方法有許多的，分為乾溼兩種方法。如下
魔芋的加工方法
1.1 魔芋的幹法加工方法
先把魔芋加工成芋片，再將幹芋片研磨分離出魔芋精粉，其工藝流程如下：原料→分檢→浸泡、清洗→去皮、根、芽→切片→定色→乾燥→清選分級→粉碎研磨→分離→篩分→精粉→檢驗分級→包裝入庫。
原料分檢：在加工前必須對原料進行人工分檢，挑選個體重量在1.0Kg一1.5Kg的魔芋為宜，原料個體過小精粉成熟度不夠、顆粒小、粘度低；過大則水分含量較高，增加烘乾機的能耗，還會影響精粉的出品率。同時，把腐爛、黴變的魔芋去除。
去皮：魔芋在清洗、去皮前要進行浸泡，使其邊緣、芽眼和溝槽內的硬泥鬆軟溶脫、皮層脆潤，以便清洗、去皮。常用的清洗去皮方法有手工去皮和機械去皮兩種方法。①手工去皮，用竹製刮刀或不鏽鋼製作的刮刀清除芋芽和凹槽處的皮，或採用尼龍毛刷、邊刷邊清洗將鮮魔芋表面的泥沙和皮刷洗乾淨。②機械去皮，利用機器中安裝的毛刷轉動，在被清洗的芋球間相對滑動，達到鮮芋的清洗去皮目的。機械去皮的特點是效率高、成本低，去皮率、清潔率一般都在85 %一90%。採用機械去皮難以將魔芋表面凹眼處的皮去淨，故在機械去皮後應採用人工進行清理，把未去掉的皮颳去。去皮也可採用化學去皮法。化學去皮是將清洗後的魔芋塊莖放人溫度60℃—95℃，濃度為5%一15%的氫氧化鈉溶液(含0.5%的葡甘露聚糖溶劑)中浸泡，5min—15min，然後取出，用水沖洗，外表皮即全部除去。
切片：去皮後的魔芋經切片機切成所需的片、條狀，以便烘乾。切片機採用往復切片機，該機可實現連續自動給料、芋片尺寸均勻，對大小不同的魔芋適應性強，易與烘乾機配套。還可採用離心旋轉切片式切片機，該類機型需人工喂料，碎料多，易產生粘料和堵料現象，條件差的還可人工切片。
定色：由於魔芋去皮切片後如不立即加工，會產生嚴重的氧化褐變。所以，魔芋在切片後乾燥前須進行定色抗氧化處理，對活性酶進行鈍化，以利護色，保證產品質量。實際生產中，常採用二氧化硫燻蒸控制褐變。
乾燥：魔芋片的乾燥曲線複雜，乾燥過程需經過高、中、低溫三區段進行乾燥，成品含水率13% 。該成套裝置採用網帶式乾燥機進行烘乾，該機具有產量大，自動化程度高，產品優質品率可達90% 以上，工藝適應性強等特點，但結構複雜，投資大，適應生產規模較大的企業採用，小規模及土法上馬的還可採用烘房、烘廂及逐道式烘乾。
清選分級：為保證魔芋精粉的質量，從烘乾機出來的幹芋片須分檢出疊片、褐變
片和去皮未淨的不合格片，並進行分級。
粉碎研磨：把幹芋片送入精粉機，芋片經過粉碎研磨，使精粉粒子表面的澱粉、纖維素等雜質被剝離、粉碎、精粉顆粒不易被破碎而被保留下。加工裝置主要採用粉碎研磨式精粉機，該機生產的魔芋精粉質量較好。此外，還有近幾年開發研製的新機型氣流粉碎式精粉機和進口產品組合式精粉機，前者效能尚不太穩定，後者為國外90 年代產品，生產出的成品質量高，但價格昂貴。
分離：經粉碎研磨後的混合粉料，透過氣流輸送並分級把極細的澱粉、纖維等雜質分離出來，最後保留下來的就是粗製精粉。
篩分：用振動篩將粗製精粉篩分，去除少量外形較大的塊莖、表皮碎片及不符合要求的大粒精粉顆粒和少量的精粉粉末。
1.2 魔芋的溼法加工方法（費爾能，2000；劉佩瑛，2004；郭芬，2005；吳倫，2011）
先把魔芋加工成芋片，再將幹芋片研磨分離出魔芋精粉，其工藝流程如下：原料→分檢→浸泡、清洗→去皮、根、芽→切分→護色→粉碎→脫溶劑除雜→研磨→脫溶劑除雜→洗滌→乾燥→篩分→精粉→檢驗分級→包裝入庫。
原料分檢、浸泡、去皮、篩分、檢驗、分級、包裝與幹法加工一樣。
護色：用有效二氧化硫濃度為25—100mg/L的亞硫酸溶液進行護色處理，一般在第一次粉碎介質中加入使用。
研磨分離：均需同時注入稀釋助劑，以最低水平控制該物料親水後極易膨化和褐變的生理變異。
磨漿沖洗脫水：經此3道工序，除掉殘留助劑和再次分離雜質獲得高純度的精粉濾餅。使脫水後的物料處於膨化臨界狀態，隨即以機械輸入下道工序。
乾燥：可採用低溫真空、熱風氣流、流化床、沸騰等多種乾燥方式。由於魔芋粉顆粒較大，且含溼量高，每次乾燥過程時間段，僅幾秒，所以一次不能完全乾燥，需要重複幾次，在放置一段時間後續烘一次，以以去除殘餘乙醇。
