高通就算擠牙膏也是安卓裡綜合最穩的，麒麟還在追趕中，cpu麒麟已經和高通相差無幾，gpu還差一代吧，而且gpu用的mali的，希望華為趕快自研出gpu，先出箇中端的也不錯啊

很多人都在問這個問題，相當一部分朋友也認為海思已經可以和高通持平甚至區域性超越了。但在我看來，高通的驍龍處理器依然要比海思的麒麟處理器優秀。

麒麟處理器在中低端領域實力太弱，今年的麒麟710依然不如去年的驍龍660。因此我們可以確定的說在中低端領域麒麟處理器不如驍龍處理器。

在高階處理器領域，驍龍也是要略微領先的，拿驍龍845和麒麟980來舉例。驍龍845採用的是改進的A75架構，麒麟980是A76架構。A76架構的效能要比改進版A75優秀，但驍龍845釋出的時候A76架構還沒釋出，因此比較CPU就是沒有意義的。在基帶上，麒麟980更優秀，這一點毋庸置疑，他們領先高通一到兩個季度。在GPU上，麒麟980依然不如驍龍845的Adreon630。別看這張圖上麒麟980的能耗比這麼高，但它採用的是7nm工藝，比10nm工藝節能40%，如果驍龍845也用的是7nm工藝，那麼它的能耗比將達到16.79fps/w。

很多人說高通驍龍845只支援到3200萬畫素，殊不知曾經的驍龍810就已經支援5500萬畫素，只是因為沒有廠商做這樣的攝像頭而進行縮減。至於NPU，華為當然是完勝。

總結一下，華為海思麒麟處理器的優勢在於基帶和NPU，當然高通作為通訊巨頭基帶上並不存在多少劣勢，因此NPU才是華為處理器最大的優勢。CPU大家都看ARM，不過高通在CPU領域的實力要更強，魔改的A75架構是目前唯一商用的A75，也只有他們敢於在10nm工藝上用A75，華為目前還不具備魔改CPU的實力。GPU是高通的傳統優勢，這一點無人能及。

麒麟和驍龍之間的差距越來越小了。

說到晶片產業，當然是美國最為成熟，PC市場基本就是牙膏廠英特爾的天下，顯示卡領域A卡和N卡平分市場。而在手機晶片市場，先有德州儀器，後有高通驍龍。

而國內第一批投身電子通訊的華為也在晶片領域進行了長足的投資，到現在已經有了一定的成績，特別是在高階領域，海思麒麟970、980取得了不錯的表現，能和高通站同場競技。至於中端領域目前還不能與高通一較高下，最直接的對比就是榮耀8x搭載麒麟710，而榮耀8Xmax搭載的是高通驍龍636/660，這也側面反映了麒麟710體上還不如高通660，而高通660的上面還有670、710.。那麼在高階領域兩者如何呢？

說句很現實的話，麒麟處理器目前還不是高通的對手，市場就是最好的鏡子。目前高通的處理器依然是市場份額的老大，高通最大的收入一是晶片、二是技術專利。能征服全球手機廠家，成為專業的晶片供應商，沒有一定的實力是不現實的。

麒麟現在的發展速度是飛躍式的，但無奈高通的家底太厚，目前還不能超過高通，麒麟980在用上最新的7納米制程工藝、最新的ARM架構，依然在整體上稍微領先10奈米的製程工藝、第三代魔改kryo架構的845。華為海思麒麟在擁有了這麼多的先進工藝後，只比出來了大半年的845領先一點點，這說明高通在晶片整合上的技術耕耘長久，再加上華為錯過了千載難逢的5G標準，這對華為來說又是一個劣勢。

簡單來說，海思麒麟和高通驍龍主要有幾個區別。

1、架構：海思麒麟採用的是公版架構，高通驍龍採用的是魔改的kryo架構。

2、製程工藝：目前海思麒麟980採用的是7奈米工藝，高通的845是10奈米工藝，華為先採用7奈米工藝，有時間優勢。但是在製程工藝上到5奈米、3奈米基本就到頭了，到時候這個優勢將不復存在。（就像現在的英特爾處理器停留在14奈米很久了，只能升級最佳化其他技術規格）

3、CPU：目前兩者在CPU方面半斤八兩，單核效能高通略有優勢。

4、GPU：這個沒有什麼好說的，高通絕對的霸主，這是麒麟處理器最大的短板。

5、GPU；隨著人工智慧的火熱，神經網路處理單元也開始獨立，這方面華為麒麟遙遙領先，麒麟能不能反超高通就看NPU以後應用的普及程度（如果NPU達到GPU那樣的重要程度，那麼麒麟的優勢會被無限放大）

6、基帶：這個高通領先，高通自古有買基帶送晶片的說法（蘋果在A12之前一直外掛高通基帶，現在換成英特爾後效果很差），只是華為也是做通訊起價==起家，在這方面的差距沒有GPU那麼大，再加上華為在通訊基站、交換機等通訊互動的整合，使得目前華為的通訊能力非常強大，抵消了高通在基帶方面的優勢。

