你這個問題問得好，這就相當於網上買電腦，定製價格不同，得到的機型也不同。

如下所示，下面是預算10塊錢的電腦，能上網、看電影、打遊戲。

什麼？看不見？很正常啊，本來我以為10塊錢買一個電腦是笑話，結果我刷著刷著商城，真讓我找到了這款qqe9x-6ti型號的10塊錢電腦。它採用量子奈米技術，一般肉眼無法直接看見，但是可以通過顯微鏡進行觀察。雖然它比較小，但是絲毫不影響它的上網、電影、遊戲功能的發揮，cpu效能堪比i9 9900k。

晶片它很小啊，在網上不放大你看到什麼，怎麼才能讓你震撼！怎麼才能讓你看到科技感！

你去了解一下製程差不多就明白了。你平常看到電晶體很大是用平常用的裝置制的。而整合電路里的電路直接在半導體基板通過不同製程工藝製作，所以非常小，比如20nm的電晶體比12nm的電晶體大，相對現在的7nm都大。再說的簡單的元件，電解電容對比貼片電容來比較就直觀些，一個體積很大一個體積很小，一個工作電壓較高一個則低，一個不需太高精一個則需要很高的精度。

電子產品的發展方向是微型化和大型化。微型化就是晶片內的電子器件整合；大型化就是向動力電子方向發展，即電子功率器件。

因為晶片裡的電晶體你看不到啊，而且電晶體的確也有大的啊，比如電子原器中常見的三極體也屬於電晶體啊。

而且晶片裡的電晶體可不僅僅只是成千上萬，而是數以億計，比如蘋果手機的A13處理器就集成了85億個電晶體，頂級桌面級CPU的撕裂者3990X內部更是集成了395億個電晶體。你看看蘋果的整個封存處理器也就一元硬幣的大小，3990X也不過半個巴掌的大小，你想想這玩意上面鋪滿數以億計的電晶體那這電晶體才多大，實際上如今的繼承晶片別說你用肉眼看，就是拿顯微鏡都看不到，只有用隧道掃描顯微鏡這種尖端科研的器材才能看到上面的電晶體，所以你說這怎麼辦，當然你要是非要搜尋晶片的顯微鏡圖還是能看到的，但這對你瞭解電晶體是啥沒啥意義啊。

晶片的顯微鏡圖

還有一點晶片內部的電晶體一般是在整張矽片上通過刻蝕等方法制作的，所以電晶體之間的間距可以做得非常小，這也是為什麼晶片中有成千上萬的電晶體而晶片能夠做到很小的一個原因。

原理一樣，晶片中的電晶體是你網上搜到的電晶體的簡化，你可以想象:將網上的電晶體切成一片片，然後層層疊加，組成一個電晶體，而晶片就是利用光刻機和蝕刻機在基底上慢慢刻畫

就是生產工藝不一樣

就像螺絲釘，大大小小不同規格。

在電晶體上，不同的生產工藝可以滿足不同應用需求。CPU這類晶片上數以億計的電晶體，如果不控制體積，那麼晶片的體積和功耗都會是很驚人的。

首先你要清楚，電晶體指的是用一類用特殊材料經過特殊工藝製作出來的具有特別的電氣特性的元件，例如單向導電、電流放大、控制電流通斷等等。網上看到的電晶體是單個的滿足一定需求的電晶體元件，外形尺寸也是千差萬別，它包含了電晶體晶片、引線、引腳、外殼等。而晶片中電晶體是在同一塊半導體基材上，通過特殊工藝在基材上製作出大量的電晶體單元。這些電晶體每一個都與那些單個的電晶體具有相似的基本特性，但因為用途不同，尺寸自然相差很遠，效能差別也是極其巨大。

按照摩爾定律：每隔 18~24 個月，積體電路上可容納的元器件數目便會增加一倍，晶片的效能也會隨之翻一番。

2020年伊始，臺積電、三星已經完成了奔向 5nm、3nm，臺積電在中國臺灣的第一家3nm工廠將於2021年投產。

即將釋出的apple A14晶片，採用了5奈米工藝，擁有125億個電晶體。

就是這麼簡單！您理解了嗎？

特意去百度圖片搜了一下

你搜到的電晶體圖片裡70%的體積是塑料殼子，25%的體積是金屬導體，真正的電晶體體積不到5%

那些的電晶體是功率元件，為了大功率，體積做的很大

手機裡的電晶體大小不到它的萬分之一

常見的製作半導體電晶體的材料是矽或鍺，作為電子元件中的電晶體，往往是可以單獨使用的，此時，為了通用，他們能夠承受的電壓往往會比較高一些，能夠承受的電流也往往會大一些，能夠承受的功率也會高一些。