方法有許多的，分為乾溼兩種方法。如下
魔芋的加工方法
1.1 魔芋的幹法加工方法
先把魔芋加工成芋片，再將幹芋片研磨分離出魔芋精粉，其工藝流程如下：原料→分檢→浸泡、清洗→去皮、根、芽→切片→定色→乾燥→清選分級→粉碎研磨→分離→篩分→精粉→檢驗分級→包裝入庫。
原料分檢：在加工前必須對原料進行人工分檢，挑選個體重量在1.0Kg一1.5Kg的魔芋為宜，原料個體過小精粉成熟度不夠、顆粒小、粘度低；過大則水分含量較高，增加烘乾機的能耗，還會影響精粉的出品率。同時，把腐爛、黴變的魔芋去除。
去皮：魔芋在清洗、去皮前要進行浸泡，使其邊緣、芽眼和溝槽內的硬泥鬆軟溶脫、皮層脆潤，以便清洗、去皮。常用的清洗去皮方法有手工去皮和機械去皮兩種方法。①手工去皮，用竹製刮刀或不鏽鋼製作的刮刀清除芋芽和凹槽處的皮，或採用尼龍毛刷、邊刷邊清洗將鮮魔芋表面的泥沙和皮刷洗乾淨。②機械去皮，利用機器中安裝的毛刷轉動，在被清洗的芋球間相對滑動，達到鮮芋的清洗去皮目的。機械去皮的特點是效率高、成本低，去皮率、清潔率一般都在85 %一90%。採用機械去皮難以將魔芋表面凹眼處的皮去淨，故在機械去皮後應採用人工進行清理，把未去掉的皮颳去。去皮也可採用化學去皮法。化學去皮是將清洗後的魔芋塊莖放人溫度60℃—95℃，濃度為5%一15%的氫氧化鈉溶液(含0.5%的葡甘露聚糖溶劑)中浸泡，5min—15min，然後取出，用水沖洗，外表皮即全部除去。
切片：去皮後的魔芋經切片機切成所需的片、條狀，以便烘乾。切片機採用往復切片機，該機可實現連續自動給料、芋片尺寸均勻，對大小不同的魔芋適應性強，易與烘乾機配套。還可採用離心旋轉切片式切片機，該類機型需人工喂料，碎料多，易產生粘料和堵料現象，條件差的還可人工切片。
定色：由於魔芋去皮切片後如不立即加工，會產生嚴重的氧化褐變。所以，魔芋在切片後乾燥前須進行定色抗氧化處理，對活性酶進行鈍化，以利護色，保證產品質量。實際生產中，常採用二氧化硫燻蒸控制褐變。
乾燥：魔芋片的乾燥曲線複雜，乾燥過程需經過高、中、低溫三區段進行乾燥，成品含水率13% 。該成套裝置採用網帶式乾燥機進行烘乾，該機具有產量大，自動化程度高，產品優質品率可達90% 以上，工藝適應性強等特點，但結構複雜，投資大，適應生產規模較大的企業採用，小規模及土法上馬的還可採用烘房、烘廂及逐道式烘乾。
清選分級：為保證魔芋精粉的質量，從烘乾機出來的幹芋片須分檢出疊片、褐變
片和去皮未淨的不合格片，並進行分級。
粉碎研磨：把幹芋片送入精粉機，芋片經過粉碎研磨，使精粉粒子表面的澱粉、纖維素等雜質被剝離、粉碎、精粉顆粒不易被破碎而被保留下。加工裝置主要採用粉碎研磨式精粉機，該機生產的魔芋精粉質量較好。此外，還有近幾年開發研製的新機型氣流粉碎式精粉機和進口產品組合式精粉機，前者效能尚不太穩定，後者為國外90 年代產品，生產出的成品質量高，但價格昂貴。
分離：經粉碎研磨後的混合粉料，透過氣流輸送並分級把極細的澱粉、纖維等雜質分離出來，最後保留下來的就是粗製精粉。
篩分：用振動篩將粗製精粉篩分，去除少量外形較大的塊莖、表皮碎片及不符合要求的大粒精粉顆粒和少量的精粉粉末。
1.2 魔芋的溼法加工方法（費爾能，2000；劉佩瑛，2004；郭芬，2005；吳倫，2011）
先把魔芋加工成芋片，再將幹芋片研磨分離出魔芋精粉，其工藝流程如下：原料→分檢→浸泡、清洗→去皮、根、芽→切分→護色→粉碎→脫溶劑除雜→研磨→脫溶劑除雜→洗滌→乾燥→篩分→精粉→檢驗分級→包裝入庫。
原料分檢、浸泡、去皮、篩分、檢驗、分級、包裝與幹法加工一樣。
護色：用有效二氧化硫濃度為25—100mg/L的亞硫酸溶液進行護色處理，一般在第一次粉碎介質中加入使用。
研磨分離：均需同時注入稀釋助劑，以最低水平控制該物料親水後極易膨化和褐變的生理變異。
磨漿沖洗脫水：經此3道工序，除掉殘留助劑和再次分離雜質獲得高純度的精粉濾餅。使脫水後的物料處於膨化臨界狀態，隨即以機械輸入下道工序。
乾燥：可採用低溫真空、熱風氣流、流化床、沸騰等多種乾燥方式。由於魔芋粉顆粒較大，且含溼量高，每次乾燥過程時間段，僅幾秒，所以一次不能完全乾燥，需要重複幾次，在放置一段時間後續烘一次，以以去除殘餘乙醇。