基帶就會稍有遲緩。

三，個人感覺蘋果近幾年在研發上投入開始減少，2019年春季釋出會不像以往全是硬貨黑科技了，開始轉型到定向服務方面了。

1、研發通訊基帶難度大

事實上，通訊基帶的研發難度很大，不亞於研發一款新的手機處理器，通訊基帶需要與手機處理器整合，還需要不斷測試與基站的相容性，投入大、研發週期長。對於蘋果公司來說，研發基帶最大的阻礙不是技術也不是資金，而是時間，需要一步一步來，可能幾年後，蘋果自主研發的基帶才能問世。

2、蘋果的多供應商策略

蘋果這幾年為了擺脫對單一供應商的依賴，開始走多供應商的策略。比如說蘋果之前用三星的OLED螢幕，之後又引入了LG作為OLED的供應商。蘋果這樣做的好處就是風險均攤，能夠擺脫單一供應商帶來的風險，以及避免高通那樣漫天要價的情況。

而市面上可選擇的基帶有很多，三星、英特爾、聯發科、華為海思、高通...我相信蘋果未來會選擇多家供應商為其提供基帶以制衡高通，並不急於拿出一款自主智慧財產權的基帶。

3、高通擁有大量通訊專利

高通公司擁有大量的通訊專利，即使蘋果公司研發出自主基帶，也需要向高通繳納大量的專利費，而且高通還擁有相當數量的5G專利，就目前來看，蘋果研發自主基帶並不划算。

以上就是我總結的幾點原因，蘋果公司之前出於使用者體驗的考慮，選擇了高通基帶，但現在和高通鬧掰以後，研發自主基帶是有必要的，希望蘋果公司早點推出自己的通訊基帶。

研發，不僅僅時造出來，得測試，蘋果並沒有說自己不研發基帶，只是可能還沒有測試好，或者說效果沒有太好，研發，測試各方面都是需要時間的，美國的科技公司，大部份都是掌握核心技術，然後生產交給代工廠的模式，賺取大額利潤，蘋果的基帶從開始的時候其它公司為其提供，對他來講，優先級別沒有那麼高，只是現在中國科技公司出現，給他帶了比較大的競爭壓力，又原來的基帶提供商因為專利問題打官司，所以才顯得現在基帶的事情比較緊迫而已，就跟華為自己開發系統，但並不用，只是現在還沒有那麼緊急，僅此而已！

應邀回答本行業問題。

蘋果手機訊號一直口碑不好，但是沒有自己的基帶晶片，最大的原因是就是蘋果沒有自己做基帶的能力。

蘋果雖然是市值最高的高科技公司，但是蘋果本身是做電腦起家的，蘋果手機雖然賣的很好，利潤也最高，但是它是依靠封閉的iOS系統，而不是靠通訊方面的技術。

蘋果公司原來是一家電腦公司，當年蘋果開始做手機也是託了摩托羅拉的福氣，是當年摩托羅拉一手教蘋果如何做手機的。

蘋果公司的基帶晶片原來是採購高通的，現在是轉而使用Intel的，就是因為蘋果在通訊上的專利積累比較少，目前還沒有製造自己的基帶的能力。

而且，蘋果的訊號不好，也不完全是基帶的原因，蘋果的幾款手機的天線設計也存在瑕疵，也導致了蘋果手機訊號不好。

最近幾款蘋果的手機由於和高通鬧翻，採購Intel的基帶，但是始終訊號不是很好，現在外媒的最新訊息是蘋果有打算自己造基帶的想法，已經開始招聘了不少基帶方面的人才，開始有計劃自己造基帶。不過，目前的基帶專利主要集中於愛立信、諾基亞、高通、中興、華為等傳統的通訊業巨頭手機，即使是蘋果自己造基帶晶片，專利費的支出也不會是一個小數目。至少高通就是蘋果最大的障礙。

