晶片製程根本沒辦法用肉眼來觀察，就像是在矽原子上畫畫一樣，只能用奈米來衡量電子元器件之間的距離。奈米（nm），是nanometre的譯名，即為毫微米，是長度的度量單位，國際單位制符號為nm。一根頭髮絲直徑約為０.１毫米，１０奈米相當於頭髮絲的萬分之一。在當前高階晶片製造中，各大企業都在圍繞縮小工藝製程“絞盡腦汁”。

如果以晶片製造工藝來看這個問題，或許感知並不是很強，但直接轉換到具體的晶片和對應的手機上，那就非常明顯了。

其次是14nm製造工藝的晶片，蘋果在A9晶片使用過三星的14nm製程，而在A10回到臺積電16nm製程，A11直接躍到10nm製程。麒麟960使用16nm製程，麒麟970使用10nm製程。比如iPhone11和iPhone8（10nm）對比，已經是隔代產品，雖然iPhone8雖然日常使用依然流暢，但是兩款機型還是有明顯感知。

而驍龍和麒麟晶片差距就大了。搭載麒麟990的華為Mate30和搭載麒麟960的Mate9已經完全是兩種產品了。

缺芯之痛”，不但是中國半導體行業之痛，也是民族產業之痛。

資料統計，中國積體電路產品連續多年每年進口額超過2000億美元，一旦缺“芯”，可以想象會面臨什麼困難。

晶片由四個環節構成，分別是晶片設計、晶圓生產、晶片封裝和晶片測試，不過封裝與測試一般在一個環節，所以通常我們說的晶片，就是通過設計、生產和封測三個環節，設計主要是利用架構進行自主設計，然後交由日圓生產企業來做。

中芯國際去年已經成功量產14NM晶片，7NM的也在加速研發，但問題是7NM以上的工藝用DUV光刻機就可以生產，而7NM以下的工藝需要用引入極紫外光（EUV）光刻技術，而目前全球只有荷蘭的ASML公司能生產EUV光刻機，中芯國際在2018年就從ASML訂購了一臺EUV，由於美國從中作耿，因種種原因，直到現在都還沒有交貨。

很多人會想，那麼既然14NM的晶片已經夠用了，為什麼非要開發7NM，甚至5NM和更小的晶片呢？兩者有什麼差別？

對於14NM和7NM，是從晶片的製造工藝方面來定義的，對於兩者來講，肯定是7NM技術製造出來的晶片效能更優越，在相同的面積中所整合的電晶體越多，晶片的整體效能就會越高。比如以電腦處於器為例，用7NM技術製造的CPU肯定比14NM技術的CPU在電晶體數量方面、處理速度方面，以及最重要的功耗方面和溫升方面會高出一個數量級。

因此，用7NM製程製造的晶片在各個方面會全面超過14NM製造的晶片，使得各種效能得到提升，從而讓使用晶片的裝置效能得到整體提升。

當然，如果僅從實用角度來說，可能兩者的差別並不大，但在科技領域，本身就需要不斷研發，不斷創新，突破過去的極限，才能實現技術的進步。也許現在我們從經濟角度的價值看，沒有必要去研發和使用7NM的技術，但如果過了幾十年幾百年之後，有可能到時7NM的晶片如同我們現在看幾百年前的工業機器一樣。

如果不能進行技術突破，一直停留在14NM，那麼用不了多久，技術水平就會被其他國家甩在後面，所以我們需要不斷研發，儘快突破EUV的限制，在晶片產業實現中國產自主化，才能在未來的科技進步中佔據主動。

追求完美是理想化目標，有困難時潛心研究厚積薄發，世上無難事只怕有心人！別人也是人，一樣有不足和短處，幾年時間達到人家幾十年的水平，異想天開而已，但我們有後發優勢，比如航母 空間站等等，避免浮躁凝神靜氣刻苦攻關，一切都會好起來的！

看分差不多。 實際遊戲流暢度穩定性 amd 完敗。外加上大從的9400f 和9600kf 比3500x 和3600 都省電。為什麼amd 3500x 3600 7nm不省電， 電壓高， 變頻範圍小。外加工藝不行

舉個例子：

AMD的7奈米工藝可以生產出16核心32執行緒的CPU，這樣的CPU無論在效能上和多工處理上，都要領先inter一大截。

很多人並不能使用那麼多的核心和執行緒，但是個別的核心的效能發揮很重要。比如打遊戲。

雖然核心多，但是很多核心都在休息的狀態，個別核心又要累死，這樣其實核心多，反而限制了CPU的發揮。

更嚴重的就是發熱和功耗的問題，隨著核心和執行緒數量的增加，電力功耗增加，發熱也增加，所以對散熱要求就更好。如果沒有好的散熱CPU就會被迫降頻，那就是得不償失。

說簡單點晶片好比一棟宿舍 14奈米相當每個房間是14米×14米大小 7納相當7米×7米大小 每個房間住一個人 相當同等面積的的宿舍住的人多了4倍 也就是說同等大小的晶片執行速度7奈米是14奈米的4倍

題目沒有給出條件其實是開放式的，題主說的這種可能性也是存在的。

數字邏輯14nm工藝與7nm工藝差了兩代，中間還有個10nm工藝，大眾對這些數字+單位比較熟知得歸功於手機廠商的宣傳比拼。

其實Intel，三星Samsung，臺積電TSMC，格羅方GF，中芯國際SMIC等晶片製造廠家的工藝線並不完全一致，比如14nm臺積電就沒有，而是16nm，而Intel到如今7nm並未量產，GF放棄了，SMIC則需努力。

晶片設計關注的3項指標PPA(Power功耗，Performance效能，Area面積）是需要權衡取捨的，假設相同廠家，相同的電路設計，7nm的面積肯定小，極限效能會高，功耗在極限效能下不能確定，但如果把主頻效能設定成相同，那麼功耗一般也會低。不過這種情況一般是在應用系統自身的功耗有約束且應用並不需要更高的極限效能情況下出現。

14奈米晶片已經夠用，為什麼要研發7奈米？原因已正式確認！目前半導體行業，並不是所有的晶片型別都對7奈米有強烈的需求。14奈米晶片已經夠用，為什麼要研發7奈米？除了普通的吃瓜者，業內一些人也提出了這個問題。

理論是這樣的，在面積不變的情況下，7奈米能容納更多的電晶體，整合更多的功能，實現更強的效能。14奈米實現對等功能面積就需要大一倍，在手機尺寸不變的情況下，所佔空間就加大，散熱問題也加大。當從7奈米又進化到5奈米，14奈米還想繼續保持功能、效能一致，恐怕手機就只能做成以前的大哥大那麼大了。當再進化到3奈米，同等14奈米的手機就只能做成膝上型電腦那麼大了。

晶片做得越小，電子的通過性越好，就像高速和普通公路的區別，頻率損失越低，反應時間越快，發熱越低。特別是跳頻使用比較頻繁的操作時，7奈米執行緒的晶片反應時間是14奈米晶片CbU反應時間的10以上效率！

如果一個產品，一個在7nm山實現，一個在14nm上實現我，在架構等差不多的情況下，7nm的要吊打14nm的，因為7nm在體積，功耗，速度，成本上具有極大的優勢。但7nm研發費用（注意是費用，費用和成本是不一樣滴）高。至於選擇哪一個流程則要綜合考量。