這樣的電晶體，它們的效能會比較好。所以在設計電路的時候，也會顯得比較通用一些。

這樣的電晶體，它們的結構往往是基板上面附著一層矽。以三極體為例，典型的做法是在矽上“摻雜”，做出PN接面和基區，然後鍍膜，通過“wire bonding ”也就是繫結工藝，將焊點引出到封裝上。這也就是分立元件的電晶體為什麼尺寸比較大的原因。

對於半導體積體電路，除了少數功率器件外，大多數積體電路都是工作在低電壓下，與此同時，其內部電晶體承受電流和功耗也相對較低。對於積體電路而言，其內部可以通過鍍膜和蝕刻工藝做出“導線”和“過孔”，這些導線和過孔的網路直接聯通一個個電晶體的“管芯”，這樣，就沒有了引出線的問題，同時“管芯”的封裝也會小很多。

超大規模積體電路，例如電腦CPU或者手機處理器，目前設計流行的趨勢是：高主頻，低電壓，小尺寸，低電流，低功耗。只有這樣，才不至於效能變差和功耗爆表。像前面提到的普通積體電路的“工藝”，也就是線寬和最小尺寸，可以控制在100-300nm的量級，而最先進的手機處理器的工藝已經可以做到7nm了。因此可見，即便是積體電路，他們之間的尺寸差異也是巨大的。

這是一個簡單的問題。但是如果從事的不是這個行業，就會覺得很陌生，俗話說：隔行如隔山！

電晶體只是一個統稱，可以包括：二極體、三極體、穩壓管，也可以是功率管、放大器等等。總之，電晶體都是由半導體材料加工而成的。我們又經常把它們歸屬到分立元件一類。

隨著世界上電子科技的發展，開始出現了積體電路，再後來又推出了門陣列GAL、PAL 以及可程式設計的大規模積體電路晶片，也就是將所有的電路整合到一小片半導體材料“矽鋼片”上，通過高精度的光刻機來實現這種高尖端的製造工藝！而這些晶片其實就是由無數個最基礎的電晶體電路搭建、組合而成的！

如果說你在網上見到的電晶體很大，那說明你看到的只是一些大功率的管子。它們通常適用於電流很大的強電控制場合，所以採用的電晶體功率也一定很大。而功率大就要求其散熱效能一定很好，而要達到良好的散熱就只能加大功率管的體積！具體原因還有很多，這裡不在多述了！

電晶體是一類器件的稱呼，因為它是刻蝕在多晶矽上的，所以叫做電晶體，英文名叫transistor，其主要詞根就是trans，表示跨越或轉換，意思就是將小電壓轉為大電壓。因此從這個角度講，凡是刻蝕在多晶矽上，能實現電壓放大的器件都叫電晶體。

電晶體的體積和放大能力、輸入電壓和輸出電壓有關。一般來說，體積越大，輸出電壓和輸入電壓也就越大。我實驗室日常用的電晶體最大功率能達到幾千瓦，因此需要很大的體積（不然連熱都散不開）。現在手機訊號塔用的電晶體最大的功率大概在幾十瓦。

晶片中的電晶體的功率非常小，整個晶片的電壓一般是5V或者3.3V，整個手機CPU晶片的功率一般在幾十毫瓦，因此分到每個晶片的功率非常微弱，因此手機CPU晶片中的電晶體更多被當成一種開關，而不再是電壓放大。很多個開關在一起就可以組合出非常多的資訊，因此能實現非常複雜的功能。（下方圖片展示的是設計軟體中的電晶體，黃色方框中有兩排3個方框，每排3個方框就組成一個電晶體的3個引腳，每兩個方框之間的距離由工藝決定，可以是7nm或者幾十nm）

實際上，電晶體屬於固體電路（管子在固體中工作），與之對應得還有真空管，比較有代表性的真空管包括迴旋管和相對論管等，現在最大功率可以達到十萬瓦級別（可以參考高功率微波源這本書），由於高功率真空管經常用於軍事，我就不多說了。

細菌、分子結構、原子結構，一個比一個小，但是你看到的圖片也很大。微觀的東西，需要藉助巨集觀的描述和示意來呈現。另外，不管是書上還是網路圖片上，你看到的大都是修飾美化過的效果圖或示意圖，其實實物和圖片是有很大差距的。