7奈米工藝後，5奈米不會很快就進來，在這兩三年就是華為和高通對自家晶片潛心打磨的時候，到時候是擠藥膏還是放大招就一目瞭然。

華為的晶片近幾年的勢頭還是增長的不錯的，比起12.13年的K3,K3V2那些晶片，華為的晶片已經屬於強者了。

而海思麒麟晶片是完全自主研發的嘛？現在相比較起來高通又如何呢？

我直接先給大家答案好了，沒有！可以肯定的說目前沒有任何一個公司能夠做到所謂的完全自主研發，不管是蘋果還是高通，就算是半導體行業的巨頭三星，也不是。

為什麼呢？ 因為在經濟全球化越來越成熟的今天，分工合作的方式已經是不可抗拒的事實了。

比如手機廠商不開廠代工，就能夠強化研發，較少拖累，另一方面也能減少企業資金的問題。再加上西方國家對於現在科技技術近幾百年的統治，現在想繞過這其中的技術和專利幾乎不可能，所以合作是必然。

現在網路上還在說，華為的晶片還不是仰賴著ARM公司的公版架構？人家如果把公版架構收回去，華為的晶片立刻涼掉！

這是不正確的！

華為海思使用的是ARM公版架構，ARM的架構說白了就是一個大概的框架圖紙，華為海思處理器成品就是一個完成的建築，高通驍龍，三星獵戶座，聯發科等等基本如此。

少來跟我說什麼高通驍龍的自研架構Kryo！那都是屁話！

現在手機都是ARM架構，要是上X86需要堆料，在手機那麼點大的面積上能耗和溫度就很難解決。高通的Kryo說自己是自研出來的，其實就是ARM公版的小改，高通官方從來沒有承認過是公版的（笑死。。）

ARM當時給華為的CPU核心架構只是FPGA程式碼，數字前端設計的工作對華為來說減少，只要負責後端設計就可以了。

但誰承想，後面的工作更加複雜了，ARM架構也是ARM指令集，光這個就不是誰都可以整的，就算有能力的公司自己做架構，但是應用支援這個指令集也是難上加難。

很久之前聯想出了K800，用的是英特爾Atom CPU，這款CPU非常特別，使用X86指令集，結果很多遊戲，應用相容不了。最主要的是還卡要死。

目前來看，CPU不用ARM指令集很難玩轉，而且隨著越來越多應用只支援ARM，ARM的地位會越來越鞏固，就像電腦CPU，如果不用X86指令集，連Windows都很難安裝,這是一個壟斷的帝國。

而眾所周知，華為是一個以科技研發聞名的企業，其產品遠銷海外，服務全球200多個國家的20多億人口。並且在全球多個國家都設立了華為研發中心，華為每年要投入數百億資金用以產品研發。2017年華為研發費用達897億元，同比增長17.4%，近十年投入研發費用合計超過3940億元。截至2017年底，華為累計獲得專利授權74,307件，累計申請中國專利64,091件，累計申請外國專利48,758件。當然每年近千億的研發費用中其中有一部分就是用在研發大名鼎鼎的麒麟晶片，在眾多的中國產智慧手機品牌中，目前使用自主研發的晶片只有華為一個，其他的手機廠商都需要向國外購買晶片。比如大家熟悉的OPPO小米VIVO每年都需要向高通採購百億元晶片和繳納數億元人民幣的專利費用。

而高通驍龍的晶片已經研究30多年，從1985年成立，玩了這麼多年的晶片。而華為的海思是從2004年開始研發的，時間起步就是一個問題，但是透過這14年的努力，華為終於釋出了令人驕傲的麒麟980。畢竟是中國芯，這還是很值得我們去驕傲的。

可能西方的科技已經通知全球數百年，華人對於自家的晶片的能力也是打一個問號，那華為的晶片到底能不能超過高通呢？

那我們不如反問一個問題，高通的驍龍晶片能不能在全方位碾壓華為的麒麟晶片呢？

答案肯定是否定的！！！

蘋果也好，三星也好，還有最近比較落魄的聯發科也好，甚至加上一直在搶佔低端市場的展訊晶片（可能有些朋友聽說的少），這些廠商其實在對於效能上都是一個賽跑的過程，今天高通拿下第一名，明天蘋果拿下頭牌，後天就是華為拿冠軍。

我們都知道華為麒麟之所以能夠與高通媲美，其實是打“時間差”這個策略的，比如麒麟960釋出時間晚於高通820半年以上，而麒麟970晚於高通835約8個月時間，而麒麟980將於9月釋出又晚於高通845約8個月時間。任你釋出新的晶片，我後面發的晶片不會比你差就好了。

這對於消費者來說，也的確是良性競爭。

畢竟，可以讓我們用上效能越來越好的晶片是一件好事