為了防止線體之間產生干擾，要將線體產生的噪音降到最低，最好是選擇加寬的線體和銅體材料。由於高頻的數位電路敏感，就要遠離類比電路的器件，所以要在晶片內部解決好數、模兩種電路的相容問題。在晶片內部結構中，網格狹小，訊號資料又過於龐大，必須要有很大的儲存空間來梳理這些資料。

射頻晶片的研發有很多技巧，在傳輸線的拐彎處可以用45度的圓角，以減少線路回損的不良，絕緣電路板用數值進行每一層管控，可以避免與相鄰線體產生磁場效應。使用高精度的蝕刻規範對PCB設計，佈線的切斷面和塗層進行總體管理，以解決微波頻率相關的問題。電磁要相容性設計，在不同的環境能夠正常工作，不受其它裝置的干擾。

射頻晶片的內部結構沒有那麼複雜，最主要的就是完成發射和接收，通過電子諧振器將無線號轉換成指定的波形，用濾波器高頻放大進一步解調，形成基帶資訊，所以在設計上的難度不大。

主要是研發門檻高，研發難度相對晶片難度要小得多；研發門檻主要是專利門檻，因為做這個東西公司就那麼兩家，而且人家做得早，從一開始就註冊各種專利，你後來的想這個東西你都繞不開他的專利，本來就是個小東西，必經之路被人堵死了 ～～～

類比電路中國產人才很弱 大規模開發中國高科技公司的水平就更弱了。聽說中國的最牛逼的IT公司裡邊兒的開發流程，也是一塌糊塗。美國爆發戶公司小公司也存在這個問題。美國大公司在領域裡深耕至少50年以上的這些公司都是闆闆正正的。

射頻晶片屬於類比電路晶片，當然很難研發，因為基本上要一筆一劃認真畫出來，考驗真功夫。

不像數字邏輯晶片那樣，只要寫好VHDL/Verilog，弄個國外盜版EDA軟體就能自動完成大部分工作。

射頻晶片研發不算很難，難度在引數指標上，就是你可以做出來，但做得不一定好，要做得好，就要靠長時間的積累改進。比如電路板設計，每個設計師設計的都可能不同，即使都能用，但好壞還是有區別的，好的設計佈局合理，元件不容易損壞，用料少，成本低，干擾少，接線方便。所以做得好才是關鍵。

射頻晶片包括幾個部分：功放，濾波器，開關，分頻器等。其實國內基本上都有，只是效能穩定性與國外有差距。功放美國做的最好，濾波器基本都是日本的，許多東西就像日本的不鬆動螺絲一樣，別人的引數不斷優化了幾十年了才有現在的效能，我們從頭做，一個是效能沒法一下子做這麼好，一個是成本沒有那麼快降下來

線性器件中最難的一類。因為頻率與功率是互相制約的因素，而（無線通訊頻段所處的）超高頻、微波的頻率太高，普通矽材料已經不能很好勝任，一般要用砷化鎵材料（屬於第二代半導體技術，中國是欠賬的）。此外，這個東西，恰恰並不依賴於微小線寬（如臺積電現在的7nm數字邏輯）。舉個例子，美國可以沒有臺積電，但絕對不能沒有ADI，而且，ADI也絕對用不著臺積電給它流片，且臺積電也玩不轉（包括混合積體電路，光是高速高精度ADC內部薄膜沉積無源陣列的線上鐳射修正，就能把臺積電徹底打回原形）。

不才在下愚認為，所謂的晶片，只能是，研究動物世界的大腦構造罷了。不然，有大小事態發生，諸如地震，為什麼動物世界異樣形態呢？