蘋果為什麼不自己做基帶？題主問題問的勉強啊！是不是還有類似蘋果為什麼不自己做螢幕做電池做晶片？按流程我們先回答為什麼不做基帶晶片。首先我們要知道蘋果歸根到底是一家真正軟體軟體驅動的公司，跟我們熟悉的微軟是一樣的。你以為蘋果手機是賣啥賣的這麼貴？如果換成Android系統，分分鐘沒人買，系統和軟體才是他的法寶。再則要在一個已經成熟的市場做完全的新晶片出來，你知道有多難嗎？你把市場現有的晶片半導體和專利公司放在那裡？這個不像軟體那麼好操作和簡單，製造業很難的，這難度和軟體不是一個量級，何況還有程式支援。要完全自主，企業是追求利潤不是做慈善，消費電子等你開發耗幾年說不定你已經被市場淘汰。這麼吃力不討好的事情，而且未必能夠成功的事情，為什麼要單獨做，現在市場通用的是聯合開發而已，這樣技術可以共享。再說說基帶晶片是管訊號的，訊號這個事情完全由基帶控制嗎？跟你所處的環境，跟三大運營商都有關係。哪些所謂的訊號測試什麼的，有一定參考價值，但是真的不重要，現在的手機那個訊號有嚴重BUG讓你不能用的，這麼微乎其微不會影響蘋果核心的東西，蘋果為什麼要去加大投入。現在可以看到的是蘋果在投入他的CPU研發，這才是手機的關鍵，不然他2G記憶體可以幹掉Android8G記憶體流暢度啊，然後再投入他的螢幕技術，這也是核心。但是蘋果他也不是自己生產啊，你叫他自己建立一個廠自己做，有必要嗎，工廠已經那麼多，這是一種資源浪費，蘋果如果這麼做那證明他已經落寞了。蘋果偉大的初心是什麼，除了系統，就是他供應鏈的思想，合作共贏，天下我用。所以你說蘋果訊號不太好，我覺得是主觀認為，要是真影響到日常使用了，蘋果不是自己開發這個，而是找新的供應商替換而已。

自主研發肯定費用很高了，需要一大筆支出，再講了術業有專攻，蘋果的長處是開發自身的作業系統，所以乾脆就買它人的了。

最近經常聽到蘋果為5G基帶愁白了頭，高通不想用，英特爾、聯發科的太差了，三星不給用，華為給用卻不敢用。如此一來，蘋果似乎無5G基帶可用了。蘋果公司那麼有錢，直接自己研發出來一個不就好了？的確，蘋果已經召集了2000名基帶工程師，在緊鑼密鼓的自研基帶。然而，錢有時候真不是萬能的。並不是說蘋果使勁砸錢，就能在短時間內把5G基帶做到全球一等水平的。

蘋果使勁砸錢，招兵買馬，自研出一款5G基帶可能嗎？完全可以。只是研究出來的5G基帶是什麼水平，能滿足蘋果的高要求嗎？能和高通，華為的基帶抗衡嗎？這些短時間內都做不到。另一個角度看，蘋果這2000名基帶開發工程師，寫了一大堆程式碼搭建基帶架構。結果發現，前門是華為專利，後門是高通專利，地板是諾基亞專利，房頂是愛立信專利，三星還拎把獵槍站在門外小樹林，這時候英特爾從窗戶那伸了個頭進來，遠處山上中興還架著大炮。無奈之下，蘋果準備搞搞內飾，卻發現聯發科躺在那裡。或許未來基帶專利費才是大頭。

蘋果絕對是有能力自研基帶的，如果5G正式使用要等到5年後，蘋果現在開始自研應該來得及。問題是，2019年就有5G手機上市，2020年將會集中爆發。蘋果如果2020年的iPhone還不支援5G功能，將會迎來毀滅性的打擊。在如此短的時間內，蘋果根本研發不出符合標準的5G基帶。最終還是得花錢買，只是買哪家的罷了。但同時蘋果也不會放棄自研基帶，畢竟這次吃了這麼大的虧。

蘋果會自研基帶的，只是如今趕不上首批5G手機了，至於蘋果自研的基帶何時能趕上一流水平，那時蘋果就能挺直腰桿了。如今5G浪潮襲來，蘋果還是老實花錢買命吧。

蘋果訊號基帶為什麼不自己研發？說起蘋果手機的基帶，現在來看真成了蘋果的痛，特別是5G到來之時可能面臨的無米之炊，雖然有英特爾的力撐但無奈實力有限，總讓蘋果擔心著。當與高通膠著的官司時，蘋果已經意識到太依賴於高通基帶對自己帶來不利，不得不靠自己解決，於是多方下注並開啟了自己的基帶研發之路。

