實事求是的說，單純一個半導體企業來講，海思是很難超過高通的。

原因很簡單，高通是個純粹的半導體企業，其業務發展與戰略延伸，雖然也受到了華爾街那群資本家的干擾，但是整體而言，高通還是保持著自己的獨立性，同時又享受著華爾街帶來的大量社會與金融資源支援的，這種專而精，精而強的企業再正常不過了。

海思是華為的子公司，雖然華為將海思作為戰略級佈局，但是現在這個規模上，海思還在享受華為的哺育，過後規模大了呢，遲早華為的“主航道原則”會干擾到海思的發展的，再者海思不能上市，資金支援，社會資源，這些都是要受限的。這就是在巨頭內部作為一個部門的悲哀。

看之前鬧著要收購高通的博通吧，之前作為摩托羅拉的半導體部門，發展的不好被賣掉了，現在鬧大發了。

如果只說產品，海思麒麟晶片會不會超過高通驍龍晶片，如果說現在高通驍龍整體還領先海思麒麟的話，那麼這個領先也不怎麼大了，海思從麒麟925時代的產品落後高通半年到一年，到960的落後半年，但是釋出之後就超越高通的水平，麒麟970開始，高通在AI效能上反而要落後華為一到兩年。。

從這種變化趨勢上，就可以對海思保持足夠的信心了。由於三星蘋果華為這世界上最大的三個出貨主力不大重視高通驍龍高階平臺的開發，驍龍平臺最終會因為缺乏足夠的有領導實力的合作伙伴而衰退。而海思則得益於華為的奮進趨勢，進步速度會很快。超越高通驍龍只是個時間問題。

感謝邀請，我認為華為的海思麒麟未來一定能夠超越高通的，華為做為中國產手機做處理器時曰並不長，我們知道全球最早的CDMA手機就是高通製造的晶片，那時還沒有華為公司，2009年華為才試做第一顆海思麒麟處理器k3v1，由於沒經驗最終沒有用這顆處理器。2012年釋出的k3v2才是真正用在華為手機D2，P2，Mate1上的海思麒麟處理器，當時包括華為中興等多家手機企業都在用高通的cdma晶片為中國做電信手機。2014年釋出麒麟910，到2016年釋出的麒麟960己經基本上追趕上了高通驍龍835處理器，2017年釋出的麒麟970已效能己超越驍龍835，雖然說在晶片發熱上還有點微不足道的問題，但是超越驍龍處理器已經不再是多大的問題，只要再努力一下，最終一定能超越高通的。

取決於華為的下一代領導人。

目前資訊看華為的精神和戰略一直還是靠任正非作為精神標杆。那麼1944年出生，到現在已經74歲左右了，那麼再幹十年就是84了。

那麼這十年華為應該還能保留現有的戰鬥力。那麼請注意2017年時任正非自罰100萬關於管理問題，說明華為內部管理也開始出現大企業病了。

接下來面臨的除了外部競爭，例如高通，諾基亞等海外競爭者，國內也有大量的競爭者。

如果華為不能解決好大企業病問題和接班人問題，未來就無法保持現有的進步空間，就不能超越高通這類的企業了。所以現在形式看起來很好，但是時間不多了。

華為海思有超越高通的可能，而且這種可能在5G時代將會實現，如今的華為海思在區域性已經領先高通很多，通訊基帶以及AI處理單元，最直觀的表現就是海思麒麟970晶片與驍龍835的對比，雖然在影象處理GPU上還不在一個水平，但在綜合性能上海思麒麟970已經處於領先地位，我們從各大跑分軟體上的跑分資料就可以一目瞭然，搭載970是領先835的，雖然不是很多，但在華為歷史上這是一次具有跨時代意義的進步，華為從推出第一代晶片K3V1到如今的麒麟970，僅僅發展13個年頭而已，如今高通和三星聯合開發處理器，其實也表明這兩家安卓處理器感受到了華為的威脅。

另外，在5G時代即將到來的時候，華為已經掌握5G的話語權，在通訊基帶上的領先優勢將會愈加明顯，而且華為在人工智慧上的研究也已經凸顯威力，手機作為一個載體，如今人人都無法離開它了，當人工智慧加持以後，這種效力將會成倍放大，以後手機成為你的小管家也會成為現實。

