在本週的開發者大會上，三星透露了幾項有趣的內容，其中就包括正在開發一款基於英特爾 Lakefield 處理器的始終連線 x86 筆記本 —— Galaxy Book S 。
預計這款機型會在 2020 年面世，甚至成為首款採用英特爾混合 SoC 的移動 PC，主打高效能和高能效、且外形時尚靚麗緊湊。
（題圖 via AnandTech）
消費者越來越青睞效能出眾、可始終連線到網際網路、並能夠長時間續航的 x86 膝上型電腦。但輕薄外形加上 4G / LTE 調變解調器，對平臺能耗和電池續航都提出了更高的要求。
某些廠家為了續航而採用低功耗 / 高能效的英特爾凌動（Atom）或高通驍龍 SoC，但效能上又不盡如人意。好訊息是，英特爾新開發的 Lakefield SoC，就能夠很好地兼顧這兩點。
其採用了四個高效能的 Tremont 節能核心 + Gen 11 核顯，內部則是 10nm 計算晶片 + 14nm 基礎晶片的組合，透過 Foveros 3D 技術封裝到一個晶片中，以最大限度減少面積佔用。
最終 Lakefield 晶片的尺寸僅為 12×12 mm，可整合到各種新興的始終連線裝置中。
事實證明，三星即將推出的 13.3 英寸 Galaxy Book S 上網本，將是首款採用英特爾 Lakefield 晶片和 4GB / LTE 的機型。
遺憾的是，三星並未透露其由 Lakefield 驅動的 Galaxy Book S 的價格或上市細節。
不過可以參考英特爾將在本季度開始生產該 SoC 的計劃，預計 Galaxy Book S 會在 2020 年推出。
在本週的開發者大會上，三星透露了幾項有趣的內容，其中就包括正在開發一款基於英特爾 Lakefield 處理器的始終連線 x86 筆記本 —— Galaxy Book S 。
預計這款機型會在 2020 年面世，甚至成為首款採用英特爾混合 SoC 的移動 PC，主打高效能和高能效、且外形時尚靚麗緊湊。
（題圖 via AnandTech）
消費者越來越青睞效能出眾、可始終連線到網際網路、並能夠長時間續航的 x86 膝上型電腦。但輕薄外形加上 4G / LTE 調變解調器，對平臺能耗和電池續航都提出了更高的要求。
某些廠家為了續航而採用低功耗 / 高能效的英特爾凌動（Atom）或高通驍龍 SoC，但效能上又不盡如人意。好訊息是，英特爾新開發的 Lakefield SoC，就能夠很好地兼顧這兩點。
其採用了四個高效能的 Tremont 節能核心 + Gen 11 核顯，內部則是 10nm 計算晶片 + 14nm 基礎晶片的組合，透過 Foveros 3D 技術封裝到一個晶片中，以最大限度減少面積佔用。
最終 Lakefield 晶片的尺寸僅為 12×12 mm，可整合到各種新興的始終連線裝置中。
事實證明，三星即將推出的 13.3 英寸 Galaxy Book S 上網本，將是首款採用英特爾 Lakefield 晶片和 4GB / LTE 的機型。
遺憾的是，三星並未透露其由 Lakefield 驅動的 Galaxy Book S 的價格或上市細節。
不過可以參考英特爾將在本季度開始生產該 SoC 的計劃，預計 Galaxy Book S 會在 2020 年推出。