蘋果的進入手機晶片時間並不算太長久，在2008年進入智慧手機領域不久才收購了以低功耗晶片著稱的PA SEMI微處理器設計公司。於是蘋果開啟了自己的晶片研發之路，打造了低功耗效能卓著的A系列手機晶片。可惜那時沒有實力研發基帶，只好採用外購基帶晶片。開始是博通、後轉向高通、再轉向英特爾。

從蘋果晶片開發歷程來看，有幾個因素影響了蘋果開發基帶晶片：

一個是技術實力儲備不夠。本來開發晶片並不長久並且是收購而來，對於基帶技術及專利等沒有儲備。即使是自己開發，也並不會便宜，比如即使開發基帶晶片，同樣需要向高通交納專利費而且不菲。

二是快速佔領市場贏取市場的策略。如果一直糾結於自己的基帶，無疑蘋果要花大量的人力物力時間來開發，而市場並不會因此就等你。等到自有基帶產品開發成功，也許瞬息變幻的市場已經沒有了蘋果手機的位置。

三是決策失誤。一直採用外購基帶而早期忽視了對基帶的研發，導致過於依賴基帶供應商。誰知基帶晶片供應商竟然如此快速的洗牌，德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通公司等沒想到很快就失勢要麼關閉基帶業務，要麼分拆出售。最後形成了高通一家獨大的局面，佔據了50%以上的市場份額。當蘋果意識到太過於依賴高通時，竟然沒有更好的選擇。

蘋果已經在為這種被人牽住脖子的形勢做準備，已經招兵買馬開始研發自己的基帶產品。不過基帶的門檻高，即使如蘋果這樣的公司也並不是輕易可以辦到的，並且還有眾多的專利需要翻越。在這期間不得不到處尋找緊急時期需用的供應商，據稱向三星、華為等都有過接洽但沒有什麼結果。

而高通對蘋果的喊話，估計傲氣的蘋果還得細細思量。而英特爾沒有選擇，只有默默的擼起袖子加油幹，得把產品搞出來拉住蘋果這個大客戶。

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蘋果在2018年年底的時候已經開始了基帶研發的專案，這個專案大約300人左右。所以並不是蘋果不想研發自己的基帶，但是問題在於，基帶研發不可能幾個月就能完成，尤其是5G基帶。所以蘋果才陷入了目前的情況。

說實話，我覺得蘋果不是不想研究，而是沒有相當基帶的危機來得這麼快。

一開始，蘋果沒有自己的晶片的，然後蘋果研發了A系列晶片；

一開始，蘋果沒有自己的GPU的，後來自己研發了，蘋果的GPU供應商的股價直接跌了。。。。；

一開始，蘋果沒有自己的ISP，蘋果照樣自己研發；

我們看到，蘋果一步一步的把關鍵部件都變成自己的研發啊。

因為蘋果不是通訊行業起來的，所以對於蘋果來說，研發基帶不是它的本業，難度很高。而且在3G或者4G時代，如果不用高通的就用英特爾的基帶，所以蘋果是打算以後才研發的。

但是，問題在於，在5G時代，英特爾的基帶要2020年才能供應，然後高通基帶又很貴，甚至還跟高通鬧翻了。三星的產量不足，所以不能賣。

蘋果的處境才這麼尷尬的，當然，從目前的情況來，華為和聯發科的都有可能使用。

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什麼是基帶？

基帶是手機上的一塊IC（積體電路）， 負責手機移動資料網路無線訊號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並把處理好的數字訊號交給上層處理電路模組進行處理，有點像撥號上網的Modem。手機的網路模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)都是由基帶來決定的。簡單說：基帶決定了手機的訊號好壞和網速快慢。

基帶哪家強？

（1）世界霸主-高通

2G和3G時期，幾乎所有手機上的基帶都被高通承包。只要是生產一臺手機就要給高通專利費，最近蘋果跟高通的專利官司就跟這個有關。而4G和5G時代，更多的玩家參與進來，不過高通的優勢依舊很明顯，包括訊號更穩定，速度快，支援全網通等。

