電火花是微孔加工的重要組成部分，電火花微孔加工技術隨著微機械、精密機械、光學儀器等領域的不斷拓展而得到廣泛的關注。電火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔徑和深度由調節電引數就可得到控制等優勢，使其在各國的研究日益活躍。但是電火花加工是一個典型的慢加工，在加工微孔時表現的尤為明顯，時間隨著加工精度的提高而減慢。對於少量的孔如：2個或5個左右，可以使用，主要是針對模具打孔等操作，無法批次生產，費用高。

鐳射加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中已經廣泛地應用了鐳射加工技術。例如，精密電子部件、積體電路晶片引線以及多層電路板的焊接；混合積體電路中陶瓷基片或寶石基片上的鑽孔、劃線和切片；半導體加工工藝中鐳射走域加熱和退火；鐳射刻蝕、摻雜和氧化；鐳射化學汽相沉積等。但是作為金屬的微孔加工，鐳射存在的問題是會產生一些燒黑的現象，容易改變材料材質，以及殘渣不易清理或無法清理的現象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，但是針對批次的訂單，鐳射加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。

線切割是採取線電極連續供絲的方式，即線電極在運動過程中完成加工，因此即使線電極發生損耗，也能連續地予以補充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤差和尺寸誤差都較快走絲線切割機好很多，所以在加工高精度零件時，慢走絲線切割機得到了廣泛應用。但是對於微孔加工來講，使用線切割工藝材料容易變形，如果批次生產的話線切割無法應對，並且價格昂貴，客戶一般難以接收。

蝕刻也稱光化學蝕刻,指透過曝光,顯影后將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,使用兩個陽性圖形透過從兩面的化學研磨達到溶解的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。蝕刻是很有針對性的，是指受控腐蝕，是金屬透過化學方法進行一種可以控制的加工方法。隨著電子科技的發展，越來越多需要許多集合形狀複雜、精密度要求高而機械加工難以實現的超薄形工件。而化學蝕刻方法卻易達到部件平整、無毛刺、圖形複雜的要求，且加工週期短、成本低。它的化學原理是利用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應。