個人覺得這個問題問的比較模糊，不知道你要問的是那方面。海思麒麟只是華為的一個子公司，高通則是高通的全部和所有業務。我就回答一下兩家處理器的比較。海思麒麟是華為旗下專做移動處理器平臺的公司，海思處理器主要是對標高通驍龍處理器，驍龍低、中、高三個檔次都有，麒麟目前主有高、中兩個檔次。麒麟與驍龍在同個層次的處理器，驍龍效能略強。麒麟主要供給自家手機用，銷量自然不如驍龍。以後麒麟不知道會不會賣給其他手機廠家那又說。未來麒麟超越驍龍有這個可能性。畢竟當年諾基亞被蘋果超越，現如今蘋果被三星超越。一個企業的崛起與衰落還主要看企業的核心人物，怎麼帶領企業。

未來的事，都是有可能的。

海思是國內晶片領域水平最高的，生活中隨處都是海思的產品，只是不為人知罷了。

高通是國際領先的行動通訊領域晶片供應商，擁有眾多手機廠商不可俞越的專利，其產品也代表國際最高水準。

海思麒麟是行動通訊領域晶片的新生，出生不久，但其勤奮好學，年紀輕輕就一番大作為。不僅國內有很高的知名度，而且國際也一樣，成為可以挑戰行動通訊晶片領域巨頭——高通的一員。全球能挑戰高通的僅有三星、蘋果、麒麟三家，足以見麒麟的強大。

在產品口碑上，高通略勝出。而麒麟早期的短板一直是GPU效能不足，但麒麟960、麒麟970開始GPU已經被彌補，基本可以和高通持平。

在產品應用上，高通是對外銷售的，眾多手機廠商搭載的都是高通的晶片，所以在商用規模上高通是全球第一。而麒麟的風格和蘋果一樣，不對外銷售，只用於自家手機產品，在商用規模上無法和高通一較高低。

若論麒麟超越高通，只有在技術上的可能性。由於麒麟的進步是有目共睹的，未來挑戰高通的霸主地位是非常有可能的。

海思如從華為分割出來獨立成晶片商，那別的廠商也採購才能擴大規模，這樣研發進度才可加快，否則單憑華為一家消化大慢，研發進度也不敢加快，畢竟庫存壓力不小，華為生產平板還用著925晶片。

在效能上超越高通不是主要目的.而是在自主品牌的影響力上跟其他手機廠做出差異,以及為以後自己研發5g晶片埋下伏筆. 憑藉5g上的實力,海思會贏得屬於自己的使用者體驗.

這次我們的中興公司，被美國商務部裁決，7年不能購買高通公司的手機晶片。所以大家對高通公司的興趣度和好奇度陡然上升。

海思麒麟晶片發展勢頭良好，是中國晶片研發的驕傲。但是我們的超越過程中，目前只能說，海思麒麟980在對決高通驍龍845 的晶片上並不遜色，某些效能還要更加優越。

高通公司是一家總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市的高科技公司，海思是華為公司下屬的專注於晶片研發的高科技企業。我們海思麒麟晶片起步的時間還很短，不能與高通的體量和能力相比。高通公司的一大主營業務就是手機晶片的研發銷售，根據資料顯示，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過75億多枚晶片，市場份額不可同日而語。海思晶片的能力固然不錯，但是國內晶片製造能力還有待加強，目前海思的晶片雖然使用最先進的10nm工藝，還是加工製造還是由中國臺灣廠商臺積電來代工的，可以代工的企業還有三星和intel等，但是目前國內的加工製造水平還是比較落後的，如果海思麒麟晶片要擴大產能，還是有點難度的，控制權掌握在別人手裡。另外海思麒麟晶片最核心架構的ARM架構，這是英國公司的專利架構，也需要獲得對方授權。雖然目前是全球化的產業體系，每個公司不可能把產業鏈上所有蛋糕吃光，但是核心計劃的話語權還是很重要的。

所以積體電路產業並不是一個內部很孤立的行業，其中的研發、製造、封裝、裝置等其實都是一體的，中國如果要實現全面超越，那就是一個整體性的追趕，中國的科學家和企業家們還需要不斷努力和拼搏！捋起袖子加油幹！

超越的條件在於研發團隊人才的水平和資金裝置。你問有沒有可能，我說一切皆有可能。說不定哪天美國發生戰爭你就贏了了。