（2）高通勁敵——三星

手機供應鏈幾乎沒有三星做不了的事情，從晶片、儲存到螢幕，當然基帶也不例外。從4G時代開始，三星投入重金憑藉研發實力迅速進入。Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支援LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，效能並不遜於高通X12和華為海思的Balong 750。

（3）中國產明星——華為海思

華為海思的SOC是公版架構，不過基帶部分卻正是華為通訊領域專業能力的體現。華為海思的Balong 750，在全球率先支援了Cat.13 UL、LTE Cat.12網路標準。海思麒麟960就搭載該基帶，實現真正全網通，華為基帶能力跟高通的差距越來越小。

（4）低端專業戶——聯發科

臺灣的聯發科是全球著名IC設計廠商，特點是價效比高。聯發科的戰略是根據當前國內的移動資料網路建設水平，提供夠用且價效比高的產品，也能夠支援全網通。

（5）甦醒的雄獅-Intel

Intel在PC的晶片製造領域無人不曉，不過巨人都是轉身慢，移動網際網路時代一開始沒有跟上步伐，基帶研發被高通吊打。從LTE時代開始，Intel加速了基帶研發程序。不過跟高通確實還有差距，iPhone 7的基帶高通和Intel兩個版本，高通的是MDM9645M，Intel的是XMM7360。有第三方測試資料顯示，高通版本的iPhone 7訊號要比Intel版本的好。

為什麼蘋果做不了基帶華為卻可以？

蘋果手機一直用著自己的A系列的晶片，但是基帶都是外掛的，並沒有整合到CPU晶片中。iPhone7之前全部是外掛高通的基帶，而iPhone7是外掛高通和intel兩種基帶。為什麼蘋果不自己做基帶呢？主要是蘋果在通訊領域沒有技術積累，沒有專利授權。華為的老本行就是通訊，專利和技術積累很多，並且在專利上也有資格跟高通進行交叉授權。

大家說說看，你用的是什麼手機？訊號好不好？

自己做基帶的風險太大了，幾乎算是從0開始，基帶的專利幾乎也就掌握在高通英特爾幾家公司。如果蘋果自己研發所要付出的研發經費遠遠大於使用其他廠商的，而且還會面臨研發失敗的危險。綜合考慮弊端遠遠大於利。

現在市面上的基帶都很好了，其他公司都是用一樣的晶片，人家做得到很好訊號，蘋果做出來象狗屎一樣的訊號，自己做基帶也不會有很大的改變

目前基帶晶片由一線的高通，Intel提供給OEM廠商，華為也是一線但是麒麟晶片自家使用。二線是mtk，三星。三線像中國展訊這類的。

其實華為也是有提供巴龍晶片可以作為基帶晶片使用，只是外掛基帶不如直接買高通或者聯發科的晶片簡單，基本沒有主流廠商採用。

那麼蘋果自研基帶晶片，從規模上自家使用是不會虧本的，但這裡面有好幾個坑需要填。

第一，早期的基帶肯定會有問題，這個會導致蘋果手機訊號更差。就像當年聯發科那個還出現WiFi斷流，這種老司機都翻車了，作為新手來說翻個車也是很合理的嘛！

第二，專利這個鬼，不是說你想避開或者交專利費就能解決的了。要跟高通進行專利交叉授權目前基本只有諾基亞，西門子，華為這些也擁有大量通訊專利的企業。沒有專利可以交叉授權，那隻能給高通交3g，4g保護費，華為也有。然後高通是按整機比例收的，是的只要用到專利就按整機比例收，華為好像是按固定金額收的。

這麼算下來，除非基帶晶片能做到像華為這麼優秀，否則算下來怎麼算都是血虧啊！

首先就是費用， 自己研發的話付出的精力財力太多了，沒有買來的划算。第二就是自己研發從零開始，技術，人才需要引進，並且想要趕上其他的公司，需要花費多少時間，這還是好的，萬一失敗付出全部都收不回來。現在

現在競爭太多了，全球化的趨勢，使得產業鏈可以遍佈全球。沒必要非要壟斷。