完全沒有必要捲入這種燒錢遊戲，不要步入蘇聯被捲入“星球大戰”的競爭陷阱。

因為，這些5nm、2nm的晶片東西科學、國防、生產上根本不用，僅僅用於打遊戲。國防上其實大量採用類比電路。

同時，也要防止有人把晶片製程庸俗化，駁斥那些買手機必須買某某製程晶片的手機的說法。

3nm方面，臺積電計劃將於21先試生產3nm工藝，22年進行量產。而三星由於受到疫情影響，原本計劃的21年量產3nm工藝很可能會被延遲。

個人覺得目前量產的7nm工藝似乎已將矽晶體的柵寬閘到極限了，7nm的工藝已經面臨電晶體電子遺漏的嚴重問題了，除非再另外找到新型材質阻斷，不然我認為短期內5nm還是3nm的研發都還只是噱頭而已。

3nm離天花板不遠，在後面跟著，燒錢不多，對於積體電路效能影響不大，只是晶片的賣點而已，國內只要克服卡脖子問題，如中國產晶片設計軟體開發和晶片的光刻機能夠配套，光刻機的配套晶片製備，光刻膠和塗片工藝都要在掌控中。

先進工藝的半導體晶片研發投資越來越高，未來的5nm工藝晶片研發耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發就需要40-50億美元，晶圓廠建設需要150億美元。在半導體制造中，3奈米工藝是繼5奈米MOSFET技術節點之後的下一個晶片縮小。截至2020年，三星和臺積電已宣佈計劃將3 nm半導體節點投入商業生產。